>> 華安證券-轉債周記(6月第4周):大額轉債稀缺,資金何去何從?-250625
| 上傳日期: |
2025/6/26 |
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| 842KB |
| 格式: |
pdf 共18頁 |
來源: |
華安證券 |
| 評級: |
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作者: |
顏子琦,胡倩倩 |
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主要觀點: 2025年轉債市場退市情況 2025年可轉債市場呈現大規(guī)模退出潮。截至第二季度,全年預計到期轉債79只,其中已退市54只,即將到期25只。第三、第四季度將集中到期22只。退出方式以贖回為主,其次是到期償還,AAA與AA+級轉債僅9只,A+及以下高達45只。浦發(fā)轉債和杭銀轉債是即將到期的兩只高規(guī)模標的。 除2021年外2019-2024年轉股退出比例持續(xù)超92%,而2025Q2驟降至83.6%,主要是因為,贖回壓力上升,37.9億的贖回、回收及到期規(guī)模較高;市場環(huán)境變化,權益市場波動導致轉股溢價率收窄。到期與退市轉債行業(yè)分布特征明顯,且行業(yè)集中于制造業(yè)(數量主導)與銀行業(yè)(規(guī)模主導)。 當下可轉債市場領漲標的特征盤點 近期轉債市場醫(yī)藥生物,有色金屬板塊熱度較高,符合中價位平衡型中小盤特征的轉債居多。截至6月13日,通過周漲跌幅,十日漲跌幅以及月漲跌幅綜合篩選出70只近期漲勢較好的可轉債。從行業(yè)分類看,當下轉債醫(yī)藥生物行業(yè),有色金屬板塊熱度較高。由于創(chuàng)新藥相關的利好政策出臺以及市場情緒修復,醫(yī)藥生物行業(yè)轉債受資金高度關注。有色金屬板塊因地緣沖突及新能源產業(yè)鏈景氣延續(xù),近期表現活躍。從轉債的規(guī)模分析,小盤風格明顯占優(yōu)。從價格和股債性分析,70只上漲轉債多數為平衡型中價位。在銀行轉債持續(xù)縮圈,優(yōu)質底倉品種規(guī)模有限情況下,中價位轉債(100-130元)兼具股債平衡屬性,或可成為底倉配置的優(yōu)選。 2025年機構轉債持倉變化情況 2025年前5個月,上交所與深交所兩大交易所可轉債持倉規(guī)模整體下行。上交所機構持有面值持續(xù)下降,環(huán)比增速均為負值,5月跌幅最大(-4.62%),年初至5月累計減少約152億元。深交所持有市值震蕩走弱,2月和4月出現小幅回升,但3月單月下降4.37億元,整體降幅明顯?;饳C構,上交所面值從1月1802億元下降至5月的1649億元,其中4-5月下降69.7億元;深交所持有市值從1010億元下降至951億元,3月單月下降58億元。保險機構,上交所持有規(guī)模從440億元下降至389億元,在4月小幅上升1.6億元后繼續(xù)下降16億元;深交所持有規(guī)模雖有上升,從187.36億元上升至195.75億元,但環(huán)比變化率仍呈現逐月下降趨勢。企業(yè)年金波動較小,上交所持倉始終高于800億元,深交所始終維持在400億元以上。 銀行轉債陸續(xù)到期,后續(xù)轉債投資可關注的方向建議 科技成長板塊標的(算力與AI應用,半導體設備與材料,機器人產業(yè)等領域)值得關注。隨著政策紅利不斷釋放,AI應用落地,半導體國產替代等產業(yè)趨勢,資金持續(xù)流入AI,半導體,機器人主題,科技轉債長期成長性較為明確。目前科技類轉債平價溢價率處于歷史中低位,部分標的溢價率低于25%,估值修復空間較大。機構策略上,雙低策略與科技主題并重,同時經濟復蘇背景下權益市場風險偏好回升,科技轉債兼具股性彈性和政策催化優(yōu)勢。 低波紅利品種具備一定配置價值,或成為優(yōu)質底倉選擇。長期來看,低波紅利資產因其高股息低波動特點,在市場震蕩情況下收益表現穩(wěn)健。其次,政策與市場環(huán)境對紅利資產形成持續(xù)利好。2025年轉債市場總規(guī)模預計下降至6500億元,而具備底倉屬性的紅利轉債在資產荒背景下,估值有望維持高位,其長期配置價值將進一步提升。 風險提示 正股價格波動風險;轉債強贖風險風險;轉債違約風險;數據統(tǒng)計與提取產生的誤差等。
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