>> 國盛證券-電子行業(yè)周觀點：從SEMICON看半導體深水區(qū)國產(chǎn)替代機會-250329
| 上傳日期： |
2025/3/30 |
大小： |
1681KB |
| 格式： |
pdf 共20頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
鄭震湘,佘凌星 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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無限制-登錄即可下載 |
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SEMICONChina 2025：中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈力量正積聚。本次SEMICON大會上，中國半導體廠商新品井噴，推出諸多突破性新品，北方華創(chuàng)推出首款離子注入設備撬動國內(nèi)離子注入160億元市場，中科信展示了新一代低能大束流離子注入機和8寸SiC中束流離子注入機兩款新品。中微公司發(fā)布創(chuàng)新的12英寸邊緣刻蝕設備Primo Halona，工藝覆蓋度進一步提升，拓荊科技展示多款ALD、CVD及先進封裝設備，推動從“國產(chǎn)替代”向“技術(shù)引領(lǐng)”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。東方晶源發(fā)布了新一代DR-SEM r655，進一步提升了缺陷檢測精度和晶圓吞吐效率；中國電科集中展示了半導體材料、集成電路裝備和化合物半導體領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。第三代半導體材料企業(yè)集中展示碳化硅襯底及配套設備的突破性進展。半導體產(chǎn)業(yè)鏈自上而下協(xié)同前行，產(chǎn)業(yè)鏈厚積薄發(fā)。
新凱來震撼亮相，聚焦先進領(lǐng)域設備布局。新凱來基于一代工藝、一代材料、一代裝備”的設計理念，已經(jīng)研發(fā)出包括刻蝕、擴散、薄膜、物理量測、X射線量測以及光學量檢測等6大類半導體工藝與量測裝備，涵蓋了先進邏輯和存儲領(lǐng)域，并且支持向更先進制程節(jié)點的過渡。SEMICON大會首次展示全系列產(chǎn)品并發(fā)布五款新品，包括外延沉積設備EPI（峨眉山），原子層沉積設備ALD“（里山山），支持5nm及更先進制程、物理氣相沉積設備PVD“（陀山山），有微微級的的屬鍍膜膜精度，刻蝕設備ETCH（武夷山），專注于第三代半導體的刻蝕、及薄膜沉積設備CVD“（白山山），適配5nm制程并兼容多個制程節(jié)點。產(chǎn)品線涵蓋工藝裝備與量檢測產(chǎn)品兩大類，全面覆蓋半導體制造需求。
我們認為當前國產(chǎn)替代已從政策驅(qū)動轉(zhuǎn)向能力驅(qū)動，在地緣轉(zhuǎn)換背景下，本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設持續(xù)加速，且行業(yè)從單一制程微縮轉(zhuǎn)向架構(gòu)創(chuàng)新，在本土化需求上升下，國產(chǎn)供應鏈上下游協(xié)同攻堅，由能用”切向好用”，產(chǎn)業(yè)動作頻出，半導體國產(chǎn)替代深水區(qū)如光刻等賽道高度重視！
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風險提示：下游需求不及預期、研發(fā)進展不及預期、地緣政治風險。
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