>> 中銀證券-天德鈺(688252)顯示驅動份額進一步擴大，電子價簽夯實領先地位-250401
| 上傳日期： |
2025/4/2 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
蘇凌瑤 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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天德鈺發(fā)布2024年年報。公司2024年營收和毛利率雙增，DDIC業(yè)務營收增長較快，電子價簽繼續(xù)夯實領先地位，同時快充協(xié)議和VCM產品也在積極迭代。維持增持評級。
支撐評級的要點
2024年營收和毛利率雙增，規(guī)模效應初步顯現(xiàn)。天德鈺2024年營業(yè)收入約21.02億元，YoY+74%；毛利率約21.4%，YoY+1.4pcts；歸母凈利潤約2.75億元，YoY+144%。天德鈺2024Q4營業(yè)收入約6.18億元，QoQ-4%，YoY+62%；毛利率約21.5%，QoQ-0.9pct，YoY+1.5pcts；歸母凈利潤約0.83億元，QoQ-9%，YoY+118%。分業(yè)務來看，天德鈺2024年移動智能終端顯示驅動芯片營業(yè)收入約16.14億元，YoY+63%，毛利率18.5%，同比基本持平；電子價簽、攝像頭音圈和快充芯片營業(yè)收入約4.84億元，YoY+138%，毛利率31.1%，YoY+7.7pcts。
DDIC價格競爭激烈，國產替代持續(xù)推進。根據(jù)CINNOResearch信息，2024年全球顯示驅動芯片市場進入存量競爭階段。一方面，大陸企業(yè)憑借本土化優(yōu)勢快速崛起，LCD驅動芯片國產化率已達34%，大陸晶圓廠在110nm和40~90nm制程上已突破，占據(jù)約40%的份額，但是高端的28nm及以下的OLED驅動芯片依然被三星LSI、聯(lián)詠等企業(yè)壟斷。另一方面，市場競爭加劇，全球驅動芯片龍頭企業(yè)毛利率從2021年的50%下降至2023年的40%，而大陸企業(yè)平均毛利率不足20%，價格戰(zhàn)觸及生存線。2024年天德鈺相繼量產了手機全高清顯示觸控產品、平板類顯示觸控產品、穿戴類AMOLED手表產品、下沉式顯示觸控產品和高分辨率穿戴類產品。憑借新產品的增量，我們預計天德鈺的顯示驅動芯片將在2025年進一步擴大市場份額。
電子價簽夯實領先地位，快充協(xié)議和VCM積極迭代更新。2017~2024年全球電子價簽市場規(guī)模從數(shù)十億元快速增長至超過100億元，預計2025年全球電子價簽市場規(guī)模將達到150億元。目前全球電子價簽芯片市場競爭者主要包括天德鈺、晶宏半導體、晶門科技等。2024年天德鈺量產四色電子價簽，根據(jù)全景網(wǎng)報道，天德鈺作為最早推出四色電子價簽的廠商，積極搶占了市場先機。根據(jù)公司披露的機構調研信息，2024年天德鈺在四色電子價簽市場份額約80%，領先競爭對手一年多的時間。目前電子價簽正在向六色迭代升級。天德鈺六色電子價簽正在研發(fā)階段，有望持續(xù)領先競爭對手。2024年天德鈺亦推出快充協(xié)議USBType-C eMarker和OISVCM新產品，繼續(xù)夯實公司技術積累。
估值
考慮到電子價簽業(yè)務對毛利率有正面作用，我們上調天德鈺2025/2026年EPS預估至0.86/1.10元，并預計2027年EPS為1.28元。截至2025年3月31日收盤，天德鈺總市值約106億元，對應2025/2026/2027年PE分別為30.1/23.5/20.1倍。維持增持評級。
評級面臨的主要風險
市場需求不及預期。行業(yè)競爭格局惡化。新技術研發(fā)進度不及預期。
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