>> 東北證券-電子行業(yè)策略報告一：厚積薄發(fā)辟新徑，光學與先進封裝迎量變到質(zhì)變元年-240222
| 上傳日期： |
2024/2/22 |
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| 3378KB |
| 格式： |
pdf 共33頁 |
來源： |
東北證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
李玖,武芃睿 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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創(chuàng)新不是一蹴而就，大浪淘沙方迎收獲。新的技術(shù)從提出設(shè)想，到最終實現(xiàn)，往往經(jīng)歷眾多參與者入場探索方向，技術(shù)路線百家爭鳴，但又未能迎來實質(zhì)性突破，而后眾玩家逐漸被洗牌出局，技術(shù)方案逐漸收斂，在長期試錯與打磨下，迎來市場的認可與突破。XR圖像質(zhì)量的提升，激光雷達與自動駕駛可靠性與成本的優(yōu)化，機器視覺與生物醫(yī)療對光學質(zhì)量的追求，先進封裝的高密度互聯(lián)，均是知易而行難，經(jīng)歷長期的耕耘投入，終于迎來規(guī)?；虡I(yè)落地的收獲期。
向上突破打開新空間，長期深耕各有所長。在市場沒有新空間，內(nèi)卷成為常態(tài)之時，能用新技術(shù)實現(xiàn)向上突破，開啟新應用新空間尤為可貴。當面板顯示行業(yè)缺少增長時，XR開啟新的增長需求；當消費電子光學不斷降本增效時，汽車、工業(yè)、醫(yī)療為國內(nèi)企業(yè)打開高階產(chǎn)品的市場；當先進制程難以推進之時，先進封裝挑起重任開啟新一輪突圍。光學與先進封裝材料品類多樣，如OLED面板、VESCL激光器、偏振片、精密光學件、ABF載板、底填料、電鍍液等，所需規(guī)格壁壘高，重視工藝與經(jīng)驗的積累，適合長期深耕，少有同質(zhì)化競爭，故更為看好相關(guān)企業(yè)的長期發(fā)展。
全球供應鏈重塑下，專精特新扎牢我國產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。在全球產(chǎn)業(yè)鏈受地緣政治影響下，中低端產(chǎn)業(yè)多有外遷趨勢，而以半導體為首的尖端科技又面臨美國主導的制裁封鎖。我國電子產(chǎn)業(yè)在被迫騰籠之時亟需換鳳騰飛，以光學創(chuàng)新為核心的XR、激光雷達、汽車光學、機器視覺與生物醫(yī)療均是其他發(fā)展中國家難以承接的高技術(shù)產(chǎn)品，又是快速增長需求激增的高利潤產(chǎn)品，也是我國產(chǎn)品走出去參與全球創(chuàng)新與競爭的核心力量，故更為看好相關(guān)公司盈利能力的增強。先進封裝是芯片先進制程面臨技術(shù)與供應受限之時，系統(tǒng)級優(yōu)化的必經(jīng)之路，當我國大量擴產(chǎn)晶圓產(chǎn)能之時，先進封裝亟需探索各類技術(shù)路線，并匹配足夠產(chǎn)能。先進制程易受制裁封鎖影響，先進封裝雖不易被封鎖，但其所需設(shè)備與材料也有同樣安全供應的訴求，故看好相關(guān)公司能復制前道設(shè)備國產(chǎn)化之路，快速實現(xiàn)技術(shù)突破與規(guī)模化供應。
在眾多新技術(shù)產(chǎn)品落地應用之際，看好國內(nèi)光學與先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈公司抓住新一輪成長，打開成長天花板，筑牢我國產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，快速實現(xiàn)技術(shù)突破與規(guī)?；?，提升盈利能力，共筑百年企業(yè)。
風險提示：新產(chǎn)品需求不及預期，技術(shù)突破不及預期，國際形勢不及預期，競爭格局惡化。
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