>> 中銀證券-滬電股份(002463)25H1業(yè)績預(yù)增，AI+HPC需求延續(xù)高景氣-250717
| 上傳日期： |
2025/7/17 |
大小： |
775KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
蘇凌瑤 |
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此報告為加密報告 |
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公司發(fā)布2025年半年度業(yè)績預(yù)告，受益AI+HPC需求延續(xù)高景氣，2025年上半年公司實現(xiàn)營收凈利潤同比雙增，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有望持續(xù)優(yōu)化，不斷推進(jìn)高端產(chǎn)能建設(shè)，維持買入評級。
支撐評級的要點(diǎn)
受益AI+HPC等結(jié)構(gòu)需求，2025年上半年公司預(yù)計營收利潤同比雙增。公司預(yù)計2025上半年實現(xiàn)歸母凈利潤16.50-17.50億元，同比+44.63%-53.40%，預(yù)計實現(xiàn)扣非歸母凈利潤16.10-17.10億元，同比+44.85%-53.85%。單季度來看，公司預(yù)計25Q2實現(xiàn)歸母凈利潤中值9.38億元，同比+49.84%/環(huán)比+23.10%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤9.15億元，同比+48.78%/環(huán)比+22.82%。受益于高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計算場景對PCB的結(jié)構(gòu)性需求，依托平衡的產(chǎn)品布局以及深耕多年的中高階產(chǎn)品與量產(chǎn)技術(shù)，公司預(yù)計2025年半年度的營業(yè)收入和凈利潤較上年同期均將有所增長。
加快資本開支，驅(qū)動高階產(chǎn)能配套建設(shè)。根據(jù)公司2025年7月3日投資者關(guān)系活動記錄表，AI驅(qū)動的服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲和高速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需求增長以及新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展為行業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇，市場上相關(guān)高階產(chǎn)品的產(chǎn)能供應(yīng)并不充裕，公司近兩年已加大對關(guān)鍵制程和瓶頸制程的投資力度，預(yù)計2025年下半年產(chǎn)能將得到有效改善。公司近兩年加快資本開支，現(xiàn)金流量也有相應(yīng)的體現(xiàn)。2025年第一季度財報現(xiàn)金流量表中購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金約6.58億元。除了連續(xù)實施技改擴(kuò)容外，公司在2024年Q4規(guī)劃投資約為43億元新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項目已啟動建設(shè)，該項目的實施能進(jìn)一步擴(kuò)大公司的高端產(chǎn)品產(chǎn)能，并更好的配合滿足客戶對高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求，增強(qiáng)公司核心競爭力，提高經(jīng)濟(jì)效益。
估值
考慮公司2025上半年業(yè)績增長亮眼，持續(xù)深耕AI+HPC賽道，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有望持續(xù)優(yōu)化，不斷推進(jìn)高端產(chǎn)能建設(shè)。我們預(yù)計公司2025/2026/2027年分別實現(xiàn)收入177.07/223.07/278.44億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為36.29/50.66/64.92億元，對應(yīng)2025-2027年P(guān)E分別為25.9/18.6/14.5倍。維持買入評級。
評級面臨的主要風(fēng)險
AI需求不及預(yù)期風(fēng)險、匯率波動的風(fēng)險、行業(yè)競爭加劇風(fēng)險、產(chǎn)能不足的風(fēng)險、貿(mào)易摩擦擴(kuò)大的風(fēng)險。
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