>> 東吳證券-AI算力行業(yè)跟蹤深度：算力互連復(fù)盤與展望，網(wǎng)絡(luò)互連帶寬的增速來自哪里？-250723
| 上傳日期： |
2025/7/23 |
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| 2393KB |
| 格式： |
pdf 共30頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
張良衛(wèi),李博韋 |
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核心觀點
通過復(fù)盤海外算力互連環(huán)節(jié)近兩年的主要產(chǎn)業(yè)變化與市場走勢，我們認(rèn)為此輪25Q2及后續(xù)行情與23Q2、24Q1-Q2行情相比，產(chǎn)業(yè)鏈的成長邏輯已經(jīng)發(fā)生了改變，主要有以下四大趨勢：
1.算力硬件需求從錨定云廠商CapEx到錨定處理Token數(shù)
2.算力芯片從依賴GPU到GPU+ASIC并存
3.技術(shù)迭代從光模塊、PCB、交換機(jī)、網(wǎng)卡等產(chǎn)品級別的升級，轉(zhuǎn)為網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)級別整體升級
4.網(wǎng)絡(luò)互連升級重心從Scale Out拓展至Scale Up，兩類網(wǎng)絡(luò)共同提升，單芯片帶寬提升
因此我們認(rèn)為我們認(rèn)為后續(xù)算力互連需求發(fā)展存在乘數(shù)效應(yīng)：
資本開支結(jié)構(gòu)優(yōu)化，算力芯片增長速度高于資本開支增速：芯片需求=CapEx ×算力芯片投資在CapEx占比×芯片投資性價
單芯片帶寬提升，互連需求增速高于芯片增速：算力互連需求=芯片需求×單芯片帶寬
投資建議：我們認(rèn)為隨著用戶消耗Token速度提升，更大的Scale Up超節(jié)點具備的推理性能優(yōu)勢會越放越大，我們認(rèn)為采用PCB+銅互連+光互連擴(kuò)張Scale Up超節(jié)點的方案是潛在最優(yōu)解之一，互連帶寬需求有望隨著“乘數(shù)效應(yīng)”實現(xiàn)快速增長，且光連接、銅連接、PCB等各種互連方式都有望深度受益瓜分增量互連需求，相關(guān)標(biāo)的——光互連：中際旭創(chuàng)，新易盛，天孚通信，源杰科技，長光華芯，長芯博創(chuàng)，仕佳光子，致尚科技，太辰光；銅互連：兆龍互連，中際旭創(chuàng)，鴻騰精密；PCB：勝宏科技，景旺電子，滬電股份，生益電子。
風(fēng)險提示：算力互連需求不及預(yù)期；客戶處份額不及預(yù)期；產(chǎn)品研發(fā)落地不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇。
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