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核心觀點(diǎn)
　　本周核心觀點(diǎn)與重點(diǎn)要聞回顧
　　算力芯片：英偉達(dá)預(yù)計(jì)將推出Blackwell架構(gòu)的B100 GPU，算力芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。英偉達(dá)預(yù)計(jì)將在本次大會(huì)上推出Blackwell架構(gòu)的B100 GPU，整體效能都進(jìn)行了大幅提升。除了HBM內(nèi)存容量和AI效能大幅提升以外，B100搭載的散熱技術(shù)也進(jìn)行了一番升級(jí)，從原先的風(fēng)冷轉(zhuǎn)為液冷。我們認(rèn)為，隨著生成式人工智能不斷涌現(xiàn)，加速計(jì)算需求旺盛，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　存儲(chǔ)芯片：DDR4/LPDDR4供應(yīng)趨緊，供應(yīng)端仍現(xiàn)漲價(jià)，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈景氣有望復(fù)蘇。原廠積極推動(dòng)內(nèi)存迭代，DDR4/LPDDR4供應(yīng)自然趨緊，供應(yīng)端普遍出現(xiàn)漲價(jià)。我們認(rèn)為，隨著下游需求或?qū)⒊掷m(xù)好轉(zhuǎn)，存儲(chǔ)芯片價(jià)格有望延續(xù)上漲，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　先進(jìn)封裝：日月光擬投資4.8億元收購(gòu)英飛凌兩座后段封測(cè)廠，大廠重視先進(jìn)封裝，產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。半導(dǎo)體封測(cè)廠商日月光將投資約21億元新臺(tái)幣收購(gòu)英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封測(cè)廠。我們認(rèn)為，先進(jìn)封裝在算力時(shí)代重要性逐步凸顯，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　HBM：美光宣布量產(chǎn)HBM3e內(nèi)存，將供貨英偉達(dá)，產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。美光科技宣布開(kāi)始批量生產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存，其24GB8HHBM3E產(chǎn)品將供貨給英偉達(dá)，并將應(yīng)用于NVIDIAH200 TensorCore GPU。我們認(rèn)為，各大存儲(chǔ)廠持續(xù)積極推進(jìn)HBM等尖端內(nèi)存芯片生產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　市場(chǎng)行情回顧
　　本周（2.26-3.1），A股申萬(wàn)電子指數(shù)上漲7.02%，整體跑贏滬深300指數(shù)5.64pct，跑贏創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)3.16pct。申萬(wàn)電子二級(jí)六大子板塊漲跌幅由高到低分別為：半導(dǎo)體(8.44%)、元件(6.37%)、消費(fèi)電子(6.06%)、電子化學(xué)品II(5.69%)、光學(xué)光電子(5.59%)、其他電子II(4.48%)。從海外市場(chǎng)指數(shù)表現(xiàn)來(lái)看，整體繼續(xù)維持強(qiáng)勢(shì)，海內(nèi)外指數(shù)漲跌幅由高到低分別為：申萬(wàn)電子(7.02%)、費(fèi)城半導(dǎo)體(6.82%)、恒生科技(2.6%)、道瓊斯美國(guó)科技(1.92%)、納斯達(dá)克(1.74%)、臺(tái)灣電子(-0.15%)。
　　投資建議
　　本周我們繼續(xù)看好以以AI為核心的算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈、存儲(chǔ)和先進(jìn)封裝為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線、受益先進(jìn)算力芯片快速發(fā)展的HBM產(chǎn)業(yè)鏈。
　　人工智能：英偉達(dá)業(yè)績(jī)亮眼，算力需求攀升，有望帶動(dòng)上游算力芯片需求增長(zhǎng)。建議關(guān)注寒武紀(jì)、海光信息、景嘉微、龍芯中科等；
　　存儲(chǔ)芯片：受益于供應(yīng)端推動(dòng)漲價(jià)、庫(kù)存逐漸回歸正常、AI帶動(dòng)HBM、SRAM、DDR5需求上升，產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。推薦東芯股份，建議關(guān)注恒爍股份、佰維存儲(chǔ)、江波龍、德明利、深科技等；
　　先進(jìn)封裝：受益于半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng)，建議關(guān)注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍(lán)箭電子等；
　　HBM：受益于英偉達(dá)發(fā)布H200算力芯片，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng)，建議關(guān)注賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠(chéng)科等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期等。