>> 東吳證券-固收深度報告：債券“科技板”啟航，一文讀懂科創(chuàng)類債券的前世今生-250416
| 上傳日期： |
2025/4/16 |
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| 格式： |
pdf 共24頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
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作者： |
李勇,徐津晶 |
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事件
2025年3月6日，中國人民銀行行長潘功勝在十四屆全國人大三次會議經(jīng)濟(jì)主題記者會上表示，為進(jìn)一步加大對科技創(chuàng)新的金融支持力度，人民銀行將會同證監(jiān)會、科技部等部門，創(chuàng)新推出債券市場的“科技板”，支持金融機(jī)構(gòu)、科技型企業(yè)、私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)等三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券，豐富科技創(chuàng)新債券的產(chǎn)品體系。政策引領(lǐng)下，債券科技板將成為未來金融支持科技創(chuàng)新的重要平臺之一，科創(chuàng)債市場也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇，或成為2022年以來“資產(chǎn)荒”持續(xù)蔓延背景下的破解之道。
觀點(diǎn)
發(fā)展歷史及政策回顧：1）我國科創(chuàng)債主要包括“科創(chuàng)票據(jù)”和“科技創(chuàng)新公司債券”兩類。前者是指科技創(chuàng)新企業(yè)發(fā)行或募集資金用于科技創(chuàng)新領(lǐng)域的債務(wù)融資工具，由銀行間市場發(fā)行；后者是指由科技創(chuàng)新領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)發(fā)行，或者募集資金主要用于支持科技創(chuàng)新領(lǐng)域發(fā)展的公司債券，由交易所市場發(fā)行。2）科創(chuàng)債發(fā)展歷程主要基于政策導(dǎo)向，其演進(jìn)脈絡(luò)可大致分為三個階段：a）2021年3月-2022年5月（試點(diǎn)啟動與初步規(guī)范）；b）2022年6月-2023年10月（政策深化與市場拓展）；c）2023年11月至今（持續(xù)創(chuàng)新與市場升級）。3）隨著政策層面持續(xù)加碼，科創(chuàng)債市場正迎來全面升級，不僅將更有效地激發(fā)市場活力，促進(jìn)科技創(chuàng)新與資本市場的深度融合，還將助力債券市場中信用類債券體量的進(jìn)一步擴(kuò)容和債券品種的進(jìn)一步豐富，對于供需兩端皆大有裨益。
市場現(xiàn)狀及結(jié)構(gòu)特征：1）存量債券余額及券種結(jié)構(gòu)：a）科創(chuàng)債存量債券余額17,170.12億元，其中科創(chuàng)票據(jù)5,985.96億元，占比34.86%，科技創(chuàng)新公司債券11,184.16億元，占比65.14%。b）債券種類呈現(xiàn)以公司債為主導(dǎo)、中期票據(jù)與短期融資券為補(bǔ)充的格局，符合該品種的設(shè)立意圖主要在于補(bǔ)充科技創(chuàng)新類公司的融資渠道，該類公司在交易所市場相對活躍，對于交易所市場的發(fā)行體系和標(biāo)準(zhǔn)相對熟悉，因此發(fā)行公司債以募集資金的意愿可能較發(fā)行中短期票據(jù)稍高。預(yù)計未來一方面科技創(chuàng)新類公司可繼續(xù)在交易所市場完成債券募資，另一方面銀行間市場對科技創(chuàng)新類公司的融資支持可能進(jìn)一步抬升，融資渠道有望加快暢通，科創(chuàng)債市場新發(fā)債券種類結(jié)構(gòu)或逐步趨于均衡。2）存量債券剩余期限及票面利率分布：a）債券剩余期限在1-3Y區(qū)間的規(guī)模較大，整體以中短期品種為主，久期總體相對不長，約為2.88年，一方面提示當(dāng)前科創(chuàng)債這一品種的存在為快速發(fā)展的科技創(chuàng)新型企業(yè)提供了靈活的短期融資渠道，但另一方面也暴露出其對企業(yè)的中長期融資支持相對不足，尤其是銀行間市場在為企業(yè)匹配中長期資金上仍具備開拓空間。長期來看，科創(chuàng)債市場的期限結(jié)構(gòu)可能將伴隨券種結(jié)構(gòu)的趨于均衡而逐步優(yōu)化，未來中長期債券比例有望增加。b）債券票面利率整體較低，約2.77%，且科創(chuàng)票據(jù)和科創(chuàng)公司債的平均成本基本持平，但前者的票面利率密集分布于3%以下區(qū)間，而后者的區(qū)間跨度則相對更大，主要分布在2%-3.5%之間，表明公司在交易所市場和銀行間市場發(fā)行時的定價存在一定梯度差異，一方面或與債券發(fā)行期限的長短相關(guān)，另一方面或與不同市場的投資者的風(fēng)險補(bǔ)償索求相關(guān)。c）債券外部評級以AAA評級為主，少量AA+評級，無中低評級個券，整體信用資質(zhì)優(yōu)良，違約風(fēng)險可控，其中科創(chuàng)公司債的AAA級個券占比較科創(chuàng)票據(jù)更高，側(cè)面提示交易所市場對于科創(chuàng)債發(fā)行主體的償債能力和現(xiàn)金流狀態(tài)均較為關(guān)注，意在通過篩選優(yōu)質(zhì)主體參與債市融資來把控該市場的個券質(zhì)地，不僅為后續(xù)債市“科技板”的持續(xù)擴(kuò)容夯實(shí)基礎(chǔ)，還能夠提升債市“科技板”對二級市場投資者的吸引力。3）存量債券發(fā)行主體結(jié)構(gòu)：a）發(fā)行主體大量集中在東部沿海發(fā)達(dá)地區(qū)，如北京、山東、廣東、上海等地，其中科創(chuàng)票據(jù)的區(qū)域分布相對均衡，以“多點(diǎn)競爭”格局為主，而科技創(chuàng)新公司債券的區(qū)域分布則更多向頭部集中，以“單極主導(dǎo)”格局為主。二者的地域分布格局差異或源于科創(chuàng)票據(jù)的發(fā)行與地方高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級需求緊密相關(guān)，而當(dāng)前全國各地均在這一方面有較大需求，而科創(chuàng)公司債的發(fā)行與地區(qū)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)緊密相關(guān)，例如北京中關(guān)村擁有眾多科創(chuàng)板上市公司，疊加央企總部集聚，而陜西擁有眾多傳統(tǒng)能源、重工業(yè)國企，同樣具有向新能源、高科技領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的需求，因此科創(chuàng)公司債的發(fā)行或較科創(chuàng)票據(jù)更多呈現(xiàn)核心地區(qū)聚集效應(yīng)。b）從事傳統(tǒng)行業(yè)的發(fā)行主體占比偏高，存續(xù)規(guī)模位列前五的行業(yè)包括建筑裝飾、煤炭、公用事業(yè)、非銀金融、交通運(yùn)輸，而電子、計算機(jī)、醫(yī)藥生物等科技行業(yè)占比仍明顯偏低，表明科創(chuàng)債整體自創(chuàng)立以來更多地服務(wù)于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的融資需求，而對高科技產(chǎn)業(yè)的直接支持力度尚顯不足。c）發(fā)行主體企業(yè)性質(zhì)仍呈現(xiàn)央國企主導(dǎo)格局，民營企業(yè)的參與度仍然較低。未來在科創(chuàng)債的政策支持力度進(jìn)一步加大過程中，民營企業(yè)的參與度有望提升，發(fā)行人結(jié)構(gòu)短期內(nèi)或仍將延續(xù)現(xiàn)狀，但長期來看差距將逐步縮小。
一級市場發(fā)行情況：1） 2024年科創(chuàng)債發(fā)行量約1.2萬億元，凈融資額約0.8萬億元，市場在2021年設(shè)立后經(jīng)歷快速增長，其中2023、2024年系
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