>> 平安證券-電子行業(yè)2024年中期策略報告：創(chuàng)新不止，AI已來-240621
| 上傳日期： |
2024/6/21 |
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| 4091KB |
| 格式： |
pdf 共40頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
-- |
作者： |
付強,徐勇,郭冠君 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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展望2024年下半年，一方面，半導體行業(yè)作為信息技術產業(yè)的基石，對于國家安全和經濟發(fā)展具有舉足輕重的意義，國產替代將成為我國半導體市場長期的主旋律；另一方面，智能手機進入存量博弈階段，折疊屏產品、AI手機及AIPC等產品正在興起，有望給產業(yè)鏈帶來新的發(fā)展機遇。因此，維持電子行業(yè)“強于大市”的評級。
制造強國&自主可控背景下，關注設備國產替代機會：1）政策扶植力度加碼：中美貿易摩擦后供應鏈安全逐步被重視，同時在國家政策和資金扶持引導下，國內企業(yè)自主創(chuàng)新能力會進一步提升。另外，制造強國也是國家建設需要，半導體制造值得期待；2）國產核心芯片自給率不足10%，制造環(huán)節(jié)是重要短板：國內半導體需求供給嚴重不平衡，高度依賴進口，國產核心芯片自給率不足10%。相比國內半導體銷售31%的份額占比，生產制造環(huán)節(jié)（晶圓代工市場份額占比不到10%）是制約國內集成電路產業(yè)發(fā)展的最大短板。3）國產設備驗證及導入全面提速：長期來看半導體等核心技術的國產化需求凸顯，國內產業(yè)鏈企業(yè)有意提升國產化率，給國內半導體企業(yè)更多機會，建議關注國產化設備及材料導入帶來的機會。
新品頻發(fā)，擁抱“AI+”：1）折疊屏手機頻發(fā)：目前除蘋果外其他品牌已完成折疊屏手機的布局，Counterpoint預計2025年全球折疊屏手機出貨量達到5000萬臺，關注產業(yè)鏈機會；2) 2024年AI手機元年：目前手機端還未出現真正重量級的AI應用，但廠商圍繞AI影像、智能通話、智能搜索等功能已經提前布局AI應用，2024年起新一代AI手機滲透率將持續(xù)提升，帶動新一輪換機潮；3）AIPC產品逐步上市：當前AI大模型主要還是運行在云端，終端設備需要聯網才能獲得AI能力的加持。對于AIPC的發(fā)展?jié)摿?，各品牌整機廠商紛紛加碼AIPC產品。隨著AICPU與Windows 12的發(fā)布，2024年將成為AIPC規(guī)模性出貨的元年，根據群智預計2024-2027年全球AIPC整機出貨量開啟高速增長，24-27年年復合增速到達126%，2026年AIPC出貨達到1.1億臺，滲透率到達56%，全球PC產業(yè)將穩(wěn)步邁入AI時代。
投資建議：看好產業(yè)自主可控長期趨勢，建議關注半導體行業(yè)公司中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、精測電子和芯源微；看好AI智能化帶來零組件機會，建議關注立訊精密、鵬鼎控股、統聯精密、奧來德、萊特光電、珠海冠宇、藍思科技和新益昌。
風險提示：1）宏觀經濟波動風險；2）產品技術更新風險；3）國產替代不及預期；4）美國制裁升級風險
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