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24Q2利潤端同比轉盈，中高端產品收入顯著增長。通富微電公布2024年半年報，公司24H1實現(xiàn)營業(yè)收入110.8億元，同比+11.8%，歸母凈利潤3.2億元，同比轉盈+271.9%，毛利率14.2%，同比+3.7pcts。單季度來看，24Q2營收58.0億元，同比+10.1%，環(huán)比+9.8%，歸母凈利潤2.2億元，同比轉盈+216.6%，環(huán)比+127.6%，毛利率16.0%，同比+4.7pcts，環(huán)比+3.9pcts，利潤端同環(huán)比增幅明顯，主要系消費電子復蘇，算力需求保持增長，公司產能利用率提升，中高端產品營業(yè)收入顯著增長。
　　AMD上修數(shù)據(jù)中心GPU收入指引，稼動率環(huán)比持續(xù)提升。IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2024Q2全球PC出貨量達到6490萬臺，同比增長3%，PC市場已實現(xiàn)連續(xù)兩個季度同比增長，AIPC引領市場持續(xù)復蘇。根據(jù)Gartner預測，24年全球AI芯片市場規(guī)模將達713億美元，同比+33%，25年同比+29%。云客戶和企業(yè)客戶對Instinct GPU和EPYC處理器需求強勁，AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務超預期增長，其中，MI300 GPU單季度超預期銷售10億美元，AMD上修今年數(shù)據(jù)中心GPU收入為45億美元（前值為40億美元），高端處理器、AI芯片封測需求不斷增長，公司24H1高性能封裝業(yè)務保持穩(wěn)步提升，并配合AMD等頭部客戶積極擴產檳城工廠。公司是AMD最大的封測供應商，占其訂單總數(shù)的80%以上，蘇州/合肥/檳城24Q3稼動率環(huán)比有望持續(xù)提升。
　　拓展先進封裝版圖，產能建設穩(wěn)步推進。公司面向高端處理器等產品領域持續(xù)投入，未來有望承接更多oS需求；蘇州新工廠機電安裝工程、檳城新工廠bump生產線建設工程、先進封裝生產線建設工程等重大項目建設持續(xù)穩(wěn)步推進。公司技術研發(fā)水平不斷精進，24H1公司對大尺寸多芯片Chiplet封裝技術升級，新開發(fā)Corner fill、CPB等工藝；在前瞻技術布局方面，據(jù)Business Korea，AMD計劃在2025年至2026年期間采用玻璃基板，目前公司基于玻璃芯基板和玻璃轉接板的FCBGA芯片封裝技術已完成初步驗證；此外，公司16層芯片堆疊封裝產品大批量出貨，合格率居業(yè)內領先水平，國內首家WB分腔屏蔽技術、Plasma dicing技術進入量產階段。
　　臺股封測收入連續(xù)7個月同比提升，安靠、日月光指引封測行業(yè)Q3持續(xù)復蘇。從海外大廠指引來看，根據(jù)安靠24Q2法說會，公司表示下半年將出現(xiàn)比季節(jié)性更強勁的顯著增長，汽車&工業(yè)將從Q3開始溫和增長；根據(jù)日月光24Q2法說會，Q2封裝和測試產能利用率為略高于60%，公司預計Q3產能利用率將超過65%，Q4將達到70%。通富微電表示下半年消費市場維持復蘇，同時算力需求將保持增長，工規(guī)和車規(guī)市場已逐步觸底，成長空間仍然可觀。從臺股封測公司收入來看，24年已經實現(xiàn)連續(xù)7個月的同比提升，我們認為封測行業(yè)Q3將保持復蘇態(tài)勢，稼動率提升帶動利潤率進一步修復。
　　盈利預測及投資建議：我們預計公司2024/2025/2026年實現(xiàn)營收263.9/299.6/336.0億元，yoy+18.49%/13.53%/12.15%，實現(xiàn)歸母凈利潤10.61/13.07/15.95億元，yoy+526.17%/23.22%/22.04%，維持“強烈推薦”評級。
　　風險提示：匯率波動導致匯兌損失，下游需求不及預期，競爭加劇導致價格下降的風險。