>> 山西證券-電子行業(yè)周跟蹤：WSTS上調(diào)全球半導(dǎo)體市場規(guī)模，看好周期底+政策鏈布局機會-240612
| 上傳日期： |
2024/6/12 |
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| 1797KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
山西證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
徐怡然,高宇洋 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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市場整體：本周（2024.06.03-06.07）市場漲跌不一，上證指數(shù)跌1.15%，深圳成指跌1.16%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)跌1.33%，科創(chuàng)50跌0.71%，申萬電子指數(shù)跌0.46%，Wind半導(dǎo)體指數(shù)漲0.94%，費城半導(dǎo)體指數(shù)漲3.20%，臺灣半導(dǎo)體指數(shù)漲5.78%。細分板塊中，周漲跌幅前三為半導(dǎo)體設(shè)備（+7.40%）、集成電路封測（+2.85%）、半導(dǎo)體（+1.21%）。從個股看，漲幅前五為：協(xié)和電子（+61.09%）、逸豪新材（+54.66%）、貝仕達克（+50.67%）、中晶科技（+27.22%）、明陽電路（+22.09%）；跌幅前五為：聯(lián)建光電（-27.68%）、萬祥科技（-27.42%）、英力股份（-26.97%）、光大同創(chuàng)（-23.23%）、*ST超華（-22.99%）。
行業(yè)新聞：WSTS上調(diào)全球半導(dǎo)體市場規(guī)模。預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場將達6,110億美元，較上年增長16%。其中，美洲半導(dǎo)體市場規(guī)模將達1,680.62億美元，亞太地區(qū)將達3,408.77億美元。2024年推動全年增長并同時實現(xiàn)雙位數(shù)增長的市場分別是邏輯器件增長10.7%，存儲器件增長76.8%。一季度全球智能手機出貨2.97億部，蘋果份額較三星低3個百分點。全球智能手機在一季度的出貨量為2.97億部，同比增長6%。三星電子在出貨量中所占份額為20%，超過了蘋果的17%，蘋果iPhone在一季度的出貨量同比下滑了13%。英偉達官宣下一代AI芯片架構(gòu)Rubin，未來保持一年一代更新節(jié)奏。據(jù)介紹下一代人工智能（AI）芯片架構(gòu)“Rubin”將作為今年3月剛剛發(fā)布的“Blackwell”架構(gòu)的迭代。英偉達2025年將推出Blackwell Ultra產(chǎn)品，2026年推出第一代Rubin產(chǎn)品，2027年將推出Rubin Ultra。英偉達Rubin架構(gòu)將首次支持8層HBM4高帶寬存儲，Rubin Ultra將支持12層HBM4。此外，代號“Vera”的CPU將與Rubin GPU同時推出，組成Vera Rubin超級芯片，取代當(dāng)前的GraceHopper。
重要公告：【富樂德】與江東新材料簽訂協(xié)議收購其持有的杭州之芯100%股權(quán)，轉(zhuǎn)讓價格為6800萬元，全部以現(xiàn)金支付。【容大感光】擬以簡易程序向特定對象發(fā)行股票，募資總額不超過2.45億元，用于高端感光線路干膜光刻膠建設(shè)、IC載板阻焊干膜光刻膠及半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)能力提升項目。【路維光電】擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過人民幣7.37億元，用于半導(dǎo)體及高精度平板顯示掩膜版擴產(chǎn)等項目。
投資建議
AI持續(xù)拉動算力與端側(cè)設(shè)備需求，疊加H2消費電子新品出貨，全年需求同比有望上行，WSTS上調(diào)全球市場預(yù)期至超6,000億美元。Fab稼動率回升，部分平臺出現(xiàn)漲價信號，ASP有望回升。3440億元大基金三期落地，打開行業(yè)capex空間，上游設(shè)備、材料領(lǐng)域直接受益，存儲/先進封裝擴產(chǎn)將帶來新一輪訂單拐點。建議關(guān)注上游設(shè)備、材料、零部件的國產(chǎn)替代，AI技術(shù)驅(qū)動的高性能芯片和先進封裝需求，及AI手機元年帶來的換機潮和硬件升級機會。
風(fēng)險提示
下游需求回暖不及預(yù)期，技術(shù)突破不及預(yù)期，產(chǎn)能瓶頸，外部制裁升級
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