>> 愛建證券-電子行業(yè)點評：AI時代半導(dǎo)體的變與不變-250813
| 上傳日期： |
2025/8/13 |
大小： |
479KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
愛建證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
許亮 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點：
2025年8月5日，愛建證券舉辦“愛建科技論壇之半導(dǎo)體專場”。本次論壇邀請到了眾多科技企業(yè)共同探討AI時代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“變與不變”，同時臺積電（中國）副總裁陳平先生做專題演講《AI時代的半導(dǎo)體工藝趨勢》，分享了AI時代半導(dǎo)體成長邏輯、工藝發(fā)展趨勢等主要內(nèi)容。
AI時代半導(dǎo)體不同于爆款終端帶動的周期性成長，而是工業(yè)革命級別的爆發(fā)性成長。過去30年，半導(dǎo)體經(jīng)歷了PC和智能手機帶動的兩輪歷史發(fā)展階段，之后在2023年半導(dǎo)體終于迎來了AI帶動下的新一輪爆發(fā)。這一輪爆發(fā)不同于以往的市場全面爆發(fā)，更適合被稱為“非對稱成長”：傳統(tǒng)IC產(chǎn)品所面向的手機、PC、汽車、IoT等領(lǐng)域仍處于消化期，表現(xiàn)相對疲軟；而與AI相關(guān)的領(lǐng)域卻呈現(xiàn)爆炸性增長。產(chǎn)業(yè)界在AI爆發(fā)初期也曾擔(dān)心這一爆發(fā)性市場需求缺乏持續(xù)性，但進入2024-2025年，隨著國際客戶在各自AI領(lǐng)域的業(yè)務(wù)相繼落地，疊加美股“七姐妹”（蘋果、微軟、英偉達、Alphabet、亞馬遜、Meta Platforms、特斯拉）業(yè)績持續(xù)高速增長，這種擔(dān)憂已得到有效緩解。我們認為下游客戶的業(yè)績增長得益于在AI領(lǐng)域的投入，這也將進一步推動下游市場對于AI投入的熱情。AI在業(yè)績和資本支出相互正激勵的推動下仍將保持增長趨勢。
AI時代先進制程的市場占比將會反超成熟制程，構(gòu)成“金字塔倒三角”。以往工藝制程的分布呈正金字塔形——越成熟的制程應(yīng)用范圍越廣，處于金字塔頂端的尖端工藝使用者則很少，這也是先進制程到成熟制程的演進路徑，是一個逐步向上迭代的過程。但實際上，近幾年這種金字塔結(jié)構(gòu)正在發(fā)生反轉(zhuǎn)，先進工藝的需求會超過成熟工藝。先進制程除了能夠帶來更高的算力，同時也是影響能耗的關(guān)鍵因素。在追求算力的同時，能效也是必須考量的關(guān)鍵因素。例如：2納米工藝相對3納米工藝能節(jié)省30%的功耗。如果把這30%的功耗節(jié)省換算到數(shù)據(jù)中心的場景中，結(jié)合耗電、冷卻以及空間占用等成本來看，將能夠有效減少整體的算力投資成本。先進制程不僅能提升算力，還能顯著節(jié)省整體成本。
AI時代半導(dǎo)體工藝發(fā)展的主要趨勢有三條路線。第一條是傳統(tǒng)的“密度提升”路線——每一代工藝都在單個晶圓上集成更多晶體管，通過縮小晶體管尺寸實現(xiàn)進步。目前，最先進的工藝已進入量產(chǎn)階段：3納米工藝量產(chǎn)已有三年，2025下半年2納米工藝將正式量產(chǎn)。下一代工藝將進入“埃米時代”——比納米小一個數(shù)量級，首款即14A（即1.4納米）。第二條路線是2.5D和3D封裝技術(shù)。臺積電從2012年開始導(dǎo)入CoWoS 2.5D封裝技術(shù)，之后十年里，這項業(yè)務(wù)長期因需求有限、盈利乏力而發(fā)展承壓。但到2023年，該技術(shù)的市場需求突然爆發(fā)，出現(xiàn)“一片難求”的局面；即便過去幾年大幅提升產(chǎn)能，仍跟不上客戶需求，足見其重要性。第三條路線是系統(tǒng)級優(yōu)化?！跋到y(tǒng)與工藝協(xié)同優(yōu)化”是一種非常有效且關(guān)鍵的手段，但實施難度也很大。它要求系統(tǒng)公司主動牽頭組織，從系統(tǒng)設(shè)計的初始階段就開展協(xié)同優(yōu)化。這也是當前的一大趨勢，同時解釋了為何半導(dǎo)體領(lǐng)域的參與者規(guī)模越來越大。
投資建議：我們認為：本次AI帶動的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)不同于以往的智能終端周期和供需周期，而是一次不亞于工業(yè)革命級別的產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)。即使2023-2025年行業(yè)經(jīng)歷了爆炸式增長，下游市場需求與供應(yīng)鏈實際產(chǎn)能之間的缺口卻仍在擴大。未來，半導(dǎo)體工藝將沿著密度提升、先進封測和系統(tǒng)級優(yōu)化三條路線持續(xù)發(fā)展。當前我們正處于AI時代，正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命。這次工業(yè)革命比以往任何一次都要偉大。它的本質(zhì)是對算力的需求，而算力的核心在于競爭與供應(yīng)。從長期趨勢來看，半導(dǎo)體先進設(shè)備材料，制造與封裝是半導(dǎo)體未來發(fā)展的核心，相關(guān)投資機會值得長期關(guān)注。
風(fēng)險提示：市場需求不足，技術(shù)升級不及預(yù)期，貿(mào)易風(fēng)險波動
|
|
