>> 華泰證券-科技行業(yè)日本研究：愛德萬Q3業(yè)績顯示全球存儲市場需求強(qiáng)勁-240201
| 上傳日期： |
2024/2/1 |
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pdf 共7頁 |
來源： |
華泰證券 |
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增持 |
作者： |
黃樂平,丁寧 |
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全球消費(fèi)電子需求有待復(fù)蘇，工業(yè)/汽車較為不足，高端存儲測試需求旺盛
愛德萬在3QFY23（9-12月）業(yè)績會上：上修2023財年全年營收指引2.1%至JPY480bn，主要上修存儲測試機(jī)營收指引6.6%至JPY81bn，但下修SoC測試機(jī)營收指引1.6%至JPY244bn。通過本次業(yè)績會，我們看到：1）全球智能手機(jī)等消費(fèi)類市場在2H23階段性復(fù)蘇后，1H24需求或較為不足；2）DDR5及AI帶動的HBM需求旺盛，2024年全球存儲測試機(jī)市場規(guī)模有望增長約32%；3）汽車、工業(yè)市場需求較弱，拖累SoC測試機(jī)市場復(fù)蘇。AI帶動的HBM需求快速增長，正如我們在12月19日發(fā)布的《日本研究—半導(dǎo)體篇:關(guān)注中國市場、生成式AI和汽車電動化三大機(jī)會》中提到的日本半導(dǎo)體三大受益趨勢之一。
Q3：存儲器測試需求旺盛拉動Q3業(yè)績超預(yù)期
愛德萬3QFY23營收J(rèn)PY133.2bn，環(huán)比增長14.6%，同比減少3.5%，高于彭博一致預(yù)期的JPY121.1bn；毛利率環(huán)比提高0.7pct至50.6%，基本符合彭博一致預(yù)期的51.0%。公司營收超市場預(yù)期主因AI拉動HBM、DDR5等高端存儲測試機(jī)需求增加，推動Q3存儲測試機(jī)營收環(huán)比增長33.69%，同比增長34.41%；Q3 SoC測試機(jī)營收J(rèn)PY63.3bn，環(huán)比基本持平，主因手機(jī)AP和HPC需求增長被汽車和工業(yè)等需求下降所抵消。分區(qū)域來看，Q3中國臺灣營收環(huán)比增長122%，主因SoC及系統(tǒng)級測試需求增加；中國大陸營收環(huán)比降低14%，主因高端SoC銷售量下降。
2023財年：高端存儲測試機(jī)需求旺盛，上修全年營收預(yù)測
愛德萬上修FY2023全年營收指引7.5%至JPY480bn。其中，上修存儲測試機(jī)營收指引JPY5bn至JPY81bn，以及上修機(jī)電一體化系統(tǒng)營收指引JPY5bn至JPY53bn，主因HBM等高端存儲測試機(jī)及相關(guān)接口方案產(chǎn)品需求增長，客戶持續(xù)增加資本開支；下修SoC測試機(jī)營收J(rèn)PY4bn至JPY244bn，主因智能手機(jī)、PC等需求全面恢復(fù)尚需時日，且汽車及工業(yè)級應(yīng)用領(lǐng)域需求不足，拖累Q4 SoC測試機(jī)營收環(huán)比下降9.8%至JPY57.1bn。當(dāng)前測試機(jī)臺整體開工率不高，下游封測企業(yè)等客戶采購意愿仍低迷，公司預(yù)計SoC測試機(jī)需求在2H24開始恢復(fù)。
行業(yè)：2024全球存儲測試機(jī)市場有望高速增長，SoC測試機(jī)市場小幅擴(kuò)張
愛德萬預(yù)計2023年全球SoC測試機(jī)市場規(guī)模約為33-34億美元，全球消費(fèi)電子復(fù)蘇時間延長，汽車和工業(yè)類需求仍較弱，但在2H24 HPC及AI相關(guān)應(yīng)用的帶動下，2024年SoC測試機(jī)市場將小幅增長至33-36億美元（中位數(shù)同比增長3.0%）。愛德萬預(yù)計2023年全球存儲測試機(jī)市場規(guī)模為11億美元，在HBM、DDR5等擴(kuò)產(chǎn)需求帶動下，2024年有望增長至13-16億美元（中位數(shù)同比增長32%）。愛德萬預(yù)計在生成式AI需求帶動下，HBM測試機(jī)市場將保持50%年均復(fù)合增速。
風(fēng)險提示：全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期的風(fēng)險，AI落地進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險，本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內(nèi)容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。
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