>> 華泰證券-英偉達(dá)(NVDA.US)2025 GTC主題演講：Rubin推出時間與HBM4配置低于預(yù)期-250319
| 上傳日期： |
2025/3/19 |
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| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
華泰證券 |
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作者： |
黃樂平,何翩翩 |
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此報告為加密報告 |
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黃仁勛于GTCKeynote發(fā)布Blackwell Ultra與Rubin系列GPU，并展示后續(xù)產(chǎn)品路線圖。我們認(rèn)為此次GTC略低于市場預(yù)期，導(dǎo)致3/18股價收跌3.4%，主因：1）Rubin預(yù)計2H26推出，市場此前認(rèn)為2025年內(nèi)推出。2）Rubin單元將搭載288GBHBM4內(nèi)存，低于市場預(yù)期的384GB配置。黃仁勛預(yù)計2028年全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)支出將達(dá)萬億美元。2024年公司向“四巨頭”交付130萬顆Hopper GPU，并計劃2025年交付360萬顆BlackwellGPU（180萬個GPU單元）。我們維持FY26-28調(diào)整后凈利潤預(yù)測1177/1417/1616億美元，維持“買入”與160美元目標(biāo)價，對應(yīng)34x FY26 PE。
Blackwell Ultra（GB300）NVL72如期推出，當(dāng)中配置符合預(yù)期
Blackwell Ultra NVL72計劃2H25推出，當(dāng)中配置符合預(yù)期，F(xiàn)P4緊密推理算力，為上一代GB200 NVL72的1.5倍。每個Blackwell Ultra單元采用雙掩膜（Reticle）GPU設(shè)計，并集成8塊12-Hi HBM3E，最大內(nèi)存容量達(dá)288GB。平臺搭載72塊BU單元和CX8網(wǎng)卡支持20TB內(nèi)存（72x288GB）和14.4TB/s傳輸速率。平臺采用ConnectX-8 SuperNIC兼容Quantum-X800 InfiniBand和Spectrum-X，并集成NVLink 5，以實現(xiàn)更高效數(shù)據(jù)互連。
VRNVL144低于預(yù)期，Rubin Ultra NVL576與Feynman規(guī)劃公布
Vera Rubin NVL144計劃2H26推出，算力較GB300 NVL72提升2.3倍，但未采用NVL288設(shè)計。每個Rubin單元采用雙掩膜（Reticle）GPU，并配置8塊HBM4，內(nèi)存高達(dá)288GB（低于市場預(yù)期的384GB）。我們認(rèn)為海力士或?qū)⒊蔀槭准抑鞴〩BM4，沿用12-Hi設(shè)計、1β制程和MR-MU堆疊技術(shù)，為保穩(wěn)定和良率，而非我們此前預(yù)計的16-Hi和垂直封裝。VR平臺將升級為NVLink 6交換機和CX9網(wǎng)卡實現(xiàn)260TB/s最高帶寬和28.8TB/s傳輸速率，并采用Spectrum 6（CPO設(shè)計）。Rubin Ultra NVL576或于2H27推出，計算能力將顯著Scale Up。每個單元采用四掩膜GPU，并配置16塊HBM4E，內(nèi)存總量達(dá)1TB。平臺升級為NVLink 7交換機帶寬達(dá)150PB/s。英偉達(dá)還更新其GPU路線圖，后Rubin產(chǎn)品正式命名為Feynman，預(yù)計28年推出，以紀(jì)念諾貝爾獎得主Richard Feynman在量子力學(xué)領(lǐng)域的貢獻。
推出Spectrum-X和Quantum-X，加速CPO方案落地
Spectrum-X采用TSMC 3D堆疊硅光引擎（CPO，Co-packaged Optics設(shè)計），預(yù)計2H25推出，單端口帶寬達(dá)1.6Tb/s，可帶來約3.5倍能耗節(jié)省；下一代Quantum-X預(yù)計2H26發(fā)布。英偉達(dá)還公布Quantum 3450-LD以及Spectrum SN6810/SN6800三款衍生新品。CPO是指將交換芯片與光引擎通過晶圓級共封裝于同一插槽。相較于傳統(tǒng)可插拔光模塊，CPO縮短銅線傳輸路徑，降低信號損耗，或?qū)鹘y(tǒng)光模塊企業(yè)構(gòu)成挑戰(zhàn)。
風(fēng)險提示：技術(shù)落地緩慢、芯片需求不及預(yù)期、宏觀經(jīng)濟不確定性。
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