>> 東北證券-芯碁微裝(688630)盈利顯著改善，PCB主業(yè)與泛半導(dǎo)體共振-250430
| 上傳日期： |
2025/4/30 |
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| 333KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
東北證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
李玖,張禹 |
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事件：
2025年4月24日，公司發(fā)布2025年第一季度報告，實現(xiàn)營收2.42億元，同比+22.31%，環(huán)比+2.63%；歸母凈利潤5,186.68萬元，同比+30.45%，環(huán)比+822.99%；扣非歸母凈利潤5,158.73萬元，同比+40.23%，環(huán)比+6,021.09%。
點評：
PCB主業(yè)高端化、國際化協(xié)同推進，大客戶戰(zhàn)略助力競爭力持續(xù)強化。1）產(chǎn)品層面：聚焦HDI、類載板、IC載板等高階應(yīng)用，通過3-4μm解析度的MAS系列設(shè)備鞏固市占率；2）客戶層面：依托AI服務(wù)器、智能駕駛等高增長賽道，推動中高端產(chǎn)品銷量占比提升至60%以上；3）國際市場方面：設(shè)立泰國子公司，帶動?xùn)|南亞營收占比接近20%，并加速與鵬鼎控股、日本VTEC等全球客戶合作落地進程。
泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)多點突破：載板、先進封裝、功率半導(dǎo)體、新型顯示協(xié)同發(fā)力。1）IC載板方面：新一代MAS 6P與NEX 30產(chǎn)品迭代升級，推動高解析度設(shè)備在HDI與IC載板中的規(guī)模應(yīng)用；2）先進封裝方面：WLP和PLP產(chǎn)品滿足AI芯片制程要求，并獲得頭部客戶批量驗證；3）功率半導(dǎo)體方面：MLF系列直寫光刻設(shè)備完成出口日本，具備第三代半導(dǎo)體制造適配性；4）新型顯示方面：NEX-W系列設(shè)備成功打入維信諾與京東方，助力公司在高端顯示市場地位持續(xù)上行。
平臺化產(chǎn)品矩陣持續(xù)深化，助推國產(chǎn)化替代與技術(shù)生態(tài)構(gòu)建。1）中高端PCB設(shè)備領(lǐng)域：持續(xù)擴大直寫光刻設(shè)備與高端阻焊設(shè)備產(chǎn)能，并推出鉆孔新品MCD75T，進一步增強工藝精度與一致性；2）先進封裝平臺：公司推出晶圓對準機與鍵合機，構(gòu)建起從曝光、測量到對準、鍵合的封裝工藝閉環(huán)，并有望成為國產(chǎn)先進封裝裝備的重要推動者。
盈利能力改善，銷售費用高增彰顯海外布局力度。公司1Q25毛利率為41.25%，同比+3.17pct，環(huán)比+16.49pct；歸母凈利率21.41%，同比+1.34pct，環(huán)比+19.03pct。期間費用方面，Q1銷售/管理/財務(wù)/研發(fā)費用率分別為6.35%/3.07%/-2.33%/9.51%，同比+3.50/-1.33/-0.17/-3.00pct，環(huán)比-0.82/-3.50/-1.96/-0.22pct。其中，銷售費用同增172.16%，主要系拓展海外市場，銷售人員薪資及費用增加；財務(wù)費用同減-32.08%，主要系利息收入增加。
首次覆蓋，給予“買入”評級：看好公司PCB主業(yè)高端化與國際化進展，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)也實現(xiàn)多點突破，加之平臺化產(chǎn)品矩陣持續(xù)深化，有望實現(xiàn)營收與盈利能力的雙增。預(yù)計公司2025-2027年分別實現(xiàn)收入14.28/19.37/24.35億元，歸母凈利潤分別為3/4.32/5.64億元，對應(yīng)EPS分別為2.27/3.28/4.28
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期、新品拓展不及預(yù)期、市場競爭加劇風(fēng)險
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