>> 國聯(lián)證券-電子行業(yè)6月周專題：Bumping是先進(jìn)封裝技術(shù)的重要基礎(chǔ)-240622
| 上傳日期： |
2024/6/23 |
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| 938KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
國聯(lián)證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
熊軍 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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Bumping是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)之一
先進(jìn)封裝主要采用倒裝（FC）等鍵合互連的方式來實現(xiàn)電氣連接。Bumping是一種新型的芯片與基板間電氣互聯(lián)的方式，這種技術(shù)通過在晶圓上制作金屬凸塊實現(xiàn)。Bumping是諸多先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)與工藝演化延伸的重要基礎(chǔ)。Bumping的重要性在于它是各類先進(jìn)封裝技術(shù)得以實現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展演化的基礎(chǔ)。倒裝芯片（FC）技術(shù)、扇出型（FO）封裝技術(shù)、扇進(jìn)型（Fan-in）封裝技術(shù)、芯片級封裝（CSP）、三維立體封裝（3D）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)與工藝實現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù)均涉及凸塊制造技術(shù)。
FC芯片出貨量增速加快，占比提升
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年全球先進(jìn)封裝芯片出貨量為581億顆，預(yù)計2027年出貨量有望達(dá)到781億顆，期間CAGR為4.9%。2022年全球倒裝芯片（FC）出貨量為140億顆，占先進(jìn)封裝總出貨量比重約為24%，預(yù)計2027年FC出貨量有望達(dá)到219億顆（占比達(dá)到28%），期間CAGR達(dá)到8.4%，增速高于先進(jìn)封裝芯片總出貨量增速。FC芯片出貨量的快速增長，對于Bumping產(chǎn)能等需求也越來越大，Bumping市場規(guī)模也有望迎來快速增長。
Bumping快速發(fā)展帶來設(shè)備投資機遇
Bumping主要工藝流程包括濺射、光刻、電鍍、刻蝕和回流等工藝步驟。基于Bumping的封裝前段工藝完成后，將進(jìn)入后道的封裝、組裝、測試等后段環(huán)節(jié)，形成了一套完整的工藝設(shè)備體系。Bumping工藝使用了更多前道IC制造的工藝，對于封裝設(shè)備的要求也更加高。同時隨著先進(jìn)封裝市場需求的快速增長，對于封裝設(shè)備的需求也有望得到快速提升。我們認(rèn)為，國產(chǎn)半導(dǎo)體前道設(shè)備進(jìn)展迅速，對于精度、性能要求更低的封裝設(shè)備，國內(nèi)有望快速完成替代。
投資建議：關(guān)注電子板塊創(chuàng)新及復(fù)蘇投資機遇
受益AI等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)展迅速，建議關(guān)注先進(jìn)封裝設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)鏈，相關(guān)標(biāo)的：芯源微、盛美上海、華海清科、中微公司、北方華創(chuàng)、雅克科技、鼎龍股份、華海誠科、德邦科技等。AIPC、AI手機等終端產(chǎn)品的推出，疊加換機周期的到來，有望促進(jìn)消費電子終端銷量重回增長軌道，建議關(guān)注AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈，相關(guān)標(biāo)的：維信諾等。庫存恢復(fù)正常，需求逐步回暖，半導(dǎo)體經(jīng)濟周期有望于2024年迎來反彈，建議關(guān)注國產(chǎn)IC制造產(chǎn)業(yè)鏈，相關(guān)標(biāo)的：中芯國際、長電科技等。
風(fēng)險提示：先進(jìn)封裝研發(fā)、量產(chǎn)進(jìn)展不及預(yù)期；先進(jìn)封裝設(shè)備量產(chǎn)不及預(yù)期；先進(jìn)封裝需求不及預(yù)期。
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