>> 中銀證券-安集科技(688019)業(yè)績高增長，產(chǎn)品市占率持續(xù)提升-250509
| 上傳日期： |
2025/5/9 |
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| 1118KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
余嫄嫄,范琦巖 |
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公司發(fā)布2024年年報，2024年公司實現(xiàn)營收18.35億元，同比+48.24%；實現(xiàn)歸母凈利潤5.34億元，同比+32.51%；其中24Q4實現(xiàn)營收5.23億元，同比+53.90%，環(huán)比+1.52%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.41億元，同比+61.58%，環(huán)比-11.03%。公司發(fā)布2025年一季報，25Q1實現(xiàn)營收5.45億元，同比+44.08%，環(huán)比+4.30%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.69億元，同比+60.66%，環(huán)比+19.67%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)4.5元（含稅）的現(xiàn)金分紅?？春霉井a(chǎn)品研發(fā)、驗證及放量進展良好，維持買入評級。
支撐評級的要點
2024年及25Q1公司業(yè)績高增長。2024年公司營收及歸母凈利潤快速增長，主要原因為公司各產(chǎn)品持續(xù)拓展市場覆蓋率，客戶用量上升以及新產(chǎn)品、新客戶導入。2024年公司毛利率為58.45%（同比+2.64pct），主要原因為公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化、部分產(chǎn)品線生產(chǎn)效率同比提升；凈利率為29.08%（同比-3.45pct）；期間費用率為26.37%（同比-2.53pct），其中財務費用率為1.57%（同比-0.90pct），主要系匯率變動帶來的匯兌收益和存款利息收入增加所致。25Q1公司業(yè)績同環(huán)比均實現(xiàn)增長，毛利率為55.70%（同比-2.75pct，環(huán)比-2.48pct），凈利率為30.96%（同比+3.19pct，環(huán)比+3.98pct），主要原因為在營收保持穩(wěn)健增長的同時，公司持續(xù)優(yōu)化內(nèi)部管理和提升經(jīng)營效率，期間費用合計增長幅度為22.78%，低于營業(yè)收入增長幅度，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)動態(tài)變化及處于不同生命周期的產(chǎn)品市場定位調(diào)整帶來的毛利率有所波動的情況下，凈利潤與扣非凈利潤仍保持穩(wěn)健增長。
公司拋光液全球市占率穩(wěn)步提升，新品驗證穩(wěn)步推進。2024年公司拋光液收入15.45億元，同比增長43.73%；毛利率為61.16%，同比增長1.97pct。公司2024年年報顯示，根據(jù)TECHCET，2024年全球半導體CMP拋光材料（包括拋光液和拋光墊，其中拋光液占比近60%）市場規(guī)模為34.2億美元，2025年預計增長6%至36.2億美元。隨著全球晶圓產(chǎn)能的持續(xù)增長以及先進技術節(jié)點、新材料、新工藝的應用需要更多的CMP工藝步驟，TECHCET預計2028年全球半導體CMP拋光材料市場規(guī)模將達到44億美元，2024-2028年CAGR為5.6%。根據(jù)TECHCET全球半導體拋光液市場規(guī)模測算，近三年公司拋光液全球市占率分別約為7%/8%/11%，逐年穩(wěn)步提升。根據(jù)公司2024年年報，2024年公司銅及銅阻擋層拋光液產(chǎn)品在先進制程持續(xù)上量，使用國產(chǎn)研磨顆粒的產(chǎn)品持續(xù)量產(chǎn)銷售；多款氮化硅拋光液的客戶驗證持續(xù)進行，與客戶合作定制的氮化硅拋光液實現(xiàn)銷售；使用國產(chǎn)研磨顆粒的氧化物拋光液逐步上量；多款鎢拋光液在存儲和邏輯芯片的先進制程通過驗證并上量；使用自研自產(chǎn)的國產(chǎn)氧化鈰磨料的拋光液產(chǎn)品首次應用在氧化物拋光中，突破了技術路徑并量產(chǎn)銷售，顯著提高了客戶良率；先進制程用淺槽隔離拋光液驗證進展順利；襯底拋光液實現(xiàn)定制化開發(fā)；新型硅拋光液在客戶端順利上線，性能達到國際先進水平；先進封裝用2.5D，3DTSV拋光液、混合鍵合拋光液和聚合物拋光液進展順利；海外客戶合作及產(chǎn)品驗證進展順利。根據(jù)公司2025年一季報，25Q1公司繼續(xù)致力于實現(xiàn)拋光液全品類產(chǎn)品線在新技術、新應用的布局和覆蓋，產(chǎn)品營收穩(wěn)健增長。
公司功能性濕電子化學品快速放量，電鍍液及添加劑業(yè)務進展順利。2024年公司功能性濕電子化學品收入2.77億元，同比增長78.91%；毛利率為43.21%，同比增長10.48pct。根據(jù)2024年年報，在功能性濕電子化學品領域，2024年公司先進制程刻蝕后清洗液持續(xù)上量并擴大海外市場，先進制程堿性拋光后清洗液進展順利、快速上量，TECHCET全球半導體專用清洗液市場規(guī)模測算顯示2024年公司清洗液全球市占率約為4%。在電鍍液及添加劑領域，2024年公司電鍍液本地化供應進展順利，持續(xù)上量；集成電路大馬士革電鍍、硅通孔電鍍、先進封裝錫銀電鍍開發(fā)及驗證按計劃進行。根據(jù)公司2025年一季報，25Q1公司專注于集成電路前道晶圓制造用及后道晶圓級封裝用等高端功能性濕電子化學品產(chǎn)品領域，產(chǎn)品營收同比增長顯著，電鍍液產(chǎn)品覆蓋則按計劃進行。
估值
公司產(chǎn)品研發(fā)、驗證及放量進展良好，上調(diào)盈利預測，預計2025-2027年歸母凈利潤分別為7.48/9.48/11.78億元，每股收益分別為5.79/7.34/9.12元，對應PE分別為31.8/25.1/20.2倍?？春霉井a(chǎn)品市占率穩(wěn)步提升、驗證穩(wěn)步推進，維持買入評級。
評級面臨的主要風險
產(chǎn)品研發(fā)推廣進程受阻；宏觀經(jīng)濟形勢變化；拋光材料需求增速不及預期。
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