>> 申萬宏源-華潤微(688396)3Q24營收環(huán)增,聚焦中高端應(yīng)用-241106
| 上傳日期: |
2024/11/6 |
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| 683KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
申萬宏源 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
楊海晏,楊紫璇 |
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公告:2024年前三季度公司實現(xiàn)營收74.7億,yoy-0.77%;歸母凈利潤4.99億,yoy-52.7%;扣非歸母凈利潤4.70億,yoy-48.9%。3Q24公司營收27.1億,yoy+8.44%,qoq+2.53%;歸母凈利潤2.19億,yoy-21.3%,qoq -11.4%。 3Q24公司營收環(huán)增2.53%,同比增長8.44%。根據(jù)公司公告,MOSFET產(chǎn)品市場份額在汽車、通信、工控等中高端領(lǐng)域持續(xù)提升;IGBT產(chǎn)品在工業(yè)和汽車電子領(lǐng)域銷售占比超70%,其中電機驅(qū)動營收大幅增長,車規(guī)產(chǎn)品穩(wěn)定上量;SiCJBS和SiCMOS產(chǎn)品圍繞汽車電子、充電樁、光伏逆變、服務(wù)器電源等領(lǐng)域全面推廣上量;氮化鎵在手機快充、LED電源應(yīng)用外,持續(xù)拓展工控。 3Q24研發(fā)費用率超11%,聚焦中高端,毛利率環(huán)比提升2.09pct。1)公司加大研發(fā)投入,從2021年的7.1億元增長至2023年11.54億元,3Q24公司研發(fā)費用達3.15億,研發(fā)費用率達11.6%。2)根據(jù)公告,公司0.11um BCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS單芯片集成噴墨打印頭等多平臺技術(shù)產(chǎn)品進入風(fēng)險量產(chǎn);在BMS、隔離器、POE、IOT等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,并在代工工藝平臺實現(xiàn)汽車級產(chǎn)品驗證。 下調(diào)盈利預(yù)測,維持“買入”評級??紤]到公司后續(xù)深圳12英寸產(chǎn)線的建設(shè),將持續(xù)加大研發(fā)投入,我們略微下調(diào)24-26年歸母凈利潤預(yù)測至8.1、12.8、16.8億元(原預(yù)測8.1、12.9、17.1億元)。參考可比公司2025年平均PB估值,給予華潤微3.7XPB,我們預(yù)計2025年公司凈資產(chǎn)達256.9億元,對應(yīng)市值943.5億元,相較于當(dāng)前市值有39%的上升空間,維持“買入”評級。 風(fēng)險提示:產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)迭代風(fēng)險;規(guī)模擴張與核心技術(shù)人員流失風(fēng)險;供應(yīng)鏈風(fēng)險;公司于2024年3月26日公告《關(guān)于華潤微電子有限公司的監(jiān)管工作函》,但未公告函件具體內(nèi)容的風(fēng)險。
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