>> 浙商證券-計算機(jī)行業(yè)ASIC深度：AI算力添動力，打開成長新空間-250704
| 上傳日期： |
2025/7/6 |
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| 3374KB |
| 格式： |
pdf 共34頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
張建民,王逢節(jié) |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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一、ASIC：AI推理需求質(zhì)變，成為AI算力增長新動力。相較于GPU，ASIC芯片可以在特定場景中實現(xiàn)低成本、高性能、低功耗，具備高專用性和高性價比特征。
①28年市場規(guī)模超500億美元，23-28年復(fù)合增速超50%。云廠商普遍缺乏獨(dú)立的SoC設(shè)計能力，因此大多與博通、Marvell合作，博通約在60%市場份額，而Marvell約為10%+。從市場規(guī)模來看，23年ASIC市場規(guī)模約為66億美元，Marvell預(yù)計28年達(dá)到554億美元，23-28年CAGR為53%。博通公司預(yù)計2024年其SAM規(guī)模（包括ASIC和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品）將達(dá)到150-200億美金之間，預(yù)計至2027年SAM規(guī)模將增長至600-900億美元。
②25-26年海外4大CSPASIC出貨有望加速放量。CSP在23-24年大規(guī)模發(fā)布自研芯片方案，我們認(rèn)為自研芯片的量產(chǎn)節(jié)奏相較于項目公告時間有所滯后，同時考慮到方案成熟度，往往第二代自研芯片的需求量明顯提升。谷歌自研芯片的時間最早，目前已迭代到v7版本。亞馬遜2022年發(fā)布第一代自研芯片，進(jìn)度相對較快，目前已有3代方案。META、微軟、OpenAI的自研芯片方案集中在23-24年發(fā)布，我們預(yù)計25-26年出貨量明顯提升。
③總出貨量有望在26年某個時點(diǎn)超越英偉達(dá)GPU。2024年，ASIC市場規(guī)模約為AI芯片的9%，我們預(yù)計28年將達(dá)到19%。由于ASIC芯片的單價遠(yuǎn)低于GPU，約為GPU的1/5，隨著Meta、微軟逐步開始大規(guī)模部署自研ASIC解決方案，ASIC總出貨量有望在2026年某個時點(diǎn)超越英偉達(dá)。
二、受益環(huán)節(jié)：AI網(wǎng)絡(luò)（光模塊、AEC）、液冷等。
?、俟饽K：ASIC方案助力以太網(wǎng)光模塊放量，云廠商自研ASIC芯片方案性價比高，滿配光模塊配比提升。同時，1.6T以太網(wǎng)光模塊也在持續(xù)推進(jìn)，有望配套博通TH6交換芯片出貨。國內(nèi)廠商市場地位持續(xù)鞏固，頭部企業(yè)有望持續(xù)高增長，關(guān)注新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信、太辰光、德科立等。
②AEC：參考AWS的Trn2機(jī)架組網(wǎng)方案，每個機(jī)架由4個16芯片服務(wù)器組成，配置類似于GB200 NVL36x2，每組服務(wù)器之間使用AEC連接。根據(jù)semianalysis，AWS方案中GPU與AEC的用量配比為1：2，ASIC放量有望顯著帶動AEC需求，關(guān)注瑞可達(dá)、長芯博創(chuàng)等。
③液冷：Meta的MTIAT-V1芯片將采用液冷散熱，未來T-V2將引入170kW超大功率機(jī)架。隨著CSPASIC方案加速迭代將帶來芯片及機(jī)架功耗提升，液冷邏輯持續(xù)強(qiáng)化，關(guān)注英維克、科創(chuàng)新源、申菱環(huán)境、銀輪股份、高瀾股份等。
三、風(fēng)險提示：ASIC放量不及預(yù)期；海外CSP資本開支不及預(yù)期；技術(shù)路徑變化等。
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