>> 國投證券-華海清科(688120)業(yè)績高速增長，平臺化布局穩(wěn)步推進(jìn)-250429
| 上傳日期： |
2025/4/29 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
馬良 |
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事件：公司發(fā)布2024年度報告及25年一季報
1）2024年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.06億元，同比+35.82%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤10.23億元，同比+41.4%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤8.56億元，同比+40.79%。
2）25Q1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.12億元，同比+34.14%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.33億元，同比+15.47%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤2.12億元，同比+23.54%。
營收利潤雙增長，費(fèi)用管控成效顯著
24年公司業(yè)績延續(xù)高增長，主要系CMP產(chǎn)品銷售規(guī)模持續(xù)提升，減薄裝備、清洗裝備、晶圓再生、CDS、SDS等初顯市場成效，帶動公司整體收入、利潤實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長。從盈利能力看，公司全年毛利率為43.2%,同比-2.81 pcts；銷售/管理/研發(fā)費(fèi)用率分別為3.59%/5.61%/11.22%,同比-1.78/-0.08/-0.9 pcts；凈利率為30.05%,同比+1.19 pcts。
CMP裝備持續(xù)迭代，減薄設(shè)備零部件實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化開發(fā)
24年公司CMP/減薄裝備實(shí)現(xiàn)銷售收入29.87億元，同比+31.16%。1）CMP裝備：公司CMP設(shè)備國內(nèi)市占率持續(xù)領(lǐng)先，12/8英寸產(chǎn)品保持行業(yè)優(yōu)勢地位。在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，公司成功推出Universal-H300全新拋光系統(tǒng)，獲得批量訂單并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲐洠煌瓿擅嫦虻谌雽?dǎo)體的專用CMP設(shè)備開發(fā)，已進(jìn)入客戶端驗證階段。在客戶拓展方面，CMP設(shè)備新簽訂單中先進(jìn)制程設(shè)備訂單已實(shí)現(xiàn)較大占比，并在國內(nèi)多家頭部客戶完成全工藝驗證，充分彰顯技術(shù)實(shí)力。2）減薄裝備：24年公司12英寸超精密減薄機(jī)Versatile-GP300已實(shí)現(xiàn)多臺驗收；12英寸晶圓減薄貼膜一體機(jī)Versatile-GM300驗證進(jìn)展順利。目前，公司產(chǎn)品已覆蓋存儲、CIS及先進(jìn)封裝領(lǐng)域，核心零部件國產(chǎn)化取得突破，主軸及多孔吸盤等關(guān)鍵部件各項指標(biāo)已滿足量產(chǎn)需求。
多產(chǎn)品線齊頭并進(jìn)，開展平臺化拓展
1）劃切裝備：公司自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣切割裝備，集成切割、傳輸、清洗及量測單元，采用高速高扭矩主軸控制等核心技術(shù)，具備高精度、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點(diǎn)，目前已進(jìn)入多家客戶驗證階段。2）邊緣拋光裝備：成功開發(fā)12英寸晶圓邊緣拋光裝備，采用模塊化設(shè)計，集成拋光、清洗和量測功能，已在存儲芯片、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵制程中得到應(yīng)用。3）離子注入裝備：公司收購芯崳半導(dǎo)體布局離子注入設(shè)備。截至24年底，芯崳低能大束流離子注入裝備已實(shí)現(xiàn)多臺驗收；新一代束流系統(tǒng)顯著提升工藝控制水平。
投資建議：
我們預(yù)計公司2025-2027年收入分別為46.67億元、58.33億元、68.83億元，歸母凈利潤分別為13.36億元、16.82億元、20.16億元。采用PE估值法，考慮到公司CMP設(shè)備持續(xù)迭代，平臺化布局穩(wěn)步推進(jìn)，給予公司2025年37倍PE，對應(yīng)目標(biāo)價208.76元/股，維持“買入-A”投資評級。
風(fēng)險提示：
半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不及預(yù)期；市場競爭加?。患夹g(shù)迭代風(fēng)險；外部貿(mào)易環(huán)境變化。
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