>> 開源證券-元件行業(yè)深度報告：特種玻纖布供不應(yīng)求，國產(chǎn)廠商加速滲透-250710
| 上傳日期： |
2025/7/10 |
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| 1447KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
張緒成,陳蓉芳,劉琦 |
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AI發(fā)展催化PCB和CCL迭代，特種玻纖布快速升級且供不應(yīng)求
AI服務(wù)器和高頻高速通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的快速發(fā)展推動對大尺寸、高多層PCB和高頻高速覆銅板的需求升級，PCB及CCL迭代速度也逐漸加快，PCB產(chǎn)品層數(shù)增加，高階HDI應(yīng)用占比提升，CCL材料向著低介電常數(shù)、低膨脹系數(shù)方向發(fā)展。Low-Dk、Low CTE纖維布迎來大規(guī)模放量周期，目前特種玻纖布主流供應(yīng)商為日東紡、Asahi、臺玻等海外廠商，產(chǎn)能緊俏，供不應(yīng)求。未來在數(shù)據(jù)通信日趨高速且大容量背景下，特種玻纖布將迎來產(chǎn)品升級，石英纖維布（Q布）已經(jīng)在研發(fā)進(jìn)程中，其具有更低的介電損耗，能在更高速的傳輸中保持更好的效果。
特種電子布市場規(guī)模有望快速增長，國產(chǎn)廠商加速滲透
目前Low dk、Low CTE玻纖布市場仍由日系、臺系等海外市場主導(dǎo)，日東紡、Asahi、臺玻等占據(jù)較大市場份額。2025、2026年是高速PCB、CCL加速發(fā)展的時期，對特種玻纖布的需求顯著提升。在此背景下，國內(nèi)宏和科技、中材科技（泰山玻纖）、林州光遠(yuǎn)等廠商也份份加速布局，（1）宏和科技一代Low dk、二代Low dk、Low CTE產(chǎn)品已經(jīng)通過客戶驗證并開始批量出貨；（ 2）中材科技（子公司泰山玻纖）一代Low dk電子布2023年下半年起量，2024年下半年加速放量；（ 3）林州光遠(yuǎn)計劃建設(shè)4-5條一代Low dk生產(chǎn)線和2條二代Low dk生產(chǎn)線；（4）菲利華控股子公司中益新材2024年石英電子布年產(chǎn)能100萬米，預(yù)計到2030年，年產(chǎn)能增長至2000萬米。依據(jù)國內(nèi)幾家廠商新產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)程，2026年或是各家產(chǎn)能集中釋放的節(jié)點。
傳統(tǒng)玻纖布漲價持續(xù)，利潤持續(xù)修復(fù)
傳統(tǒng)玻纖布市場隨著需求復(fù)蘇價格持續(xù)修復(fù)，以2025年5月的均價為基礎(chǔ)，7628電子布均價4.3元/米，較年初4元/米上漲約8%，較2024年同期3.7元/米上漲16%。目前的價格相比于行業(yè)高點8元/米仍然存在較大上行空間。目前玻纖行業(yè)漲價趨勢依然持續(xù)，相關(guān)廠商利潤有望持續(xù)修復(fù)。
投資建議：隨著芯片迭代速度加快及800G交換機(jī)滲透率提升，PCB和CCL產(chǎn)品逐漸升級，這離不開玻纖布材料的性能提升，目前Low dk及Low CTE應(yīng)用速度加快，市場需求空間加大，供給端產(chǎn)能緊張，近兩年仍存在供需缺口，國產(chǎn)廠商進(jìn)入機(jī)會增加，且隨著石英布的進(jìn)一步迭代，國產(chǎn)廠商有望獲得更高市場份額。玻纖布方面受益標(biāo)的：宏和科技、中材科技等；石英布受益標(biāo)的：菲利華等。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期；國產(chǎn)替代節(jié)奏不及預(yù)期；擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏不及預(yù)期；市場競爭加劇風(fēng)險。
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