>> 華西證券-華海誠科(688535)內(nèi)資環(huán)氧塑封料領(lǐng)先企業(yè)，先進封裝稀缺材料標的-241019
| 上傳日期： |
2024/10/19 |
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| 2314KB |
| 格式： |
pdf 共39頁 |
來源： |
華西證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
胡楊，楊偉，趙恒禎 |
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內(nèi)資半導體環(huán)氧塑封料領(lǐng)先企業(yè)
華海誠科憑借其在環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的技術(shù)積累和創(chuàng)新研發(fā)實力，已經(jīng)成為國內(nèi)環(huán)氧塑封料的主要供應(yīng)商之一。在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域的環(huán)氧塑封料產(chǎn)品已占據(jù)國內(nèi)市場的主力內(nèi)資供應(yīng)商地位，并積極向先進封裝領(lǐng)域拓展，布局GMC、LMC、底填等海外壟斷產(chǎn)品，展現(xiàn)出強勁的市場競爭力和國產(chǎn)替代潛力。
半導體材料市場空間可觀，國產(chǎn)材料有望搶占更多份額
隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導體市場規(guī)模持續(xù)增長，特別是中國市場，國產(chǎn)半導體材料的國產(chǎn)化進程不斷推進。華海誠科作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導體封裝材料供應(yīng)商，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，有望在半導體材料市場中搶占更多份額。
公司核心競爭力明顯，同業(yè)中突出能力
華海誠科在同業(yè)中的核心競爭力表現(xiàn)在其豐富的技術(shù)積累、創(chuàng)新的研發(fā)實力、穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)。公司在半導體封裝材料領(lǐng)域的全面產(chǎn)品布局，以及與下游知名廠商的長期合作關(guān)系，為其在同業(yè)中突出的能力提供了有力支撐。華海誠科在環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的市場份額提升潛力，以及在先進封裝用環(huán)氧塑封料及芯片膠黏劑領(lǐng)域的成長空間，使其在同業(yè)中具有較強的競爭優(yōu)勢和市場影響力。
投資建議
我們預計2024-2026年公司營業(yè)收入為3.60/4.58/5.58億元，歸母凈利潤為0.50/0.69/0.85億元，EPS為0.62/0.85/1.06元，2024年10月18日收盤價74.51元，對應(yīng)PE為120.21/87.24/70.47倍，首次覆蓋給予公司“增持”評級。
風險提示
行業(yè)需求不及預期，市場競爭加劇。
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