>> 國投證券-斯瑞新材(688102)推動新產(chǎn)能建設(shè)，新興材料業(yè)務(wù)有望快速成長-240509
| 上傳日期： |
2024/5/9 |
大小： |
811KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
覃晶晶 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
公司發(fā)布2023年年報及2024年一季報
2023年營業(yè)收入11.80億元，同比+18.71%；歸母凈利0.98億元，同比+26.04%；扣非歸母0.81億元，同比+54.21%。2023年Q4營業(yè)收入3.11億元，同比+12.70%、環(huán)比+0.49%；歸母凈利2990萬元，同比+52.23%、環(huán)比+89.24%；扣非歸母2595萬元，同比+20.63%、環(huán)比+72.20%。
2024年Q1營業(yè)收入2.87億元，同比+14.26%、環(huán)比-7.54%；歸母凈利2456萬元，同比+13.49%、環(huán)比-17.86%；扣非歸母2127萬元，同比+13.73%、環(huán)比-18.03%。
盈利能力提升，高強(qiáng)高導(dǎo)銅合金和醫(yī)療零組件毛利顯著增長
2023年公司總毛利2.48億元，同比+31.9%。其中主要業(yè)務(wù)高強(qiáng)高導(dǎo)銅合金、中高壓電接觸材料、高性能金屬鉻粉、醫(yī)療影像零組件毛利依次為9790、6647、1143、1123萬元，依次同比變動+40.2%、+0.6%、+16.6%、+42.2%，占比依次為39.5%、26.9%、4.6%、4.5%。2023年公司毛利率22.18%，同比+2.55pct，主因公司國際市場業(yè)務(wù)快速增長，國內(nèi)業(yè)務(wù)產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。
銅合金下游需求提升，火箭噴管進(jìn)入量產(chǎn)階段
2023年，高強(qiáng)高導(dǎo)銅合金營收5.34億元，同比+20.83%，毛利率18.33%，同比+2.54pct。下游新能源汽車市場需求旺盛提振連接器需求，全球軌交市場穩(wěn)定發(fā)展，公司軌道交通大功率牽引電機(jī)端環(huán)、導(dǎo)條業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長。全球商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長，公司液體火箭發(fā)動機(jī)推力室內(nèi)壁產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2024年，公司將快速推動《液體火箭發(fā)動機(jī)推力室材料、零件、組件產(chǎn)業(yè)化項目》投資建設(shè)。項目預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)約300噸鍛件、400套火箭發(fā)動機(jī)噴注器面板、1,100套火箭發(fā)動機(jī)推力室內(nèi)壁、外壁等零組件，建設(shè)總周期約5年。
CT&DR球管市占率穩(wěn)步提升，推進(jìn)新產(chǎn)能建設(shè)
2023年，醫(yī)療影像零組件營收4832.94萬元，同比+21.16%，毛利率23.24%，同比+3.85pct。隨著國內(nèi)下游醫(yī)療影像裝備企業(yè)快速發(fā)展，公司在國內(nèi)市占率穩(wěn)步提升。得益于部分產(chǎn)品逐步實現(xiàn)批量供應(yīng)，單位成本逐步降低。
2023年公司啟動“斯瑞新材科技產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目（一）”，建設(shè)“年產(chǎn)3萬套醫(yī)療影像裝備等電真空用材料、零組件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”。2024年公司將啟動廠房建設(shè)，力爭年內(nèi)建成。項目預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)30,000套CT球管零組件、15,000套DR射線管零組件、500套直線加速器零組件、3,500套半導(dǎo)體產(chǎn)品組件和30,000套高電壓用VI導(dǎo)電系統(tǒng)組件的產(chǎn)能，建設(shè)期4年。
高性能鉻粉和中高壓電接觸材料營收穩(wěn)步增長
2023年，高性能鉻粉營收5991.19萬元，同比+25.34%，毛利率19.08%，同比-1.42pct。中高壓電接觸材料營收2.81億元，同比+7.52%，毛利率23.68%，同比-1.62pct。2023年公司完成了年產(chǎn)2000噸高性能金屬鉻的研發(fā)制造基地建設(shè)。
光模塊材料具備放量潛力
2023年，公司啟動“斯瑞新材科技產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目（一）”，其中“年產(chǎn)2,000萬套光模塊芯片基座/殼體材料及零組件項目”建設(shè)后將實現(xiàn)年產(chǎn)2,000萬套光模塊芯片基座、1,000萬套光模塊芯片殼體，其中光模塊芯片基座已實現(xiàn)向市場批量供應(yīng)，光模塊芯片殼體處于樣品驗證階段，建設(shè)期5年。公司下游主要客戶包括天孚通信、環(huán)球廣電、東莞訊滔、Finisar等。
投資建議：
我們預(yù)計公司2024-2026年實現(xiàn)營業(yè)收入分別為16.90、21.61、28.10億元，實現(xiàn)凈利潤1.40、1.88、2.62億元，對應(yīng)EPS分別為0.25、0.34、0.47元/股，目前股價對應(yīng)PE為45.4、33.9、24.3倍。公司維持“買入-A”評級，6個月目標(biāo)價維持17.31元/股，對應(yīng)24年P(guān)E約69.2倍。
風(fēng)險提示：新產(chǎn)品推廣不及預(yù)期，需求不及預(yù)期，項目進(jìn)展不及預(yù)期。
|
|
