>> 申萬宏源-華大九天(301269)業(yè)績符合預期，布局3DIC、多重曝光等技術-250428
| 上傳日期： |
2025/4/28 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
黃忠煌 |
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公司發(fā)布24年年報及25Q1季報。24年全年實現(xiàn)營業(yè)總收入12.22億元，同比+20.98%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.09億元，同比-45.46%；實現(xiàn)扣非后凈利潤-0.57億元，去年同期為0.64億元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。25Q1實現(xiàn)營業(yè)總收入2.34億元，同比+9.77%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.10億元，同比+26.72%。24年全年及25Q1業(yè)績符合預期。
24年研發(fā)投入持續(xù)加大，短期利潤承壓。24年公司研發(fā)費用為8.68億元，同比+26.77%；研發(fā)費用率71.02%，同比+3.25pcts，創(chuàng)歷史新高。公司研發(fā)人員914人，同比+18.1%；EDA為人才密集型行業(yè)，公司當前仍處于產(chǎn)品拓展與能力提升階段，研發(fā)投入持續(xù)擴張。由于研發(fā)費用率、銷售費用率同比分別+3.25pcts/+2.63pcts，利潤端短期承壓。
傳統(tǒng)優(yōu)勢領域產(chǎn)品升級。根據(jù)公司年報，1）公司推出設計自動化平臺Andes，具體包括面向模擬電路的Andes Analog和面向功率管的Andes Power；2）版圖編輯工具AetherLE針對多重曝光技術，推出對相同金屬的不同掩膜層采用不同顏色的“著色功能”，針對晶圓廠對Guard Ring的結構的復雜要求提供可變參數(shù)配置功能；3）射頻電路仿真工具ALPSRF支持GPU架構，將后仿真時長從1-2周縮短至8小時內(nèi)；4）平板顯示領域新推出光學臨近效應優(yōu)化工具Optimus，提供OPC方案。
晶圓制造、先進封裝加速布局。根據(jù)公司年報，1）公司在物理驗證工具Argus基礎上開發(fā)多重掩膜版拆分功能Layout Decomposer，提供高性能掩膜版圖形拆分方案，滿足多重曝光技術下先進工藝的制造要求；2）新推出基于Geometry-Centric的工藝診斷平臺Vision，用于改善良率；3）針對3DIC，新推出版圖編輯工具Aether 3DIC、物理驗證工具Argus 3DStack，電路仿真工具ALPS新增支持跨工藝節(jié)點聯(lián)合仿真。
收購芯和半導體，邁向全球EDA第四極。3DIC、Chiplet等新技術提升EDA對系統(tǒng)級物理仿真能力的需求。2025年3月17日公司宣布收購芯和半導體，芯和具備3DICChiplet、射頻電路全流程EDA產(chǎn)品，核心為多物理場仿真。通過收購，公司補齊仿真、先進封裝能力，向晶圓制造、先進封裝延伸，布局未來技術趨勢。公司將逐步成長為全球EDA第四極。
維持“增持”評級，新增27年盈利預測。半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化為必然趨勢，公司將通過內(nèi)生增長+外延并購持續(xù)成長，成為全球EDA第四極。因此，我們保持25-26年盈利預測、新增27年盈利預測。預計公司25-27年實現(xiàn)營業(yè)總收入16.2、20.6、26.5億元，實現(xiàn)歸母凈利潤2.5、4.1、6.0億元，維持“增持”評級。
風險提示：技術創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代不及預期；收購預案進度不及預期；大客戶訂單不及預期。
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