>> 華西證券-電子行業(yè)周報：AI PC相關新品陸續(xù)發(fā)布，蘋果WWDC召開在即-240609
| 上傳日期： |
2024/6/10 |
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| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
華西證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
胡楊 |
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行情回顧：電子板塊本周漲幅-0.46%（5/31），10年PE百分位為68.7%
?。?）全行業(yè)比較：本周（2024.6.3-2024.6.7，下同）申萬電子行業(yè)指數(shù)下跌0.46%，同期滬深300下跌0.16%，萬得全A下跌2.09%。電子行業(yè)在全行業(yè)中漲跌幅排名為5/31。
（2）電子行業(yè)子板塊：本周半導體板塊在申萬電子二級行業(yè)中漲幅最多，區(qū)間漲跌幅為+1.21%；其他電子Ⅱ板塊表現(xiàn)較弱，區(qū)間漲跌幅為-5.70%；進一步細分來看，半導體設備板塊在申萬電子三級行業(yè)中漲幅居前，區(qū)間漲跌幅為+7.40%；品牌消費電子板塊在申萬電子三級行業(yè)中表現(xiàn)較弱，區(qū)間漲跌幅為-5.86
（3）電子行業(yè)PE百分位：截至2024年6月7日，滬深300指數(shù)PE為12.04倍，10年PE百分位為39.0%；申萬電子（一級行業(yè)）指數(shù)PE為53.12倍，10年PE百分位為68.7%。
英偉達將以“一年一代”節(jié)奏推出AI芯片，構建全平臺
英偉達宣布Blackwell現(xiàn)已開始投產，預計將于2024年晚些時候正式發(fā)貨，而下一代Blackwell Ultra GPU將于2025年推出。下一代AI平臺名為“Rubin”，將于2026年發(fā)布，Rubin架構將首次支持8層HBM4高帶寬存儲。隨后在2027年，將推出Rubin Ultra GPU，將集成12顆HBM4版本。
蘋果公布2024年WWDC全球開發(fā)者大會的詳細日程
2024 WWDC大會將于6月11日至15日舉行，蘋果稱將呈現(xiàn)屬于技術與創(chuàng)新的非凡一周。屆時蘋果將首次公開iOS18、macOS15、iPadOS18、watchOS11、visionOS2等全新操作系統(tǒng)。對于備受期待的iOS18系統(tǒng)，AI功能很可能會成為其一大亮點。
ComputeX大會召開，AIPC相關新品發(fā)布
頭部廠商高通、AMD、英特爾宣布AIPC相關新品與產品規(guī)劃。高通宣布首批超過20款搭載驍龍XElite和驍龍XPlus的Copilot+PC現(xiàn)已開啟預售，6月18日起可通過主要零售渠道購買。AMD第三代AIPC芯片“銳龍AI 300系列”，其NPU算力可提升3倍，可以更好地管理AI工作負載，提升效能，降低電池消耗。英特爾展示下一代筆記本電腦芯片Lunar Lake，預計第三季度大規(guī)模出貨。
風險提示
技術發(fā)展不及預期，下游需求不及預期
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