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本周核心觀點(diǎn)與重點(diǎn)要聞回顧
　　華為產(chǎn)業(yè)鏈：華為Mate 70或?qū)l(fā)布，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。華為Mate70系列手機(jī)或?qū)⒊鰪S首發(fā)搭載原生鴻蒙操作系統(tǒng)，進(jìn)一步鞏固華為在智能手機(jī)高端領(lǐng)域的地位，并加速原生鴻蒙的商用。我們認(rèn)為，隨著華為新品推出或推動(dòng)換機(jī)進(jìn)程，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。國產(chǎn)替代：臺(tái)積電7納米及更先進(jìn)芯片或?qū)?shí)施出口限制，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。商務(wù)部稱美方不斷濫用出口管制措施、實(shí)施長臂管轄，持續(xù)加嚴(yán)對(duì)華半導(dǎo)體打壓遏制。我們認(rèn)為，先進(jìn)制程芯片受打壓限制有望推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　被動(dòng)元件：村田、TDK等被動(dòng)元件一線廠部分產(chǎn)品或?qū)q價(jià)，被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)鏈有望受益。被動(dòng)元件一線大廠包括村田、TDK等，有望調(diào)升積層式電感／磁珠報(bào)價(jià)，預(yù)期大尺寸會(huì)先漲價(jià)，漲幅約10%至20%。我們認(rèn)為，隨著智能手機(jī)旺季即將到來疊加PC市場(chǎng)復(fù)蘇，或?qū)Ⅱ?qū)動(dòng)被動(dòng)元件價(jià)格上漲，國內(nèi)被動(dòng)元件廠商有望持續(xù)受益。
　　先進(jìn)封裝：HBM520hi后產(chǎn)品或采用混合鍵合技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)收益。三大HBM原廠考慮是否于HBM416hi采用HybridBonding，并將在HBM520hi中使用這項(xiàng)技術(shù)。我們認(rèn)為，先進(jìn)封裝在算力時(shí)代重要性逐步凸顯，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　市場(chǎng)行情回顧
　　本周（11.11-11.15），A股申萬電子指數(shù)下跌4.15%，整體跑輸滬深300指數(shù)0.85pct，跑輸創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)0.24pct。申萬電子二級(jí)六大子板塊漲跌幅由高到低分別為：消費(fèi)電子(-2.01%)、元件(-4.17%)、半導(dǎo)體(-4.34%)、其他電子II(-5.23%)、電子化學(xué)品II(-5.26%)、光學(xué)光電子(-5.54%)。從海外市場(chǎng)指數(shù)表現(xiàn)來看，整體繼續(xù)維持弱勢(shì)，海內(nèi)外指數(shù)漲跌幅由高到低分別為：納斯達(dá)克(-3.15%)、道瓊斯美國科技(-3.26%)、臺(tái)灣電子(-4.04%)、申萬電子(-4.15%)、恒生科技(-7.29%)、費(fèi)城半導(dǎo)體(-8.64%)。
　　投資建議
　　本周我們繼續(xù)看好受益于華為新機(jī)發(fā)布的華為產(chǎn)業(yè)鏈、受益國產(chǎn)替代進(jìn)程加速的半導(dǎo)體國產(chǎn)替代產(chǎn)業(yè)鏈、受益行業(yè)漲價(jià)的被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)鏈、以先進(jìn)封裝為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。
　　華為產(chǎn)業(yè)鏈：受益于華為新機(jī)發(fā)布，產(chǎn)業(yè)鏈有望受益，建議關(guān)注東睦股份、歐菲光、福日電子、領(lǐng)益智造、光弘科技等；
　　國產(chǎn)替代：受益于國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微、萬業(yè)企業(yè)、華海清科、華峰測(cè)控、富創(chuàng)精密、精測(cè)電子、江豐電子等；
　　被動(dòng)元件：受益于需求復(fù)蘇行業(yè)漲價(jià)，產(chǎn)業(yè)鏈有望加速成長，MLCC領(lǐng)域建議關(guān)注三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、鴻遠(yuǎn)電子；電感領(lǐng)域建議關(guān)注麥捷科技、順絡(luò)電子；MLCC離型膜供應(yīng)商建議關(guān)注潔美科技；
　　先進(jìn)封裝：受益于半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍(lán)箭電子等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代不及預(yù)期等。