>> 德邦證券-安路科技(688107)2024年中期報告點評：終端需求疲軟24Q2業(yè)績承壓，庫存持續(xù)改善靜待春來-240902
| 上傳日期： |
2024/9/2 |
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| 784KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳蓉芳 |
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事件：2024年8月28日晚，公司發(fā)布2024年半年報。2024年上半年，公司實現(xiàn)營收3.17億元，同比減少21.48%；實現(xiàn)歸母凈利潤-1.22億元，較去年同期增加虧損4181萬元。
終端客戶仍處于去庫周期，Q2業(yè)績周期性承壓。24年Q2單季度來看，公司實現(xiàn)營收1.75億元，同比下降19.06%，環(huán)比增長23.58%；實現(xiàn)歸母凈利潤-0.66億元，同比下降126.75%，環(huán)比下降19.47%。營收方面，公司上半年營收同比減少，主要原因系受公司部分終端行業(yè)客戶去庫存周期尚未結束、下游市場各行業(yè)需求復蘇進程不一等因素的影響。同時由于部分下游行業(yè)客戶需求逐漸復蘇、新產(chǎn)品逐步放量等積極因素，二季度營收較一季度呈增長態(tài)勢。分業(yè)務來看，公司上半年芯片銷售收入2.92億元，同比下降27.52%；技術服務收入0.24億元，同比增長12,265.98%。盈利能力方面，2024年上半年公司銷售毛利率為33.21%，銷售凈利率為-38.48%，24Q2單季度銷售毛利率28.90%，銷售凈利率-37.89%，Q2單季度銷售毛利率同比減少6.88pct，單季度銷售凈利率同比減少24.36pct，Q2單季度銷售毛利率環(huán)比減少9.63pct，單季度銷售凈利率環(huán)比增加1.31pct。
高端料號加快導入推進，下游產(chǎn)品布局日趨完善。（1）FPGA芯片：公司實現(xiàn)了多款PHOENIX和ELF系列新產(chǎn)品規(guī)格開發(fā)，完成了國產(chǎn)工藝28nmFPGA芯片研發(fā)，基于先進工藝的FPGA芯片正在支持用戶設計導入。（2）FPSoC芯片：完成了低功耗FPSoC芯片及高性能FPSoC芯片研發(fā)，其中量產(chǎn)型號已應用在視頻圖像和工業(yè)控制等領域，正在支持更多用戶導入。（3）車規(guī)級芯片：車規(guī)FPGA芯片實現(xiàn)批量供貨和上車應用，針對市場需求，開發(fā)了適合車規(guī)級模組系統(tǒng)的應用IP和參考解決方案。
研發(fā)力度不減，庫存逐漸去化，下半年業(yè)績有望實現(xiàn)逐季好轉。公司致力于FPGA領域創(chuàng)新技術和研發(fā)，24H1公司研發(fā)費用占營業(yè)收入比例達到60.56%，持續(xù)迭代芯片硬件設計、專用EDA軟件、芯片測試、應用IP及參考設計等領域核心技術，開展了新型硬件架構、重點高性能IP、EDA軟件算法等領域前瞻性技術研究。截至今年6月30日，公司累計申請知識產(chǎn)權376項，新增申請知識產(chǎn)權23項，其中申請發(fā)明專利19項。庫存水位方面，公司存貨水平已由2023年年末的7.63億消化至6.07億，庫存壓力逐季釋放，靜待下游需求回暖。
盈利預測和投資建議：受下游需求尚未顯著復蘇的影響，F(xiàn)PGA行業(yè)周期性承壓，但公司庫存逐漸去化，隨著下游去庫結束，公司有望實現(xiàn)困境逆轉，預計公司24-26年實現(xiàn)營收7.63/10.63/15.49，實現(xiàn)歸母凈利-2.39/-1.60/-0.52億元，以8月30日市值對應PS分別為10/8/5倍，維持“買入”評級。
風險提示：業(yè)績下滑或虧損的風險、宏觀及行業(yè)因素風險、行業(yè)競爭加劇風險、產(chǎn)品研發(fā)失敗或產(chǎn)業(yè)化不及預期風險
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