>> 金元證券-電子行業(yè)深度報告：突圍“硅屏障”——國產(chǎn)晶圓技術(shù)攻堅與供應(yīng)鏈自主化-250428
| 上傳日期： |
2025/4/28 |
大小： |
3334KB |
| 格式： |
pdf 共36頁 |
來源： |
金元證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
唐仁杰 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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晶圓制造材料、后道封裝材料分別占據(jù)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模62.8%、37.2%；其中，硅片市場規(guī)模占據(jù)22.9%，主導(dǎo)前道硅片制造材料市場。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，連續(xù)三年擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致一定庫存壓力，下游需求減弱，2023年全球半導(dǎo)體材料市場小幅萎縮至667億美元；其中，2023年晶圓制造材料較2022年下降7%至415億美元。硅片出貨周期基本同步于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣周期，但領(lǐng)先于半導(dǎo)體設(shè)備資本開支。2024年全球硅片出貨面積約12,266MSI(百萬平方英寸），較23年下降3%。2024年Q3，全球硅片出貨面積企穩(wěn)回升，Q3、Q4同比增長6.24%、6.78%。
硅片尺寸越大，單片硅片制造芯片數(shù)量越高，邊緣損耗越小，單位芯片成本越低。同樣工藝條件下，12英寸半導(dǎo)體硅片可適用面積超過8英寸硅片的2.25倍。根據(jù)SUMCO預(yù)測，云計算及存儲需求，預(yù)計2021-2025年，12英寸半導(dǎo)體晶圓在高性能計算及DRAM需求復(fù)合年增長率分別為14.7%、10%。
“貿(mào)易戰(zhàn)”影響下，國產(chǎn)12英寸大硅片或加快滲透。當(dāng)前全球12英寸硅片形成“寡頭”競爭格局，且基本由日本企業(yè)主導(dǎo)。12英寸硅片產(chǎn)能CR5約達(dá)80%，出貨量占比也高達(dá)80%。需求端：基于國內(nèi)明確的晶圓廠（Fab)擴(kuò)建計劃，預(yù)計2026年中國大陸地區(qū)對12英寸硅片的需求將超過300萬片/月，占屆時全球12英寸硅片需求的1/3，其中以中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲、長鑫存儲為代表的全部內(nèi)資晶圓廠12英寸硅片需求將超過250萬片/月。
半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，使用雜質(zhì)含量較高的石英坩堝或高純度石英組件會對半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)和功能產(chǎn)生多種不利影響。鋁、硼和磷等雜質(zhì)，即使是極少量的雜質(zhì)，也會成為無意的摻雜劑，改變硅晶片的電氣特性。這些變化會導(dǎo)致?lián)诫s濃度的不良變化，從而導(dǎo)致晶圓上半導(dǎo)體的電性能不一致。
電子級硅片對原材料純度要求較高，電子級多晶硅的純度要求在9N（99.9999999%)，甚至11N純度。通過化學(xué)還原生成多晶硅料再進(jìn)行提純，從而得到電子級多晶硅。根據(jù)中國地質(zhì)科學(xué)鄭州礦產(chǎn)綜合利用研究所預(yù)測，預(yù)計到2025年我國4N5級及以上高純石英用量將超過25萬噸，年復(fù)合增長率約20%，國內(nèi)高純石英供需缺口將超過10萬噸。
硅片加工工藝極其復(fù)雜，包括截斷、滾磨、切片、倒角、雙面研磨、拋光，后續(xù)仍需表面處理及清潔、測試。工藝生產(chǎn)中，裸晶圓主要考慮表面顆粒與雜質(zhì)、表面粗糙度和平整度、厚度、翹曲度與彎曲度、電阻率及摻雜濃度均勻性等相關(guān)指標(biāo)。
相關(guān)公司：300mm大硅片及重?fù)焦に嚿a(chǎn)商:高純度石英制品供應(yīng)商，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升，凱德石英（835179.BJ)；12英寸外延片產(chǎn)能快速爬坡，立昂微(605358.SH)；CMP設(shè)備龍頭華海清科（688120.SH）；CMP拋光液+拋光墊鼎龍股份（3000054.SZ）；無圖型檢測設(shè)備，中科飛測（688361.SH）
風(fēng)險提示：晶圓代工廠及IDM廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、硅片廠規(guī)?；?yīng)失效、半導(dǎo)體行業(yè)周期性下行、政治、政策不確定性因素及其他宏觀因素
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