>> 華創(chuàng)證券-盛科通信-U(688702)深度研究報告：國產化高速互聯(lián)需求快速釋放，商用交換芯片龍頭核心受益-241207
| 上傳日期： |
2024/12/8 |
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| 3091KB |
| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
歐子興,陸心媛 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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盛科通信為國內領先的以太網(wǎng)交換芯片設計企業(yè)。其主營業(yè)務為以太網(wǎng)交換芯片及配套產品的研發(fā)、設計和銷售。經過十余年的技術積累，公司現(xiàn)已形成豐富的以太網(wǎng)交換芯片產品序列，多款產品獲得中國電子學會“國際先進、部分國際領先”科技成果鑒定。公司產品覆蓋從接入層到核心層的以太網(wǎng)交換產品，為我國數(shù)字化網(wǎng)絡建設提供了豐富的芯片解決方案。公司在2023年國內交換芯片市場的市占率約為1.6%，排名第四，在境內廠商中排名第一。
公司在研Arctic高端系列性能媲美海外，已量產的TsingMa.MX系列具備競爭優(yōu)勢。在高端產品方面，公司面向大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云服務需求，最大端口速率達到800G、交換容量為12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗艦芯片已向客戶送樣，交換容量和端口速率等性能將達到國際競品水平；規(guī)模量產的產品中TsingMa.MX產品具備2.4Tbps轉發(fā)能力，支持國內運營商面向新一代通信技術提出的FlexE切片網(wǎng)絡技術和G-SRv6技術。
高度重視研發(fā)創(chuàng)新，推動產品迭代優(yōu)化。至2023年末，公司已成功在12.8Tbps及25.6Tbps的Arctic芯片產品中運用了4核與8核技術。公司正在預研更高交換容量的芯片，而路由交換融合的網(wǎng)絡芯片研發(fā)項目也在有序進行中，有望不斷拓展產品線的深度。24Q1-Q3公司研發(fā)費用3.30億，同比增長57.59%。
公司保持高水平的研發(fā)投資力度，助力公司在技術前沿和市場拓展上保持領先地位。
本土化優(yōu)勢顯著，已成功與多個頭部客戶形成合作。公司自主研發(fā)的以太網(wǎng)交換芯片已進入國內主流網(wǎng)絡設備商的供應鏈。憑借高性能、靈活性、高安全、可視化的產品優(yōu)勢，公司與國內主流網(wǎng)絡設備商和信息技術廠商建立了長期穩(wěn)定的合作伙伴關系。公司的產品已成功滲透進多個主流客戶的供應鏈體系中。
投資建議：公司為境內商用交換芯片龍頭，Arctic系列性能媲美海外，持續(xù)受益于AI浪潮下數(shù)據(jù)中心的需求增加及國產化趨勢，有望快速成長。我們預計公司2024-2026年營業(yè)收入為11.70 /15.33 /22.28億元，同比增長12.7%/31.0%/45.4%；歸母凈利潤分別為-0.69/0.30/1.82億元，首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風險提示：1）高性能交換芯片需求不及預期；2）產品研發(fā)不及預期；3）行業(yè)競爭加劇。
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