>> 甬興證券-電子行業(yè)周報：蘋果AI或推動換機潮，AI芯片出貨量或持續(xù)快增-240702
| 上傳日期： |
2024/7/4 |
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| 834KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
甬興證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳宇哲 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點
本周核心觀點與重點要聞回顧
蘋果產(chǎn)業(yè)鏈：Apple Intelligence或助力蘋果迎來新產(chǎn)品周期，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望長期受益。蘋果公布Apple Intelligence，將為iPhone、Mac等設(shè)備引入一系列AI功能。云上模型可通過私有云計算并在Apple芯片服務器上運行的更大云端語言模型。Apple Intelligence僅限于配備A17 Pro芯片或任何M系列芯片的設(shè)備。我們認為，AppleIntelligence或推動用戶換機進程，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
銅連接：GB200采用銅纜連接，預估2024年出貨量為42萬片，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⑹芤?。GB200采用72個Blackwell GPU全互連的NVLink技術(shù)，擁有超過2英里的NVLink銅纜。GB200在2024年預估出貨量為42萬片，2025年將達到200萬片。我們認為，GB200出貨順利或?qū)⑻嵴胥~連接相關(guān)器件需求，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
先進封裝：日月光稱CoWoS等先進封裝營收占比可提高，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)收益。日月光表示，CoWoS等先進封裝測試營收占比可提高，上半年在去化庫存下，下半年將加速成長。我們認為，先進封裝在算力時代重要性逐步凸顯，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
算力芯片：TechInsights稱數(shù)據(jù)中心AI芯片出貨量將以33%的年復合增長率增長，算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)收益。TechInsights稱，數(shù)據(jù)中心AI芯片和加速器將繼續(xù)主導全球半導體市場，從2023年到2029年，出貨量將以33%的年復合增長率增長，達到每年3300萬。我們認為，AI推動算力需求攀升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
市場行情回顧
本周（6.24-6.28），A股申萬電子指數(shù)下跌2.76%，整體跑輸滬深300指數(shù)1.79pct，跑贏創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)0.24pct。申萬電子二級六大子板塊漲跌幅由高到低分別為：消費電子(1.31%)、元件(1.24%)、光學光電子(-1.01%)、其他電子II(-4.31%)、電子化學品II(-5.01%)、半導體(-5.87%)。從海外市場指數(shù)表現(xiàn)來看，整體繼續(xù)維持弱勢，海內(nèi)外指數(shù)漲跌幅由高到低分別為：納斯達克(0.24%)、道瓊斯美國科技(0.1%)、臺灣電子(-0.95%)、費城半導體(-1.2%)、申萬電子(-2.76%)、恒生科技(-3.97%)。
投資建議
本周我們繼續(xù)看好受益Apple Intelligence的蘋果產(chǎn)業(yè)鏈、受益于英偉達GB200的銅連接產(chǎn)業(yè)鏈、以先進封裝為代表的半導體周期復蘇主線、AI為核心的算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
蘋果產(chǎn)業(yè)鏈：受益于Apple Intelligence推出，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注立訊精密、鵬鼎控股、藍思科技、領(lǐng)益智造、東山精密等；
銅連接：受益于英偉達GB200出貨順利，產(chǎn)業(yè)鏈需求有望增長，勝藍股份、創(chuàng)益通、維峰電子、鼎通科技、立訊精密、神宇股份；
先進封裝：受益于半導體大廠持續(xù)布局先進封裝，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍箭電子等；
算力芯片：受益于算力需求持續(xù)攀升，有望帶動上游算力芯片需求增長。建議關(guān)注寒武紀、海光信息、景嘉微、龍芯中科等。
風險提示
中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預期、國產(chǎn)替代不及預期等。
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