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核心觀點(diǎn)
　　NAND：NAND顆粒市場(chǎng)價(jià)格小幅波動(dòng)，NAND生產(chǎn)開(kāi)工率上升帶動(dòng)韓國(guó)半導(dǎo)體材料供應(yīng)商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。根據(jù)DRAMexchange，上周（0624-0628）NAND顆粒22個(gè)品類現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比漲跌幅區(qū)間為1.72%至0.13%，平均漲跌幅為-0.33%。其中7個(gè)料號(hào)價(jià)格持平，3個(gè)料號(hào)價(jià)格上漲，12個(gè)料號(hào)價(jià)格下跌。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)報(bào)道，去年，由于需求低迷，三星電子和SK海力士將NAND工廠的開(kāi)工率降至20-30%，今年開(kāi)工率已上升至70%以上。Soulbrain和WonikMaterials等韓國(guó)供應(yīng)商已經(jīng)擴(kuò)大了供應(yīng)能力，以滿足4月份開(kāi)始量產(chǎn)的三星第9代NAND所需材料日益增長(zhǎng)的需求。
　　DRAM：顆粒價(jià)格小幅波動(dòng)，SK海力士3DDRAM制造良率曝光。根據(jù)DRAMexchange，上周（0624-0628）DRAM 18個(gè)品類現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比漲跌幅區(qū)間為-2.11%至1.87%，平均漲跌幅為-0.02%。上周8個(gè)料號(hào)呈上漲趨勢(shì)，9個(gè)料號(hào)呈下降趨勢(shì)，1個(gè)料號(hào)價(jià)格持平。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)報(bào)道，SK海力士稱其5層堆疊的3DDRAM的制造良率已達(dá)56.1%，實(shí)驗(yàn)性的3DDRAM顯示出與目前使用的2DDRAM相似的特性。與2DDRAM的穩(wěn)定運(yùn)行不同，3DDRAM表現(xiàn)出不穩(wěn)定的性能特征，需要堆疊32-192層存儲(chǔ)單元才能實(shí)現(xiàn)普遍使用。
　　HBM：ASMPT與美光聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備，HBM產(chǎn)能增長(zhǎng)推動(dòng)熱壓鍵合機(jī)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)報(bào)道，韓國(guó)后端設(shè)備制造商ASMPT向美光提供演示熱壓(TC)鍵合機(jī)，雙方已開(kāi)始聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代鍵合機(jī)，用于HBM4生產(chǎn)。韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司生產(chǎn)的熱壓鍵合機(jī)訂單量因三星電子和SK海力士增加其高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)而迅速增加。
　　市場(chǎng)端：價(jià)格處于底部盤(pán)整階段。上周（0624-0628）eMMC價(jià)格下降3.75%，UFS價(jià)格持平。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)報(bào)道，存儲(chǔ)現(xiàn)貨渠道市場(chǎng)買賣情緒低迷，價(jià)格處于底部盤(pán)整階段。部分渠道廠商為追逐流水紛紛搶單，現(xiàn)貨渠道市場(chǎng)倒掛形勢(shì)依然嚴(yán)峻；另外，部分原廠品牌采取低價(jià)策略加速成品出貨以實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)增長(zhǎng)，但由于目前渠道價(jià)格仍居低位，議價(jià)空間小，本周渠道SSD和內(nèi)存價(jià)格維持不變。本周存儲(chǔ)行業(yè)SSD和內(nèi)存條價(jià)格維持穩(wěn)定。工控端SSD有小單詢價(jià)，價(jià)格未出現(xiàn)過(guò)度波動(dòng)；行業(yè)內(nèi)存條終端謹(jǐn)慎拿貨且報(bào)價(jià)低，供應(yīng)端出貨意愿不強(qiáng)，整體需求依舊不佳。現(xiàn)貨嵌入式方面，本周部分大容量eMMC及LPDDR價(jià)格小幅下跌。
　　投資建議
　　我們持續(xù)看好受益先進(jìn)算力芯片快速發(fā)展的HBM產(chǎn)業(yè)鏈、以存儲(chǔ)為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。
　　HBM：受益于算力芯片提振HBM需求，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng)，建議關(guān)注賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠(chéng)科等；
　　存儲(chǔ)芯片：受益于供應(yīng)端推動(dòng)漲價(jià)、庫(kù)存逐漸回歸正常、AI帶動(dòng)HBM、SRAM、DDR5需求上升，產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。推薦東芯股份，建議關(guān)注恒爍股份、佰維存儲(chǔ)、江波龍、德明利、深科技等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期等