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>> 華創(chuàng)證券-中科飛測(688361)深度研究報(bào)告:國內(nèi)量檢測設(shè)備領(lǐng)軍者,新品布局持續(xù)推進(jìn)-231215
上傳日期:   2023/12/16 大?。?/td>   3202KB
格式:   pdf  共28頁 來源:   華創(chuàng)證券
評(píng)級(jí):   強(qiáng)烈推薦 作者:   耿琛,岳陽
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公司是國內(nèi)高端半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備龍頭,堅(jiān)持自主研發(fā)完善產(chǎn)品布局。公司自2014年成立以來一直專注于半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備領(lǐng)域,目前已成功推出了無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備等產(chǎn)品,可被廣泛應(yīng)用于28nm及以上制程集成電路制造和先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)。經(jīng)過多年的技術(shù)積累,公司無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備等產(chǎn)品性能可比肩海外龍頭,目前已在中芯國際、長江存儲(chǔ)、長電科技和華天科技等國內(nèi)知名客戶的產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)無差別應(yīng)用。2023年5月公司成功登陸科創(chuàng)板,上市后融資約束緩解有望助力公司長遠(yuǎn)發(fā)展。未來公司將堅(jiān)持自主研發(fā),深耕半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備領(lǐng)域,持續(xù)完善產(chǎn)品平臺(tái)化布局,業(yè)績有望保持高增態(tài)勢。
  需求回暖+應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn),帶動(dòng)過程質(zhì)量控制設(shè)備市場持續(xù)發(fā)展。參考?xì)v史周期規(guī)律及海外龍頭法說會(huì)指引,我們認(rèn)為本輪由泛消費(fèi)類終端需求疲軟帶來的半導(dǎo)體下行周期已接近尾聲。隨著下游庫存的逐步出清,疊加新能源汽車、AI等終端應(yīng)用持續(xù)創(chuàng)新,晶圓廠資本開支有望重回增長軌道。與此同時(shí),隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向先進(jìn)制程發(fā)展,工藝步驟增加、復(fù)雜度提升,對(duì)過程質(zhì)量控制設(shè)備的需求不斷提高,半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模有望持續(xù)增長。競爭格局方面,目前市場仍是KLA等海外廠商主導(dǎo),根據(jù)VLSIResearch、QYResearch統(tǒng)計(jì),2020年全球檢測和量測設(shè)備市場中,KLA占據(jù)50.8%的份額,穩(wěn)居市場第一,應(yīng)用材料(11.5%)、日立(8.9%)、雷泰光電(5.6%)、創(chuàng)新科技(5.6%)和ASML(5.2%)依次位列第二至六名,國內(nèi)半導(dǎo)體檢測和量測廠商中科飛測、上海精測等市場份額仍比較小,未來尚有廣闊成長空間。
  公司研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁+客戶資源優(yōu)質(zhì),國產(chǎn)替代背景下量價(jià)齊升貢獻(xiàn)業(yè)績?cè)鲩L。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)在董事長&核心技術(shù)人員陳魯先生的帶領(lǐng)下持續(xù)創(chuàng)新突破,截至2023年6月30日,公司已擁有專利401項(xiàng),為后續(xù)發(fā)展提供強(qiáng)力保障。公司的拳頭產(chǎn)品無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備和圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備自通過國內(nèi)龍頭客戶驗(yàn)證后銷量快速增長,2022年全年實(shí)現(xiàn)銷售半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備138臺(tái),同比增長27.8%,同時(shí)產(chǎn)品單價(jià)也在性能優(yōu)化迭代的過程中逐步提高,量價(jià)雙升助力公司在本輪國產(chǎn)替代浪潮中實(shí)現(xiàn)快速成長。新品布局方面,目前公司正在積極研發(fā)前道納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備等新產(chǎn)品,未來公司有望憑借在無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備和先進(jìn)封裝領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)快速實(shí)現(xiàn)新品的突破。
  投資建議:終端需求回暖有望帶動(dòng)下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn),量檢測設(shè)備國產(chǎn)替代空間廣闊,公司作為國內(nèi)量檢測設(shè)備領(lǐng)軍廠商持續(xù)拓寬產(chǎn)品布局。我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年歸母凈利潤分別為1.12/1.74/2.78億元,對(duì)應(yīng)EPS為0.35/0.54/0.87元。考慮到國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商目前盈利水平較低,規(guī)模效應(yīng)下業(yè)績有望快速釋放,本文采用PSG估值法。參考公司歷史估值及可比公司估值,同時(shí)由于量檢測設(shè)備行業(yè)壁壘高企,目前自給化率較其他半導(dǎo)體設(shè)備更低,公司作為國內(nèi)少數(shù)可提供量檢測設(shè)備的廠商,仍處于產(chǎn)品加速放量期,給予公司2024年0.65倍PSG,對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為89.6元,首次覆蓋給予“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:國際貿(mào)易形勢變化;下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期;技術(shù)迭代或新產(chǎn)品開發(fā)不及預(yù)期;行業(yè)競爭加劇。
 
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