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投資要點(diǎn)
　　2024年1月11日，公司發(fā)布《2023年年度業(yè)績預(yù)告》。
　　產(chǎn)品矩陣日漸完善，公司全年業(yè)績預(yù)計(jì)高增長
　　公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營收8.5~9.0億元，同比增長66.92%~76.74%；歸母凈利潤1.15~1.65億元，同比增長860.66%~1278.34%；扣非歸母凈利潤0.25~0.45億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2023年公司業(yè)績實(shí)現(xiàn)大幅增長主要系1）公司產(chǎn)品種類日趨豐富，綜合競爭力持續(xù)增強(qiáng)，客戶訂單量持續(xù)增長；2）國內(nèi)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場高速發(fā)展，同時(shí)下游客戶設(shè)備國產(chǎn)化需求迫切；3）公司品牌認(rèn)可度不斷提升，客戶群體覆蓋度進(jìn)一步擴(kuò)大；4）隨著經(jīng)營規(guī)模的快速增長，規(guī)模效應(yīng)逐步凸顯，盈利水平明顯提升。
　　單季度看，23Q4公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營收2.62~3.12億元，同比增長4.29%~24.17%，環(huán)比增長17.92%~40.41%；歸母凈利潤0.36~0.86億元，同比增長5.26%~151.96%，環(huán)比增長8.12%~158.79%；扣非歸母凈利潤0.06~0.26億元，同比增長207.62%~1191.39%，環(huán)比增長-61.85%~60.16%。
　　量檢測設(shè)備覆蓋28nm及以上制程產(chǎn)線，1Xnm工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利
　　公司專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品線涵蓋無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備、套刻精度量測設(shè)備等系列產(chǎn)品，已應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。
　　1）無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備：公司量產(chǎn)設(shè)備型號已覆蓋2Xnm及以上工藝節(jié)點(diǎn)客戶需求，1Xnm工藝節(jié)點(diǎn)檢測需求的型號設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利。2）圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備：公司圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備與國際競品整體性能相當(dāng)，已在國內(nèi)知名客戶產(chǎn)線上與國際競品實(shí)現(xiàn)無差別使用。具備三維檢測功能的圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備已在客戶端進(jìn)行產(chǎn)線工藝驗(yàn)證，進(jìn)展順利。3）三維形貌量測設(shè)備：公司三維形貌量測設(shè)備能夠支持2Xnm及以上制程工藝中的三維形貌測量。4）薄膜膜厚量測設(shè)備：根據(jù)2023年8月投資者調(diào)研紀(jì)要，公司多臺金屬膜厚量測設(shè)備已完成客戶驗(yàn)證。5）套刻精度量測設(shè)備：應(yīng)用在90nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)的套刻精度量測設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷售。對應(yīng)2Xnm工藝節(jié)點(diǎn)量測需求的型號設(shè)備已取得突破和進(jìn)展，已通過國內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗(yàn)證，獲得多個國內(nèi)領(lǐng)先客戶的訂單。6）其他設(shè)備：應(yīng)用在2Xnm工藝節(jié)點(diǎn)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備及應(yīng)用在2Xnm工藝節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利。
　　技術(shù)演進(jìn)大幅推升量檢測設(shè)備需求，海外廠商主導(dǎo)國內(nèi)市場催生設(shè)備國產(chǎn)化需求
　　檢測和量測環(huán)節(jié)貫穿制造全過程，保證芯片生產(chǎn)良品率。隨著制程微縮持續(xù)演進(jìn)使得工藝步驟不斷增加；28nm工藝節(jié)點(diǎn)的工藝步驟有多達(dá)數(shù)百道工序，14nm及以下節(jié)點(diǎn)由于采用多層套刻技術(shù)工藝步驟增加至近千道工序。此外，F(xiàn)inFET、GAA等器件的主流化導(dǎo)致微觀結(jié)構(gòu)愈發(fā)復(fù)雜，待測對象大幅增加。行業(yè)發(fā)展對工藝控制水平提出了更高的要求，制造過程中檢測設(shè)備與量測設(shè)備的需求量將倍增。根據(jù)VLSIResearch和QYResearch數(shù)據(jù)，2022年全球檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模約123.2億美元，同比增長45.80%；其中中國市場規(guī)模約為31.1億美元，約占全球市場的25.24%。然而，中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備國產(chǎn)化率較低，市場由幾家壟斷全球市場的國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。VLSIResearch和QYResearch數(shù)據(jù)顯示，2020年科磊半導(dǎo)體在中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場的占比高達(dá)54.8%。我們認(rèn)為，中國大陸檢測與量測設(shè)備企業(yè)存在較大的國產(chǎn)化空間，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化配套的大趨勢下，檢測與量測設(shè)備國產(chǎn)化率有望在未來幾年持續(xù)提升，公司產(chǎn)品有望加速放量。
　　投資建議：我們預(yù)計(jì)2023-2025年，公司營收分別為8.78/12.66/17.00億元，增速分別為72.3%/44.3%/34.3%，歸母凈利潤分別為1.40/2.08/2.96億元，增速分別為1090.4%/48.6%/42.4%。中科飛測是國內(nèi)少數(shù)能夠提供檢測設(shè)備和量測設(shè)備的廠商，產(chǎn)品已應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線，多種類型的檢測和量測設(shè)備都已開展1Xnm的研發(fā)。目前我國檢測設(shè)備和量測設(shè)備國產(chǎn)化率較低，國產(chǎn)替代空間廣闊，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化配套的大趨勢下，公司產(chǎn)品有望加速放量。首次覆蓋，給予“增持”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)，市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)，F(xiàn)ab廠產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。