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為什么我們要對(duì)比哲庫&玄戒？手機(jī)品牌大廠的激烈競爭中，自研SoC芯片一直是各大品牌共同的追求，已有的成熟案例包括海外的蘋果、三星，也包括國內(nèi)的華為海思，在此過程中，OPPO也曾建立哲庫團(tuán)隊(duì)自研芯片但無疾而終，使得大眾對(duì)于更多品牌自研芯片沒有抱有過高的期待。此次小米發(fā)布會(huì)重磅發(fā)布玄戒O1與T1芯片，綜合性能表現(xiàn)普遍認(rèn)為超市場預(yù)期。我們綜合對(duì)比OPPO哲庫與小米玄戒在自研SoC芯片過程中的共性與差異性，從發(fā)展脈絡(luò)、產(chǎn)品布局、投入產(chǎn)出等方面對(duì)兩家自研芯片團(tuán)隊(duì)做出對(duì)比。
　　高強(qiáng)度研發(fā)投入與終端市場需求的結(jié)構(gòu)性錯(cuò)位影響哲庫項(xiàng)目可持續(xù)性。團(tuán)隊(duì)以行業(yè)領(lǐng)先薪酬組建3300人全技術(shù)鏈研發(fā)體系，三年累計(jì)投入資金約100億元，其中人力成本占比約60%，IP及EDA工具年采購費(fèi)用達(dá)20億元，6nm及4nm工藝流片累計(jì)支出超20億元。商業(yè)化瓶頸在于其量產(chǎn)影像NPU芯片馬里亞納X僅搭載于OPPO高端機(jī)型，而該品類2022年中國區(qū)出貨占比不足10%，疊加OPPO全年手機(jī)出貨量同比下滑28.2%，最終導(dǎo)致4nm應(yīng)用處理器完成首次流片后未能進(jìn)入回片測試環(huán)節(jié)，規(guī)劃中的3nm迭代項(xiàng)目同步終止。
　　長期戰(zhàn)略投入與終端規(guī)模效應(yīng)的有效協(xié)同支撐玄戒芯片商業(yè)化進(jìn)程。小米初期自研團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立于2014年，有過28nm澎湃S1芯片的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，后轉(zhuǎn)向充電管理等小芯片領(lǐng)域。2021年重啟大芯片計(jì)劃并承諾10年500億元戰(zhàn)略投入，截至25Q1研發(fā)投入超135億元。此次發(fā)布會(huì)更是表現(xiàn)亮眼，玄戒O1芯片采用3nm制程，在Geekbench多核測試中以9509分超越蘋果A18 Pro的8751分，追平上一代旗艦SoC。我們測算玄戒團(tuán)隊(duì)的投入產(chǎn)出情況，若該芯片出貨500w顆，則對(duì)應(yīng)單顆芯片成本達(dá)到2880元，若出貨量增至1000w顆，則單顆芯片成本大幅降至1900元，然而該成本仍高于外購成本（1440元/顆）。展望未來，小米在自研SoC芯片的經(jīng)濟(jì)性方面仍然任重道遠(yuǎn)，但考慮到小米近幾年出貨量迅猛增長態(tài)勢，以及管理層的自研決心，我們認(rèn)為小米有望不斷擴(kuò)張玄戒芯片商業(yè)版圖。
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　　- IP授權(quán)及定制服務(wù)：ARM、芯原股份等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)，消費(fèi)者體驗(yàn)&需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，自研SoC芯片投入產(chǎn)出不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。