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回顧2024年上半年，隨著行業(yè)庫(kù)存去化及下游需求回暖，半導(dǎo)體行業(yè)一季度明顯復(fù)蘇，我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)已開(kāi)啟新一輪上行周期，AI為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?；AI大模型持續(xù)迭代，英偉達(dá)發(fā)布基于Blackwell架構(gòu)的GB200超級(jí)芯片及機(jī)柜解決方案GB200 NVL72，人工智能創(chuàng)新從云端延展到終端，AI手機(jī)及AIPC新品密集發(fā)布，蘋(píng)果和微軟分別推出Apple Intelligence及Copilot+PC加速終端變革。展望2024年下半年，我們看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)；AI算力需求旺盛，推動(dòng)云端AI算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施需求高速成長(zhǎng)，AI手機(jī)及AIPC推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速迭代升級(jí)，AI終端有望迎來(lái)新一輪成長(zhǎng)期。
　　半導(dǎo)體行業(yè)已開(kāi)啟新一輪上行周期，產(chǎn)業(yè)鏈有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。2024年4月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)15.8%，連續(xù)6個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，環(huán)比增長(zhǎng)1.1%；根據(jù)WSTS的最新預(yù)測(cè)，上調(diào)預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額同比增長(zhǎng)16%，預(yù)計(jì)2025年將同比增長(zhǎng)12.5%；全球部分芯片廠商24Q1庫(kù)存水位環(huán)比提升，國(guó)內(nèi)部分芯片廠商24Q1庫(kù)存水位環(huán)比繼續(xù)下降，庫(kù)存持續(xù)改善；國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能利用率24Q1環(huán)比顯著回升，預(yù)計(jì)2024年有望繼續(xù)提升；2024年5月DRAM與NANDFlash月度現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比回落，存儲(chǔ)器價(jià)格整體仍處于上行趨勢(shì)；全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額24Q1同比下降2%，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額24Q1同比增長(zhǎng)113%，2024年4月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)15.7%，環(huán)比增長(zhǎng)6.4%；全球硅片出貨量24Q1同比下降13.2%，環(huán)比下降5.4%。綜上所述，我們認(rèn)為目前半導(dǎo)體行業(yè)已開(kāi)啟新一輪上行周期，產(chǎn)業(yè)鏈有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。
　　存儲(chǔ)器周期進(jìn)入上行階段，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器廠商有望繼續(xù)快速增長(zhǎng)。存儲(chǔ)器價(jià)格進(jìn)入上行通道，供給端產(chǎn)出仍處于收縮中，下游需求正在回暖，供需關(guān)系不斷改善，從供給、需求、庫(kù)存、價(jià)格等方面綜合考慮，存儲(chǔ)器周期進(jìn)入上行階段。全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)空間巨大，由于存儲(chǔ)晶圓設(shè)計(jì)與制造行業(yè)具有極高的技術(shù)和資本壁壘，全球存儲(chǔ)顆粒及模組市場(chǎng)主要被三星、SK海力士、美光等IDM廠商主導(dǎo)。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片廠商兆易創(chuàng)新、東芯股份等積極布局利基型DRAM、SLCNAND及NORFlash市場(chǎng)，北京君正在汽車市場(chǎng)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)內(nèi)廠商有望在利基型市場(chǎng)持續(xù)加速發(fā)展。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商在品牌、技術(shù)、供應(yīng)鏈等方面不斷建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，有望在第三方市場(chǎng)持續(xù)提升市場(chǎng)份額，未來(lái)有廣闊的成長(zhǎng)空間。在存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)替代需求迫切的背景下，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器廠商正在加速發(fā)展，24Q1存儲(chǔ)器廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，有望繼續(xù)快速增長(zhǎng)。
　　消費(fèi)電子需求回暖，供應(yīng)鏈廠商有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，24Q1全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)10%，預(yù)計(jì)2024年將同比增長(zhǎng)3%；根據(jù)中國(guó)信通院的數(shù)據(jù)，2024年4月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)28.8%；根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，24Q1全球PC出貨量同比增長(zhǎng)3%，預(yù)計(jì)2024年將恢復(fù)同比增長(zhǎng)；根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，24Q1全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量同比基本持平，預(yù)計(jì)2024年將同比增長(zhǎng)7%；根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，24Q1全球TWS耳機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)8%。由于24Q1消費(fèi)電子需求回暖，消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)公司24Q1業(yè)績(jī)明顯復(fù)蘇，隨著終端廠商庫(kù)存去化逐步完成，2024年全球智能手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備市場(chǎng)或恢復(fù)增長(zhǎng)，供應(yīng)鏈廠商有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。
　　自主可控疊加周期復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司有望充分受益。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備板塊2024年第一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)較為亮眼，繼續(xù)保持高速成長(zhǎng)。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，2024年全球晶圓廠設(shè)備支出有望恢復(fù)增長(zhǎng)；全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2025年成長(zhǎng)20%至1165億美元，2026年將成長(zhǎng)12%至1305億美元，并將在2027年創(chuàng)下歷史新高；SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)大陸晶圓廠未來(lái)四年將保持每年300億美元以上的半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模，繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓廠設(shè)備支出。海外加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的限制，大基金三期成立，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍然相對(duì)較低，自主可控需求迫切，國(guó)產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)及具備突破先進(jìn)制程能力的公司有望充分受益。
　　大模型持續(xù)迭代，推動(dòng)云端AI算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施需求高速成長(zhǎng)。AI大模型持續(xù)迭代，帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，全球算力規(guī)模呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。AI服務(wù)器及其核心器件是算力的硬件基礎(chǔ)設(shè)施，大模型有望推動(dòng)AI服務(wù)器市場(chǎng)加速成長(zhǎng)。AI算力芯片是AI服務(wù)器算力的基石，美國(guó)對(duì)高端GPU供應(yīng)限制不斷趨嚴(yán)，國(guó)內(nèi)大模型快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)AI算力芯片迎來(lái)黃金發(fā)展期，海光DCU、寒武紀(jì)思元系列、華為昇騰系列AI芯片有望加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，進(jìn)入高速成長(zhǎng)期。AI服務(wù)器對(duì)大尺寸、高速多層數(shù)PCB需求旺盛,其高負(fù)載工作環(huán)境也對(duì)PCB的規(guī)格、品質(zhì)提出了更高的要求，AI服務(wù)器有望推動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升。英偉達(dá)推出機(jī)柜解決方案GB200 NVL72，GB200NVL72內(nèi)部采用銅纜及背板連接方案將大幅增加高速銅纜及高速連接器的需求，也將帶動(dòng)PCB使用量及規(guī)格的提升。先進(jìn)封裝技術(shù)是提升AI算力芯片性能的最佳方案之一，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)先進(jìn)封裝布局完善，將暢享AI算力新時(shí)代的浪潮。
　　智能手機(jī)與PC開(kāi)啟AI新時(shí)代