>> 銀河證券-深南電路(002916)內(nèi)資PCB領軍企業(yè)，“需求回暖+國產(chǎn)化率提升”助發(fā)展-240322
| 上傳日期： |
2024/3/22 |
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| 4942KB |
| 格式： |
pdf 共23頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦（首次） |
作者： |
錢德勝,高峰 |
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無限制-登錄即可下載 |
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專注于電子互聯(lián)領域，致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”。公司擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局。公司以互聯(lián)為核心，不斷強化印制電路板業(yè)務領先地位，同時大力發(fā)展與其“技術同根”的封裝基板業(yè)務及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務，目前印制電路板是公司主要收入來源。2017-2023年，公司營收和歸母凈利潤復合增速分別為15.54%和20.88%，增速高于全球PCB行業(yè)平均增速，各項財務指標在A股PCB上市公司中排名靠前，其產(chǎn)值在全球排名第8，實際控制人是國務院國資委。
AI驅(qū)動服務器領域PCB加速升級。2023年全球PCB產(chǎn)值預計下降15%，主要受到下游需求減少以及下游企業(yè)去庫存影響。中長期看，科技是經(jīng)濟發(fā)展的主要動力，電子產(chǎn)業(yè)是科技的重要組成部分，PCB作為“電子產(chǎn)業(yè)之母”，2023-2028年復合增速有望達到5.4%。在服務器領域，PCB一直沿著層數(shù)由低至高、原材料由低速高損耗至高速低損耗發(fā)展，2023年AI的爆發(fā)使得服務器領域PCB升級加速，Prismark預計2022-2027服務器/數(shù)據(jù)存儲領域PCB產(chǎn)值復合增速為7.6%，在所有下游需求中位列第一。深南電路作為PCB領域國務院國資委唯一實際控制的上市公司，技術、生產(chǎn)加工能力位于行業(yè)領先水平，持續(xù)調(diào)整收入結構，有望在AI浪潮中深度受益。
內(nèi)資封裝基板龍頭，受益于“半導體周期回暖+國產(chǎn)化率提升”。載板作為IC封裝的重要材料，其發(fā)展受到IC封裝技術演進的驅(qū)動，下游需求受到半導體景氣周期影響。與傳統(tǒng)PCB相比，載板在多項技術參數(shù)上要求更高，加工工藝和對材料的要求更高，內(nèi)資廠商份額較低，2022年中國大陸內(nèi)資自主品牌IC封裝基板廠商占整體產(chǎn)值約3.2%，深南電路是中國大陸內(nèi)資封裝基板龍頭。WSTS預計，2024年全球半導體銷售額將同比增長13.1%，存儲市場銷售額將同比增長44.8%，有望帶動深南電路儲存類BT載板需求。同時，美國對華技術封鎖將倒逼AI相關環(huán)節(jié)國產(chǎn)化加速，為公司FC-BGA封裝基板發(fā)展提供機遇。
投資建議：公司營收、凈利潤、總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)在A股PCB上市公司排名靠前，早期印制電路板收入主要來源于通信領域，通過在數(shù)據(jù)中心和汽車電子等領域的積極拓展，收入結構持續(xù)優(yōu)化。封裝基板技術壁壘較高，國內(nèi)公司份額較低，深南電路作為中國大陸內(nèi)資封裝基板龍頭，在“半導體周期回暖+國產(chǎn)化率提升”中充分受益。預計公司2024-2026年實現(xiàn)營收151.28、171.40和194.56億元，同比增長11.84%、13.30%和13.52%；歸母凈利潤為16.04、19.26和23.37億元，同比增長14.70%、20.11%和21.32%，每股EPS分別為3.13、3.76和4.56元，對應當前PE分別為29倍、24倍和20倍。首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風險提示：PCB產(chǎn)業(yè)復蘇不及預期風險；封裝基板競爭格局加劇風險以及在客戶驗證進度不及預期的風險。
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