>> 國泰君安-快克智能(603203)深度報告：精密焊接龍頭，開拓半導體封裝第二曲線-240227
| 上傳日期： |
2024/2/27 |
大?。?/td>
| 3131KB |
| 格式： |
pdf 共28頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
徐喬威 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
|
|
投資要點：
維持“增持”評級，目標價28.78元。公司持續(xù)拓展產(chǎn)品品類及下游應用，成長空間不斷打開?？紤]到3C處于下行周期，下調(diào)公司2023-2024年EPS為0.77/1.12元（原1.65/2.12元），新增2025年EPS為1.48元。參考可比公司估值，給予公司2024年25.7倍PE，對應目標價28.78元。
精密焊接設(shè)備國產(chǎn)龍頭，持續(xù)豐富產(chǎn)品品類與應用下游。公司以精密焊接裝備起家，持續(xù)研發(fā)迭代，在3C和汽車電子等領(lǐng)域廣泛應用，成為電子裝聯(lián)精密焊接“制造業(yè)單項冠軍”。以精密焊接為基，公司積累了豐富的AOI檢測經(jīng)驗，從高密度微孔焊點檢測到多維全檢，核心是AI模型及3D技術(shù)的應用，形成了“焊檢合璧”的工藝高度。另外，公司以選擇性波峰焊等拳頭產(chǎn)品積極拓展新能源車領(lǐng)域，提供3D/4D毫米波雷達、激光雷達、線控底盤、PTC熱管理系統(tǒng)、域控制器等成套自動化解決方案。
切入半導體封裝，開拓成長新藍海?；诤附庸に嚭妥詣踊夹g(shù)的同源性，公司通過收并購+自研方式切入半導體封裝固晶鍵合領(lǐng)域。公司成立快克芯裝備，已推出高速固晶機、甲酸焊接爐、銀燒結(jié)設(shè)備等主力設(shè)備，為碳化硅功率模塊提供封裝成套解決方案。公司持續(xù)研發(fā)高速高精固晶機及先進封裝高端裝備，助力半導體相關(guān)設(shè)備國產(chǎn)化。上述設(shè)備市場空間廣闊，國產(chǎn)化率仍處于較低水平，公司切入有望打開新的成長藍海。
催化劑：3C行業(yè)回暖、SiC上車趨勢加快、公司新產(chǎn)品順利驗證并出貨。
風險提示：宏觀經(jīng)濟和3C行業(yè)景氣波動、市場競爭加劇、SiC上車不及預期、公司新設(shè)備驗證不及預期。
|
|
