>> 廣發(fā)證券-半導體行業(yè)設(shè)備國產(chǎn)替代趨勢月度跟蹤：3月招標以研磨拋光／清洗設(shè)備為主，Q1國產(chǎn)中標比例顯著-250512
| 上傳日期： |
2025/5/12 |
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| 格式： |
pdf 共22頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王亮,耿正,焦鼎 |
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此報告為加密報告 |
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3月合計4項招標，主要為中芯國際、華虹半導體和燕東微電子招標，招標設(shè)備主要包括研磨拋光和清洗等品類。根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2025年3月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計產(chǎn)生4項招標。主要為中芯國際、華虹半導體和燕東微電子招標。招標設(shè)備主要包括研磨拋光和清洗等品類。2025年1-3月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計招標15項，其中，積塔半導體、燕東微電子、中芯國際的招標量位居前三。整體而言，設(shè)備招標以檢測、研磨拋光等為主。
1-3月合計11項中標，以檢測和離子注入設(shè)備居多，中標設(shè)備里國產(chǎn)設(shè)備整體中標比例約82%。中標方面，根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2025年3月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線上中標1臺檢測設(shè)備。2025年1-3月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計中標11臺設(shè)備，以檢測和離子注入設(shè)備居多；國產(chǎn)設(shè)備整體中標比例約82%，其中，刻蝕、退火、去膠、研磨拋光、離子注入設(shè)備的國產(chǎn)中標比例較高。
1-3月統(tǒng)計樣本中的國內(nèi)設(shè)備廠商共中標4臺設(shè)備，主要為中科飛測、華海清科、中科信中標。根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2025年1月，統(tǒng)計樣本中的國內(nèi)半導體設(shè)備廠商合計中標3臺設(shè)備，中科信中標的2臺離子注入設(shè)備，在對應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標比例為100%，華海清科中標的1臺研磨拋光設(shè)備，在對應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標比例為100%。2025年2月，中科飛測中標的1臺檢測設(shè)備，在對應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標比例為33%。2025年1-3月，統(tǒng)計樣本中的國內(nèi)半導體設(shè)備廠商合計中標4臺設(shè)備，統(tǒng)計樣本中的國內(nèi)半導體設(shè)備廠商合計中標量在對應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標比例為57%。其中，華海清科的研磨拋光設(shè)備、中科信的離子注入設(shè)備、中科飛測的檢測設(shè)備在對應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標比例分別為100%/100%/25%。
投資建議：在本土晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴張、半導體制造技術(shù)迭代升級和國產(chǎn)替代加速突破的趨勢下，國內(nèi)半導體設(shè)備市場持續(xù)擴容。國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商依托公司自身的產(chǎn)品競爭力、持續(xù)拓展的可服務(wù)市場空間和品類擴張能力，有望持續(xù)受益于設(shè)備市場規(guī)模的擴張和國產(chǎn)替代進程的深入，成長速度和空間均十分顯著。建議關(guān)注在半導體核心工藝環(huán)節(jié)強勢卡位和今年有新品類拓展的公司：北方華創(chuàng)、中微公司*、拓荊科技、中科飛測、華海清科、盛美上海*、萬業(yè)企業(yè)、芯源微、華峰測控*、長川科技*等標的。（帶*標的為與廣發(fā)機械聯(lián)合覆蓋）
風險提示：市場需求不及預期，研發(fā)不及預期，市場開拓不及預期。
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