>> 中原證券-半導(dǎo)體行業(yè)月報：國內(nèi)RISC-V生態(tài)加速發(fā)展，存儲器價格有望逐步回升-250310
| 上傳日期： |
2025/3/10 |
大小： |
5698KB |
| 格式： |
pdf 共47頁 |
來源： |
中原證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
鄒臣 |
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2月半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)相對較強。2025年2月國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)（中信）上漲12.28%，同期滬深300上漲1.91%，其中集成電路上漲12.81%，分立器件上漲4.22%，半導(dǎo)體材料上漲11.38%，半導(dǎo)體設(shè)備上漲13.22%；半導(dǎo)體行業(yè)（中信）年初至今上漲10.03%；2025年2月費城半導(dǎo)體指數(shù)下跌4.97%，同期納斯達克100下跌2.76%，費城半導(dǎo)體指數(shù)年初至今下跌4.28%。
全球半導(dǎo)體月度銷售額繼續(xù)同比增長，部分存儲器月度價格環(huán)比回升。2025年1月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長17.9%，連續(xù)15個月實現(xiàn)同比增長，環(huán)比下降1.7%；根據(jù)WSTS的預(yù)測，預(yù)計2025年將同比增長12.5%。下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢，消費類需求在逐步復(fù)蘇中，根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，全球智能手機出貨量24Q4同比增長3%，預(yù)計2025年AI手機滲透率將快速提升至32%，全球PC出貨量24Q4同比增長4.6%，預(yù)計2025年AIPC滲透率將達35%，全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量2024年同比增長4%，全球TWS耳機出貨量2024年同比增長13%，預(yù)計2025年全球個人智能音頻設(shè)備出貨量將同比增長近10%。全球部分芯片廠商24Q4庫存水位環(huán)比小幅下降，庫存有望逐步改善；晶圓廠產(chǎn)能利用率24Q3環(huán)比持續(xù)回升。2025年2月部分DRAM與NANDFlash月度現(xiàn)貨價格環(huán)比回升，TrendForce預(yù)計25H2 NANDFlash價格有望回升。全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額24Q3同比增長19%，中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額24Q3同比增長17%，2025年1月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長32.4%，環(huán)比下降6%；SEMI預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長3.4%，2025年繼續(xù)增長17%。全球硅片出貨量24Q4同比增長6.2%，環(huán)比下降1%，SEMI預(yù)計復(fù)蘇將持續(xù)到2025年，25H2將有更強勁的改善。綜上所述，我們認為目前半導(dǎo)體行業(yè)仍處于上行周期，AI為推動半導(dǎo)體行業(yè)成長的重要動力。
投資建議。2025年2月DDR416Gb(1Gx16)3200、DDR516G(2Gx8)4800/5600、TLC閃存256Gb等部分存儲器現(xiàn)貨價格已環(huán)比回升。由于存儲器原廠減產(chǎn)、智能手機庫存去化、AI及DeepSeek效應(yīng)等因素將推升NANDFlash需求，供過于求的局面有望緩解，根據(jù)TrendForce的預(yù)測，NANDFlash市場供需結(jié)構(gòu)有望在25H2顯著改善，預(yù)計25H2 NANDFlash價格將迎來回升。阿里巴巴、字節(jié)跳動等互聯(lián)網(wǎng)廠商持續(xù)加大AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)相關(guān)的資本開支，AI及存儲器國產(chǎn)替代需求有望推動國內(nèi)存儲器廠商不斷提升市場份額，建議關(guān)注國內(nèi)存儲器產(chǎn)業(yè)鏈投資機會。
RISC-V是基于精簡指令集計算（RISC）原理建立的開放指令集架構(gòu)，完全開源，x86、ARM、RISC-V是全球三大指令集架構(gòu)。根據(jù)智研咨詢的數(shù)據(jù)，2023年中國RISC-V芯片市場規(guī)模為17億美元，預(yù)計2030年市場規(guī)模將達到250億美元，年復(fù)合增長率達47.9%。近日由阿里巴巴平頭哥舉辦的首屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會舉行，目前平頭哥已推出玄鐵3大系列8款RISC-V處理器，已基本完成國際及國內(nèi)主流操作系統(tǒng)與RISC-V的全適配，并完整推出編譯器TAC、編譯環(huán)境CDK、部署工具集HHB等基礎(chǔ)軟件；圍繞玄鐵高性能RISC-V處理器，玄鐵攜手多個行業(yè)伙伴拓展軟件生態(tài)，持續(xù)探索全棧技術(shù)賦能全新算力，玄鐵將助力更多終端廠商快速推出RISC-V芯片，賦能千行百業(yè)。目前國內(nèi)RISC-V生態(tài)加速發(fā)展，建議關(guān)注RISC-V生態(tài)鏈投資機會。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期，市場競爭加劇風(fēng)險，國內(nèi)廠商研發(fā)進展不及預(yù)期，國產(chǎn)化進度不及預(yù)期，國際地緣政治沖突加劇風(fēng)險。
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