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AI浪潮勢(shì)不可擋，國內(nèi)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)線資本開支加速
　　高性能運(yùn)算（HPC）已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心支柱，算力升級(jí)離不開AIGPU的支撐。AIGPU首先要通過先進(jìn)制程工藝制造存儲(chǔ)與邏輯芯片，再采用2.5D/3D先進(jìn)封裝工藝來提升系統(tǒng)性能。目前，國內(nèi)兩大存儲(chǔ)廠已分別在3DNAND、LPDDR5取得技術(shù)突破，高性能AI芯片出海代工受限加劇國內(nèi)FinFET產(chǎn)能緊缺，終端龍頭回歸推動(dòng)長(zhǎng)電科技、通富微電等封測(cè)廠商加大在先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局。在瓶頸設(shè)備進(jìn)口數(shù)據(jù)樂觀、國產(chǎn)配套設(shè)備工藝覆蓋度提升的背景下，國內(nèi)存儲(chǔ)、先進(jìn)邏輯、先進(jìn)封裝產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)確定性強(qiáng)。
　　先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯產(chǎn)線對(duì)刻蝕、薄膜沉積、外延、量檢測(cè)設(shè)備需求量增加
　　刻蝕：根據(jù)Yole，存儲(chǔ)器件芯片結(jié)構(gòu)從二維向三維轉(zhuǎn)變使得等離子體刻蝕成為步驟最多、最關(guān)鍵的工序，2025年預(yù)計(jì)占3DNAND制造設(shè)備總規(guī)模的73%，極高深寬比刻蝕是3DNAND向200層甚至300層以上升級(jí)過程中最關(guān)鍵的工藝。因多次曝光的引入，12寸先進(jìn)邏輯產(chǎn)線刻蝕設(shè)備用量是成熟制程產(chǎn)線的2.4倍，一體化大馬士革刻蝕為28納米以下邏輯器件制造最核心的工藝之一。薄膜沉積：先進(jìn)邏輯產(chǎn)線約需超過100道薄膜沉積工序，是90nm CMOS工藝的2.5倍。其中，ALD設(shè)備因可以實(shí)現(xiàn)高深寬比、極窄溝槽開口的優(yōu)異臺(tái)階覆蓋率及精確薄膜厚度控制，成為先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)器件制造中必需的薄膜設(shè)備。外延：在關(guān)鍵尺寸進(jìn)入28 nm及以下后，必須采用鍺硅外延技術(shù)來加大PMOS的壓應(yīng)力，以提高器件整體響應(yīng)速度。除以上三類設(shè)備外，先進(jìn)邏輯產(chǎn)線對(duì)爐管、量檢測(cè)等設(shè)備用量也提升，平臺(tái)型廠商更受益于先進(jìn)邏輯產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)。
　　CoW固晶、CMP、電鍍、鍵合、量檢測(cè)、光刻為先進(jìn)封裝高價(jià)值量環(huán)節(jié)
　　HBM使用3D封裝工藝，并與GPU通過CoWoS 2.5D封裝水平互聯(lián)。以2024-2033年國內(nèi)智能算力需求測(cè)算，我們預(yù)計(jì)先進(jìn)封測(cè)設(shè)備總投資有望達(dá)到661.1億元，其中CoW倒裝固晶（12.5%）、CMP(7.5%)、電鍍(7.5%)、臨時(shí)鍵合與解鍵合(7.5%)、量檢測(cè)（6.7%）、光刻（6.3%）產(chǎn)線價(jià)值量占比合計(jì)47.9%。
　　先進(jìn)封裝對(duì)晶圓級(jí)設(shè)備的性能要求低于前道產(chǎn)線，國產(chǎn)前道設(shè)備廠商向先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局屬于技術(shù)降維，未來在國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)線有望占據(jù)較高份額。對(duì)于后道封測(cè)設(shè)備廠商來說，更先進(jìn)的封裝工藝對(duì)設(shè)備要求提升，國產(chǎn)廠商在成品測(cè)試、分選等環(huán)節(jié)技術(shù)實(shí)力強(qiáng)，相比之下在固晶、切割、研磨、塑封等環(huán)節(jié)實(shí)力稍弱，未來市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)穩(wěn)步提升。
　　供應(yīng)鏈自主可控為產(chǎn)業(yè)共識(shí)，半導(dǎo)體前、后道設(shè)備廠商市占率有望提升
　　受益于存儲(chǔ)、先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)，前道設(shè)備有望邊際簽單提速，受益標(biāo)的：中微公司（等離子刻蝕）、芯源微（涂膠顯影）、北方華創(chuàng)（平臺(tái)型）、盛美上海（平臺(tái)型）、中科飛測(cè)（量檢測(cè)）、拓荊科技（CVD）。先進(jìn)封裝為后道設(shè)備商帶來增長(zhǎng)彈性，受益標(biāo)的：賽騰股份、快克智能、芯碁微裝。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度、力度不及預(yù)期，設(shè)備國產(chǎn)化率提升不及預(yù)期。