>> 萬聯(lián)證券-電子行業(yè)快評報告：臺積電計劃調(diào)漲產(chǎn)品價格，先進封裝賽道維持高景氣-240618
| 上傳日期： |
2024/6/18 |
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| 456KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
萬聯(lián)證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
夏清瑩 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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行業(yè)核心觀點：
6月17日，據(jù)臺灣《工商時報》報道，在產(chǎn)能供不應求的情況下，臺積電將針對先進封裝執(zhí)行價格調(diào)漲，預估2025年先進封裝報價將上漲10%-20%。
投資要點：
AI算力加速建設，拉動2.5D/3D先進封裝需求：隨著AI超萬億參數(shù)大模型的推出，AI加速器硬件的需求持續(xù)提升，進一步拉動先進封裝需求。2.5D堆疊技術(shù)方面，此前在5月的歐洲技術(shù)研討會上，臺積電宣布計劃至少到2026年，以超過60%的復合年增長率擴大CoWoS產(chǎn)能，因而到2026年底CoWoS產(chǎn)能有望增至2023年四倍水平。3D堆疊技術(shù)方面，臺積電計劃在2026年底之前以100%的復合年增長率擴大SoIC產(chǎn)能，因而到2026年底SoIC產(chǎn)能有望增至2023年六倍水平。但結(jié)合需求端來看，臺積電先進封裝客戶中英偉達約占半數(shù)產(chǎn)能，AMD、博通、亞馬遜、Marvell等國際大廠均積極采用先進封裝制程，預估明年市場需求量超過60萬片，而臺積電明年供給量預估53萬片，仍有7萬片左右缺口，供應較為緊張，具備漲價動能。
先進封裝市場規(guī)模增長迅速，大廠資本開支持續(xù)投入：得益于移動和消費類、電信和基礎設施以及汽車等終端市場需求的強勁增長，以及高性能計算和生成式人工智能等大趨勢的推動，先進封裝市場增長迅速。據(jù)Yole，全球先進封裝市場規(guī)模將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，期間的復合年增長率為10.7%。預計2024年，臺積電、英特爾、三星、日月光、安靠與長電科技等大廠在先進封裝領域?qū)⒑嫌嬐顿Y約115億美元。
Chiplet與2.5D等堆疊技術(shù)相輔相成，有望成為國產(chǎn)先進制程破局路徑之一：Chiplet是推動先進封裝異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的重要解決方案，其將系統(tǒng)級芯片（SoC）分割成容納不同IP塊的多個裸片，再將這些不同的芯粒通過先進的2.5D或3D技術(shù)實現(xiàn)堆疊，以實現(xiàn)更強大的芯片性能。Chiplet技術(shù)具備設計靈活性和定制化特點，可以通過封裝多顆芯粒異構(gòu)集成一體來提升整體性能，同時芯粒模塊化生產(chǎn)可以復用，簡化開發(fā)流程，亦能提升制造良率、降低成本。在國內(nèi)發(fā)展先進制程外部條件受限的背景下，Chiplet作為算力芯片等高性能芯片領域具備較高性價比的解決方案，有望成為國產(chǎn)先進制程破局路徑之一。
投資建議：大算力時代下先進封裝產(chǎn)業(yè)趨勢持續(xù)推進，我們建議關(guān)注傳統(tǒng)封裝廠商技術(shù)升級帶來的投資機會，以及在Chiplet技術(shù)領域較為領先、具備量產(chǎn)能力的龍頭廠商。
風險因素：海外市場波動風險；技術(shù)研發(fā)不及預期；市場競爭加劇。
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