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01.AI浪潮迭起,先進(jìn)封裝助力邁向高密度、高集成、低功耗。
　　根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2022年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為443億美元，預(yù)計(jì)到2028年，其市場(chǎng)規(guī)模將提升至786億美元，市場(chǎng)占比將提升至58%，CAGR為10.6%。從先進(jìn)封裝細(xì)分市場(chǎng)看，當(dāng)前倒裝封裝FC(Flip Chip)由于成熟、完善的工藝平臺(tái)及具備競(jìng)爭力的成本優(yōu)勢(shì)，占比達(dá)到51%。而在人工智能、5G通信和高性能計(jì)算等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，2.5D/3D封裝成為行業(yè)黑馬，2022年市場(chǎng)規(guī)模為92億美元，預(yù)計(jì)到2028年，將一躍成為第二大先進(jìn)封裝形式，市場(chǎng)規(guī)模將提升至258億美元，CAGR高達(dá)18.7%。
　　02.半導(dǎo)體觸底反彈,封測(cè)端后市有望持續(xù)回暖。
　　跟隨下游需求回暖，封測(cè)廠稼動(dòng)率從24年Q1開始回暖顯著，預(yù)計(jì)Q2、Q3趨勢(shì)持續(xù)。Q1回升主要受到消費(fèi)電子補(bǔ)庫及部分產(chǎn)品拉貨影響，后續(xù)跟隨手機(jī)新品放量、AI、HPC需求提升，封測(cè)環(huán)節(jié)將持續(xù)受益。價(jià)格端，大陸封裝廠2024Q1價(jià)格環(huán)比持平，已基本止跌，Q2漲價(jià)情緒醞釀，部分新品具備調(diào)價(jià)空間。跟隨下游需求向好，封測(cè)端有望迎來量價(jià)齊升。
　　03.國家大基金三期催化,重點(diǎn)關(guān)注先進(jìn)存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝。
　　近期，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司注冊(cè)成立，注冊(cè)資本3440億元，超過一期987.2億元及二期2041.5億元總和。隨著大基金三期成立，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來強(qiáng)勢(shì)突破，建議重點(diǎn)關(guān)注受到制裁的先進(jìn)存儲(chǔ)尤其HBM制造領(lǐng)域;順應(yīng)高算力需求、提供“彎道超車”機(jī)會(huì)的先進(jìn)封裝領(lǐng)域、及相關(guān)設(shè)備、材料等機(jī)會(huì)。
　　04.先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈蘊(yùn)藏機(jī)遇,率先關(guān)注差異化環(huán)節(jié)
　　由于不受先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)限制，先進(jìn)封裝更易率先突破，國內(nèi)封測(cè)龍頭紛紛布局，如通富微電2.5D/3D封裝平臺(tái)VISionS)、長電科技(DFOITMChiplet技術(shù)平臺(tái))、華天科技(3DMatrix)等。在封裝形式變動(dòng)下，也需關(guān)注設(shè)備及材料帶來的投資機(jī)會(huì)。持續(xù)推薦先進(jìn)封裝相關(guān)標(biāo)的:通富微電、長電科技、華天科技、甬矽電子、拓荊科技、偉測(cè)科技等;受益標(biāo)的;光力科技、華海清科、鼎龍股份等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期、技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期、國際局勢(shì)不穩(wěn)定