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半導體設備/材料/封測/代工：根據TrendForce數(shù)據，受惠于全球AIServer市場逐年高度成長、各大半導體廠持續(xù)提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10%以上，2025年更有望突破20%。先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。晶圓先進制程機臺因技術門檻高、研發(fā)投資金額大，長久以來由美、日、歐大廠把持，后段的先進封裝設備供應鏈門檻相對較低，我們看好國內封裝設備國產替代持續(xù)推進。
　　IC設計：根據TrendForce集邦微信公眾號，第二季度DRAM合約價季漲幅上修至13~18%；NANDFlash合約價季漲幅同步上修至約15~20%，全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小，約10%。第三季度進入傳統(tǒng)旺季，預計來自北美云端服務業(yè)者的補貨動能較強，在預期DRAM及NANDFlash產能利用率均尚未恢復至滿載的前提下，兩者合約價季漲幅有機會同步擴大。AI+半導體驅動存儲需求提升。2024年DRAM及NANDFlash在各類AI延伸應用，如智能手機、服務器、筆電的單機平均搭載容量均有成長，又以服務器領域成長幅度最高，Server DRAM單機平均容量預估年增17.3%；Enterprise SSD則預估年增13.2%。我們看好24年全球先進制程產能不足情況下全年主流存儲維持漲價，建議長期關注主流存儲模組企業(yè)中具備存儲+先進封裝邏輯的企業(yè)，以及利基存儲IC設計企業(yè)中符合一定漲價邏輯或具備較大國產滲透空間且與晶圓廠綁定更為緊密的存儲IC企業(yè)。
　　 MEMS：隨著MEMS揚聲器方案開始在Creative和Soundpeats等廠商進入量產，我們認為MEMS又增添了新的應用方向。而MEMS揚聲器也正在成為一種可選的音頻解決方案，以滿足現(xiàn)代音頻設備日益增長的更小、更輕和更節(jié)能的需求。由于在低電壓下可獲得相對較大的驅動力，壓電驅動原理代表了微型揚聲器較有前景的實現(xiàn)方案
　　消費電子：IDC于今年5月預測2024年全球智能手機出貨量將同比增長4.0%。受中國和新興市場Android強勁增長推動，IDC在8月最新的報告中上調出貨預期，其預計2024年全球智能手機出貨量將同比增長5.8%，達到12.3億部。同時，每年的第三、四季度為消費電子旺季，消費電子密集催化期來臨。我們認為消費電子密集催化期下，AI手機加速滲透有望引領新一輪的換機需求，同時以Micro LED+光波導的光顯方案為代表的AR眼鏡，有望成為未來AI大模型的極佳載體，建議關注消費電子領域投資機遇。
　　面板：根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年上半年全球電視品牌出貨量達9071.7萬臺，年增0.8%。各地區(qū)需求表現(xiàn)不一，中國電視銷售不如預期。相比之下，北美地區(qū)因持續(xù)性低價競爭支撐了需求，而歐洲則受益于運動賽事的帶動，加上前兩年通膨壓低基期效應，上半年電視出貨優(yōu)于預期。2024上半年前五大電視品牌依次為三星電子、海信、TCL、LG電子和小米。盡管TCL以弱微差距位居第三，但其在歐洲和新興市場的覆蓋率較高，第二季出貨量超越海信，達到668萬臺，且季度和年度的增長均突破10%。TrendForce表示，TCL集團憑借面板廠的產能和價格優(yōu)勢，以及自身整機生產高度自動化，有望在2024年全年挑戰(zhàn)全球出貨量第二名的位置。我們認為，TCL華星被確定為樂金顯示廣州廠股權的優(yōu)先競買者后，面板市場份額集中趨勢更加明顯，頭部液晶面板廠商將擁有更強的市場議價權，建議關注TCL科技。
　　風險提示：終端需求回暖不及預期、半導體國產替代進程不及預期等。