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本篇報(bào)告解決了以下核心問題：1、臺股通用服務(wù)器/AI服務(wù)器二季度出貨進(jìn)展；2、臺股AI算力產(chǎn)業(yè)鏈：液冷/PCB/BMC/CoWoS二季度進(jìn)展；3、AI算力行業(yè)投資建議。
　　一、服務(wù)器：GB300架構(gòu)延續(xù)，量產(chǎn)爬坡將較前代順利
　　核心產(chǎn)品進(jìn)展：
　　NVIDIABlackwell平臺及其出貨動態(tài)是當(dāng)前AI服務(wù)器市場的核心驅(qū)動力，二季度GB200出貨持續(xù)放量，且首批GB300已于7月3日正式出貨。各ODM大廠GB300基本進(jìn)入測試階段，均有望在Q3開始出貨。
　　AI服務(wù)器營收：
　　營收強(qiáng)勁增長，且占比持續(xù)上升。根據(jù)科技島信息，廣達(dá)AI服務(wù)器二季度營收占比有望從一季的60%上升至70%；根據(jù)緯創(chuàng)法說會指引，其AI及服務(wù)器營收占比2024年已超40%，預(yù)計(jì)2025年超過50%；根據(jù)英業(yè)達(dá)法說會指引，其AI服務(wù)器營收占比2024年為20-23%，預(yù)計(jì)2025年上升至30-40%；鴻海二季度云計(jì)算網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品業(yè)務(wù)較去年同期強(qiáng)勁增長。
　　產(chǎn)能：
　　針對美國對墨西哥和加拿大等國加征關(guān)稅，臺廠紛紛瞄準(zhǔn)美國德克薩斯州做投資準(zhǔn)備。綜觀代工廠在美布局，鴻海在美國德州設(shè)有廠房，廣達(dá)已有加州、田納西州2座廠區(qū)，緯創(chuàng)去年12月公告對德州廠進(jìn)行建筑物改良，英業(yè)達(dá)也優(yōu)先考慮落腳德州。
　　展望：
　　AI服務(wù)器第三季保持強(qiáng)勁成長趨勢，根據(jù)各家公司表述，廣達(dá)、緯創(chuàng)均維持AI服務(wù)器全年?duì)I收三位數(shù)的成長預(yù)期；鴻海預(yù)計(jì)下半年公司AI服務(wù)器增長會加速、倍數(shù)成長；英業(yè)達(dá)預(yù)估全年AI服務(wù)器出貨兩位數(shù)增長。
　　二、核心組件：GB系列量產(chǎn)轉(zhuǎn)順，液冷/PCB/BMC均受益
　　液冷：GB300液冷系統(tǒng)模組所需快接頭與管材數(shù)量較GB200增加，散熱雙雄雙鴻、奇鋐均已布局海外產(chǎn)能
　　（1）核心產(chǎn)品進(jìn)展：根據(jù)工商時(shí)報(bào)信息，對比GB200的規(guī)格，GB300液冷系統(tǒng)模組所需快接頭與管材數(shù)量增加，并新增中央分歧管（middlemanifold）結(jié)構(gòu)，使單一托盤（tray）內(nèi)的價(jià)值提升50%以上。奇鋐與其子公司富世達(dá)在水冷解決方案領(lǐng)域占據(jù)重要位置。兩家公司成功切入美系云端廠商GB200/GB300服務(wù)器水冷架構(gòu)的核心供應(yīng)鏈，同時(shí)在ASIC平臺的應(yīng)用中進(jìn)一步提升產(chǎn)品附加值。雙鴻液冷通用快接頭（UQD）、新型散熱接頭（NVQD）及機(jī)柜產(chǎn)品一季度已順利通過英偉達(dá)認(rèn)證，打入相關(guān)供應(yīng)鏈，液冷快接頭估計(jì)在二季度底出貨。
　　（2）產(chǎn)能：根據(jù)愛集微援引經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息，散熱雙雄雙鴻、奇鋐均已布局海外產(chǎn)能，提前卡位商機(jī)。據(jù)艾邦智造資訊公眾號，奇鋐2025年5月發(fā)布公告，將投資2000萬美元設(shè)立越南子公司。
　?。?）展望：據(jù)工商時(shí)報(bào)信息，奇鋐預(yù)期第三季完成GB300轉(zhuǎn)換準(zhǔn)備，第四季迎來ASIC平臺集中放量，全年?duì)I運(yùn)節(jié)奏“前強(qiáng)、中穩(wěn)、后再揚(yáng)”。根據(jù)十輪網(wǎng)信息，雙鴻董事長林育申表示，今年下半年，液冷產(chǎn)品占營收比重將達(dá)到四到五成，成為雙鴻今年最重要的運(yùn)營動能。
　　PCB：技嘉持續(xù)開拓海外業(yè)務(wù)，強(qiáng)化AI服務(wù)器布局；微星電競業(yè)務(wù)新品頻發(fā)，服務(wù)器事業(yè)已呈成長趨勢；華碩PC市占率有望超市場平均，服務(wù)器營收占自身業(yè)務(wù)比重提升。
　　BMC：信驊在GB300仍維持高市占率。
　　三、上游供應(yīng)鏈：CoWoS產(chǎn)能持續(xù)增長，先進(jìn)封裝或迎變革
　　產(chǎn)能：到2025年第四季度，CoWoS產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到每年66萬片晶圓，比2024年的水平翻一番。
　　技術(shù)變革：臺積電在美國的先進(jìn)封裝設(shè)施預(yù)計(jì)2028年動工，將與美國第三座晶圓廠相連，而率先導(dǎo)入的并非CoWoS，而是SoIC/CoPoS。
　　人工智能浪潮席卷全球，大模型的訓(xùn)練和推理帶動AI算力市場需求呈指數(shù)級增長，我們看好AI算力產(chǎn)業(yè)鏈中AI處理器、算力租賃、服務(wù)器、液冷散熱、PCB、光模塊、AIDC等細(xì)分領(lǐng)域的增長機(jī)會，維持對計(jì)算機(jī)行業(yè)“推薦”評級。
　　相關(guān)公司
　　1）AI芯片：海光信息、寒武紀(jì)、英偉達(dá)、AMD；
　　2）算力租賃：協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)、宏景科技、有方科技、盈峰環(huán)境、智微智能、鴻博股份、安諾其；
　　3）服務(wù)器整機(jī)：工業(yè)富聯(lián)、中科曙光、浪潮信息、華勤技術(shù)、紫光股份、中國長城、軟通動力、神州數(shù)碼、烽火通信、鴻海、緯創(chuàng)、廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、超微電腦、戴爾科技。
　　4）核心部件：①PCB：勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益科技；②光模塊：新易盛、天孚通信、中際旭創(chuàng)、光迅科技、華工科技；③散熱：曙光數(shù)創(chuàng)、飛榮達(dá)、英維克、申菱環(huán)境、高瀾股份、奇鋐科技、雙鴻、健策、VERTIV；④銅連接：安費(fèi)諾、沃爾核材、華豐科技；⑤HBM：SK海力士、三星、美光、賽騰股份、聯(lián)瑞新材；⑥CPU：海光信息、龍芯中科、中國長城。
　　5）IDC：奧飛數(shù)據(jù)、光環(huán)新網(wǎng)、大位科技、云賽智聯(lián)、數(shù)據(jù)港、科華數(shù)據(jù)、世紀(jì)互聯(lián)、萬國數(shù)據(jù)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)影響下游需求、大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期、市場競爭加劇、中美博弈加劇、相關(guān)公司業(yè)績不及預(yù)期、各公司并不具備完全可比性，對標(biāo)的相關(guān)資料和數(shù)據(jù)僅供參考。