>> 中泰證券-華海清科(688120)營收凈利同步增長，平臺型戰(zhàn)略+先進封裝持續(xù)深化-240817
| 上傳日期： |
2024/8/18 |
大小： |
687KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳,楊旭,游凡 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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事件概述：公司發(fā)布2024年半年報
【24H1】
公司實現收入14.97億——符合預告14.5-15.2億元，同增21%；歸母凈利4.33億——符合預告4.25至4.45億元，同增16%；扣非歸母凈利3.68億——符合預告3.6至3.8億元，同增20%；毛利率46.29%，同比持平；凈利率28.9%，同比-1.4pcts。24H1公司股份支付費用較高，達4959萬元，導致銷售、管理與研發(fā)費用增幅高于營業(yè)收入的增幅，因此歸母凈利潤及扣非凈利潤增幅略低于營業(yè)收入增幅。
【24Q2】
公司實現收入8.16億，同增32%、環(huán)增20%；歸母凈利2.3億，同增28%、環(huán)增14%；扣非歸母凈利2.0億，同增40%、環(huán)增14%；毛利率44.9%，同比-1pcts，環(huán)比-3pcts；凈利率28.3%，同比-0.8pcts，環(huán)比-1.4pcts。
CMP競爭力持續(xù)增強，減薄機GP300/GM300拓展順利
公司CMP等專用裝備、晶圓再生與耗材服務銷售規(guī)模較同期均有不同程度增長。7月15日，公司第500臺12寸CMP出機，此舉標志：1）公司產品質量得到客戶高度認可，核心競爭力持續(xù)增強；2）CMP裝機量提升打造晶圓再生/耗材業(yè)務更大存量空間。公司開發(fā)出Versatile-GP300減薄拋光一體機，針對前道晶圓制造的背面減薄、先進封裝，穩(wěn)定實現了12英寸晶圓片內磨削TTV＜0.8μm，2023年獲取多家頭部客戶的批量訂單。12英寸晶圓減薄貼膜一體機Versatile–GM300已發(fā)往國內頭部封測企業(yè)進行驗證。
圍繞CMP打造產品矩陣，平臺型戰(zhàn)略呼之欲出
1）拳頭產品CMP迎架構升級和下游拓寬。全新拋光系統(tǒng)架構CMP機臺Universal H300已經實現小批量出貨，客戶驗證順利；面向三代半的新機型預計24H2發(fā)客戶驗證。
2）減薄+劃切+清洗+供液+膜厚+晶圓再生/耗材維保，打造產品矩陣。減薄：12寸減薄機Versatile–GP300已取得多個領域頭部企業(yè)的批量訂單，12寸減薄貼膜一體機Versatile–GM300已發(fā)往國內頭部封測企業(yè)進行驗證。劃切：12寸設備已發(fā)往多家客戶進行驗證。清洗：24H1，應用于4/6/8英寸化合物半導體的刷片清洗裝備已通過客戶端驗收；應用于4/6/8/12英寸片盒清洗裝備已取得小批量訂單，待發(fā)往客戶端進行驗證。供液和膜厚已獲批量重復訂單；晶圓再生和耗材維保有望成新的利潤增長點。
3）公司23年增資芯崳半導體后，持有其18%股權，芯崳所開發(fā)的離子注入機產品研發(fā)順利，已實現小批量出貨。
HBM和先進封裝核心設備供應商，上海擴產助力未來業(yè)務放量
AI加快落地，涉及多層垂直堆疊的HBM和先進封裝有望成重要方向。公司主打的CMP、減薄設備是堆疊和先進封裝的核心裝備，有望受益于AI爆發(fā)對HBM和先進封裝需求的拉動。
公司8月15日宣布投資建設上海集成電路裝備研發(fā)制造基地，計劃對公司核心產品的產能擴充，同時開展新產品或新功能的創(chuàng)新開發(fā)及升級，助力公司擴展產品線，加快研發(fā)成果產業(yè)化；該項目總投資不超過169,781萬元，資金來源自有和自籌資金；項目建設周期預計為24個月。
投資建議
我們預測公司2024-26年凈利潤分別為9.9/13.5/16.8億元，我們保持對公司2024-26年凈利潤的預測不變，對應PE為33/24/19倍。華海清科為中國大陸CMP設備龍頭，強者恒強競爭優(yōu)勢持續(xù)凸顯，同時公司積極開拓減薄機、清洗機在內的多種產品，把握國產化、先進封裝的成長基于。維持公司“買入”評級。
風險提示
行業(yè)景氣不及預期，研發(fā)進展不及預期，客戶開拓不及預期。
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