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事件：
　　美光于6月27日公布FY24Q3財(cái)報(bào)（注：截至5月），營收68億美元，同比+82%/環(huán)比+17%；毛利率28%，同比+44pcts/環(huán)比+8pcts，定價提升帶來收入和毛利率持續(xù)增長。綜合財(cái)報(bào)及交流會信息，總結(jié)要點(diǎn)如下：評論：
　　1、FY24Q3收入和毛利率符合指引，庫存周轉(zhuǎn)率環(huán)比提升。
　　按NON-GAAP口徑，美光FY24Q3收入為68.1億美元，位于指引上限（66±2億美元），同比+81.5%/環(huán)比+17%；毛利率28%，同比+44pcts/環(huán)比+8pcts，符合指引（26.2%±1.5pcts）；FY24Q3末庫存85.1億美元/環(huán)比+0.7億美元，DOI 153天/環(huán)比-8天；攤薄EPS 0.62美元。公司表示大多數(shù)數(shù)據(jù)中心客戶庫存恢復(fù)正產(chǎn)，客戶需求持續(xù)增強(qiáng)；由于價格上升、AIPC和手機(jī)預(yù)期增長，以及數(shù)據(jù)中心需求導(dǎo)致產(chǎn)能供應(yīng)緊張，PC和智能手機(jī)客戶已經(jīng)建立了額外的庫存；前沿節(jié)點(diǎn)的需求客戶有興趣提前達(dá)成2025年的長期協(xié)議。
　　2、FY24Q3存儲價格持續(xù)改善，數(shù)據(jù)中心和SSD業(yè)務(wù)收入環(huán)比高增長。
　　1）按產(chǎn)品劃分：①DRAM單季收入46.9億美元，同比+75.6%/環(huán)比+12.8%，占比69%，位元出貨量環(huán)比減少中個位數(shù)百分比，ASP環(huán)比+20%；NAND單季收入20.65億美元，同比+103.9%/環(huán)比+31.8%，位元出貨量環(huán)比增長高個位數(shù)百分比，ASP環(huán)比+20%；其他（主要是NOR）收入0.54億美元，同比-19.4%/環(huán)比-45.5%；2）按業(yè)務(wù)劃分：①計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)（CNBU）收入25.7億美元，同比+85.2%/環(huán)比+17.8%，其中DRAM收入同比翻倍；②手機(jī)（MBU）收入15.9億美元，同比+93.9%/環(huán)比-0.6%，環(huán)比銷量下滑但價格提升；③嵌入式（EBU）收入12.9億美元，同比+41.9%/環(huán)比+16.4%，主要系汽車收入創(chuàng)紀(jì)錄；④存儲（SBU）收入13.5億美元，同比+115.8%/環(huán)比+49.5%，數(shù)據(jù)中心SSD創(chuàng)紀(jì)錄，收入環(huán)比翻倍。
　　3、2024年手機(jī)/PC等緩慢復(fù)蘇，2025財(cái)年HBM3E將產(chǎn)生數(shù)十億美元收入。
　　1）HBM：本季度HBM3E出貨量開始增長，收入超1億美元，指引FY24收入達(dá)數(shù)億美元，F(xiàn)Y25收入達(dá)數(shù)十億美元。公司預(yù)計(jì)2025年HBM市場份額將與DRAM市場份額相當(dāng)；公司2024和2025年HBM已經(jīng)售罄，2025年絕大部分供應(yīng)的定價已確定，2025年有望實(shí)現(xiàn)12Hi HBM3E大規(guī)模量產(chǎn)，有信心通過HBM4和HBM4E保持技術(shù)優(yōu)勢；2）數(shù)據(jù)中心：2024年行業(yè)服務(wù)器出貨量將增長中高個位數(shù)百分比，客戶最近公布了長期AI服務(wù)器技術(shù)路線圖，公司FY24收入有望創(chuàng)紀(jì)錄并在FY25實(shí)現(xiàn)大幅增長；3）PC：公司預(yù)計(jì)2024年出貨量以低個位數(shù)百分比增長，Windows 12及AIPC的推出將推動換機(jī)周期。公司預(yù)計(jì)AIPCDRAM容量較普通PC提高40%-80%（微軟最低要求為16GB）；2025年AIPC預(yù)計(jì)在總銷量中占據(jù)較多份額；4）手機(jī)：預(yù)計(jì)2024年出貨量同比增長低至中個位數(shù)百分比，公司LP5X將為所有客戶的12/16GB機(jī)型提供支持，容量比去年旗艦機(jī)增長50-100%；4）汽車和工業(yè)：庫存接近正常水平，汽車對存儲需求繼續(xù)強(qiáng)勁。
　　4、指引FY24Q4收入和毛利率同環(huán)比持續(xù)提升，2025財(cái)年Capex將大幅提升。
　　1）FY24Q4指引：按NON-GAAP口徑，指引收入76±2億美元，中值同比+89.5%/環(huán)比+11.6%；毛利率34.5%±1pcts，中值同比+43.6pcts/環(huán)比+6.5pcts；攤薄EPS 1.08±0.08美金；2）FY2024指引：預(yù)計(jì)行業(yè)對DRAM和NAND需求增長率為15%，預(yù)計(jì)中期DRAM和NAND行業(yè)需求CAGR分別為15%和20%左右；2024年供應(yīng)量將低于需求，HBM3E消耗的晶圓量為D5的3倍，將限制非HBM產(chǎn)品的供應(yīng)增長；公司指引2024財(cái)年價格持續(xù)提升，2025財(cái)年有望繼續(xù)提升；3）資本支出：2024年預(yù)計(jì)為80億美元（此前指引為75億美元），2025年將大幅增加Capex，F(xiàn)Y25的Capex占收入比例將達(dá)30%；愛達(dá)荷州（FY27之后投產(chǎn)）和紐約州（FY28之后投產(chǎn)）新建晶圓廠支出將占總支出50%以上，HBM貢獻(xiàn)主要增長動力。
　　風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟(jì)及政策風(fēng)險；DRAM和NAND漲價不及預(yù)期的風(fēng)險；新品研發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險；HBM產(chǎn)能不足的風(fēng)險。