>> 源達(dá)信息-印刷電路板行業(yè)專題研究：全球PCB產(chǎn)業(yè)迎來復(fù)蘇，國內(nèi)企業(yè)積極抓住AI發(fā)展機(jī)遇-240724
| 上傳日期： |
2024/7/24 |
大?。?/td>
| 1053KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
源達(dá)信息 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
吳起滌 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
全球PCB產(chǎn)業(yè)迎來復(fù)蘇，服務(wù)器及汽車電子是主要驅(qū)動力
2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值有望迎來回升。2023年受宏觀經(jīng)濟(jì)及電子行業(yè)景氣度不佳影響，PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)一定回落。展望2024年，人工智能、汽車電子等行業(yè)的高額需求疊加電子行業(yè)周期復(fù)蘇，預(yù)計2024年全球/中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將分別達(dá)約730/393億美元，同比分別增長約5.0%/4.1%。從PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域看，2023年消費(fèi)電子行業(yè)需求下降帶動全球PCB行業(yè)產(chǎn)值下跌。未來在AI行業(yè)高速發(fā)展下，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲行業(yè)有望成為PCB行業(yè)需求最為強(qiáng)勁的支撐點(diǎn)。此外，汽車電子和通信等行業(yè)也將有效拉動PCB行業(yè)產(chǎn)值回升。
高性能電子產(chǎn)品需求增長，拉動高端PCB產(chǎn)品需求
PCB產(chǎn)品可細(xì)分為剛性板、柔性板、金屬基板、HDI板和封裝基板等品類。其中HDI板和封裝基板等屬于高端PCB產(chǎn)品，在高端消費(fèi)電子、服務(wù)器和芯片等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。人工智能等行業(yè)對PCB產(chǎn)品集成度、復(fù)雜度和精細(xì)度要求的持續(xù)提升，將帶動HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品占比的提升。目前國內(nèi)PCB企業(yè)已在全球具備較強(qiáng)競爭力，并加大對封裝基板、HDI板等高端PCB產(chǎn)品的產(chǎn)能擴(kuò)充力度，有望受益PCB產(chǎn)品高端化升級趨勢。
人工智能行業(yè)高速發(fā)展，是PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇主要推手
人工智能行業(yè)高速發(fā)展，算力巨額缺口推動AI服務(wù)器出貨量高速增長。預(yù)計2024年全球普通AI服務(wù)器和高端AI服務(wù)器出貨量分別為72.5和54.3萬臺，分別同比增長54.2%和172.0%。AI服務(wù)器等高性能服務(wù)器出貨量的持續(xù)增長，將顯著拉動PCB產(chǎn)值需求。此外國內(nèi)AI手機(jī)市場需求巨大。2024年Q1中國大陸市場中，AI手機(jī)出貨量已達(dá)1190萬部，占全球AI手機(jī)出貨的25%，僅次于美國，AI手機(jī)有望推動國內(nèi)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展，并利好國內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展。
投資建議
人工智能行業(yè)高速發(fā)展拉開算力短缺浪潮，PCB行業(yè)有望充分受益并疊加消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇機(jī)遇。國內(nèi)PCB企業(yè)已在全球具備較強(qiáng)競爭力，并大力拓展PCB高端產(chǎn)品，相關(guān)企業(yè)業(yè)績有望迎來高速增長。
建議關(guān)注：深南電路、滬電股份、生益科技和東山精密等。
風(fēng)險提示
下游行業(yè)需求不及預(yù)期的風(fēng)險，競爭格局惡化的風(fēng)險，國產(chǎn)產(chǎn)品導(dǎo)入不及預(yù)期的風(fēng)險。
|
|
