>> 華泰證券-翱捷科技(688220)2024：手機SoC進入收獲期-240229
| 上傳日期： |
2024/2/29 |
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| 3156KB |
| 格式： |
pdf 共35頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
黃樂平,張皓怡,陳鈺 |
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翱捷科技：從物聯(lián)網(wǎng)芯片到國內(nèi)稀缺的智能手機SoC供應(yīng)商
公司是國內(nèi)稀缺的擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商，2018-2020年受益于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展以及下游模組客戶的國產(chǎn)低成本方案替代需求，公司18-20年營收CAGR達到134.1%。盡管經(jīng)歷了21年缺芯潮后22-23年下游需求明顯降溫，芯片價格也有所回落，但公司22-23年銷售體量仍較21年實現(xiàn)穩(wěn)步增長，主要得益于在物聯(lián)網(wǎng)市場份額的持續(xù)提升以及突破可穿戴和功能手機客戶帶來的增量。2024年公司首顆4G智能手機SoC即將開始大規(guī)模出貨，第二成長曲線已清晰勾勒。我們預(yù)計公司23/24/25年營收分別為26.00/34.02/47.84億元，虧損幅度有望逐步收窄?？紤]公司作為智能手機SoC供應(yīng)商的稀缺性，給予8倍24PS（可比公司一致預(yù)期7倍），目標價65.1元，維持“買入”評級。
核心看點：4G智能手機SoC量產(chǎn)突破，長尾市場空間不容小覷
智能手機SoC技術(shù)及市場壁壘較高，目前全球主流供應(yīng)商僅高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家（華為、三星部分自供），競爭格局長期保持相對穩(wěn)定。公司2023年推出第一代四核4G智能手機SoC并完成主要指標測試及形成客戶端Demo工程樣機，首顆產(chǎn)品主要針對4G低端手機市場，當前部分手機客戶已完成端側(cè)測試，預(yù)計1Q24有望形成規(guī)模銷售。公司智能手機產(chǎn)品線規(guī)劃清晰，下一代八核4G智能手機平臺研發(fā)已接近尾聲，有望進一步覆蓋千元機市場需求。根據(jù)本文測算，4G手機仍是可觀的存量市場（預(yù)計25年全球2.9億臺），且公司5G智能手機平臺研發(fā)也在如期推進，25年智能手機SoCTAM有望達到494億元，為公司未來5-10年的成長提供廣闊空間。
基本盤：蜂窩物聯(lián)網(wǎng)新應(yīng)用仍在發(fā)展，公司份額穩(wěn)步提升
移動支付、共享經(jīng)濟、定位追蹤等新應(yīng)用帶動了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場過去一輪快速增長，盡管22年以來行業(yè)增速有所放緩，但長期來看物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用仍層出不窮。2023年公司在LTECAT.1市場份額保持領(lǐng)先，CAT.4市場份額較22年實現(xiàn)較大幅度提升。盡管5G物聯(lián)網(wǎng)需求仍在探索，但長期來看5G將逐步承接高速物聯(lián)網(wǎng)需求，公司的首款5G eMBB芯片即將量產(chǎn)出貨，首款5GRedcap芯片有望于2H24推出，公司在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場將保持領(lǐng)先。
投資建議：智能手機SoC市場空間廣闊，重申“買入”評級
當前物聯(lián)網(wǎng)市場集成化和產(chǎn)品迭代速度加快，競爭格局逐步清晰，我們看好公司5GRedcap商業(yè)演進及非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺打造，同時將稀缺基帶技術(shù)延伸至可穿戴、功能機等空間更大的市場。我們預(yù)計23/24/25年營收分別為26.00/34.02/47.84億元，考慮公司作為基帶芯片廠商的稀缺性，給予8x 24PS（可比公司一致預(yù)期7x24PS），目標價65.1元，“買入”評級。
風險提示：市場競爭加劇，持續(xù)虧損的風險，新市場開拓不及預(yù)期。
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