>> 國投證券-電子行業(yè)周報：國產(chǎn)AI大模型應(yīng)用有望提速，三星24Q2利潤同比增長近15倍-240707
| 上傳日期： |
2024/7/8 |
大?。?/td>
| 1418KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
馬良 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
WAIC 2024亮相百款AI大模型，關(guān)注應(yīng)用落地對硬件側(cè)的拉動
7月4日至7日，2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC 2024）在上海舉行。大會以“以共商促共享，以善治促善智”為主題，展覽面積超5.2萬㎡，500余家企業(yè)確認參展，展品超1500項，重點圍繞核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能三大板塊，聚焦大模型、算力、機器人、自動駕駛等重點領(lǐng)域。國務(wù)院總理李強在開幕式上表示，人工智能已成為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量，同時也面臨著一系列新課題，迫切需要各國深入探討、凝聚共識，共抓機遇、共克挑戰(zhàn)；中國愿與各國一道，推動人工智能更好服務(wù)全球發(fā)展、增進人類福祉，共同走向更加美好的智能未來；并提出了深化創(chuàng)新合作、推動普惠發(fā)展、加強協(xié)同共治三點建議。大會現(xiàn)場展示百款AI大模型，首度發(fā)表逾50款LLM新品，文生文、文生圖、文生視頻模型、端側(cè)模型、開源模型等集體亮相。騰訊混元大模型推出的“騰訊元寶”可以由用戶自己構(gòu)建智能體、螞蟻集團研發(fā)的支付寶智能助手現(xiàn)場用機器臂制作咖啡、商湯的可控人物視頻生成大模型Vimi可實現(xiàn)生成1分鐘長視頻、阿里云出品的通義靈碼可以智能報錯、百川智能的AI健康顧問現(xiàn)場展示智能問診、WPSAI可以實現(xiàn)智能“伴寫”。此外，科大訊飛、中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、星環(huán)科技等也都紛紛展現(xiàn)硬核產(chǎn)品；Minimax、百川智能、智譜AI、階躍星辰等新銳勢力悉數(shù)登場；力微軟、戴爾科技、聯(lián)想、中興通訊、金山辦公、猿力科技等重點發(fā)力端側(cè)應(yīng)用，展現(xiàn)模型落地前景。本屆大會對接132個采購團組，形成126個項目采購需求，預計意向采購金額150億元，推動24個重大產(chǎn)業(yè)項目簽約，預計總投資額超400億元，線下參觀人數(shù)、參展企業(yè)數(shù)量、展品數(shù)量等均創(chuàng)歷史新高。
三星24Q2利潤同比增長近15倍，AI需求拉動行業(yè)景氣向上：
7月5日，三星電子公布了未經(jīng)審計的24Q2初步財報，預計單季度實現(xiàn)營收約74萬億韓元（yoy+23.3%），營業(yè)利潤約10.4萬億韓元，超出市場預期，較去年同期6700億韓元增約15倍，創(chuàng)下2022年三季度以來最高單季營業(yè)利潤。根據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù)，預計24Q2DRAM合約價環(huán)比上漲13%-18%，NANDFlash合約價上漲15%-20%，AI需求推動內(nèi)存價格持續(xù)提升，這一趨勢使得三星半導體部門的盈利性大幅改善。從具體產(chǎn)品來看，AI芯片組使用的HBM芯片等高端產(chǎn)品的爆炸式增長需求正在支撐芯片行業(yè)全面復蘇。截至2022年，HBM市場三大原廠市占率分別為SK海力士50%、三星電子約40%、美光約10%。日前，上述三家公司都已經(jīng)對外宣布，2024年的HBM產(chǎn)品都已售罄。從目前已經(jīng)公布的訂單來看，三星電子與AMD于4月簽訂價值約4萬億韓元的HBM訂單，規(guī)模等同于三星電子在2023年半年的營業(yè)利潤。
電子本周跌幅2.96%（27/31），10年P(guān)E百分位為31.91%：
?。?）本周（2024.07.01-2024.07.05）上證綜指下降0.59%，深證成指下降1.73%，滬深300指數(shù)下降0.88%，申萬電子版塊下降2.96%，電子行業(yè)在全行業(yè)中的漲跌幅排名為27/31。2024年，電子版塊累計下降11.76%。（2）半導體材料在電子行業(yè)子版塊中跌幅最小，為1.31%；模擬芯片設(shè)計跌幅最大，為-7.09%。（3）電子版塊漲幅前三公司分別為經(jīng)緯輝開（+25.43%）、顯盈科技（+24.81%）、則成電子（+21.16%），跌幅前三公司分別為晶華威（-29.48%）、百邦科技（-26.21%）、滿坤科技（-25.64%）。（4）PE：截至2024.07.05，滬深300指數(shù)PE為11.49倍，10年P(guān)E百分位為34.79%；SW電子指數(shù)PE為36.79倍，10年P(guān)E百分位為31.91%。
投資建議：
AI產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注1）服務(wù)器銅互連：立訊精密、沃爾核材、兆龍互連、華豐科技、鼎通科技；2）存儲：兆易創(chuàng)新、江波龍、香農(nóng)芯創(chuàng)、佰維存儲、賽騰股份等；3）先進封裝：通富微電、長電科技等；4）PCB：滬電股份、勝宏科技；5）算力：寒武紀、海光信息、浪潮信息、工業(yè)富聯(lián)等。
風險提示:
下游需求不及預期風險；技術(shù)迭代不及預期風險；國際科技博弈力度加大風險。
|
|
