>> 國盛證券-電子行業(yè)深度：AI需求全面爆發(fā)，看好先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈機遇-250811
| 上傳日期： |
2025/8/11 |
大小： |
4678KB |
| 格式： |
pdf 共34頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
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作者： |
鄭震湘,佘凌星,劉嘉元 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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AI引領半導體市場邁向萬億美金紀元。臺積電在北美技術研討會中認為全球半導體市場規(guī)模將在2030年達到1萬億美元，AI引領新一輪半導體市場強增長周期，預計HPC/AI終端市場的市場份額將在2030年占據(jù)半導體市場的45%。計算與能效性能成為AI時代關鍵，通過制程升級、先進封裝及設計架構革新等多維度努力，臺積電實現(xiàn)EEP每兩年3倍的效能提升。臺積電先進封裝平臺3DFabric不斷升級完善，CoWoS集成度進一步提升，公司將于2026年將推出5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L，2027年推出集成SoIC和12個HBM的9.5倍光罩尺寸CoWoS-L，與此同時臺積電發(fā)布SoW（System on Wafer）先進封裝平臺，其將與CoWoS技術平臺并行推進，SoW將擁有40倍光罩尺寸，面向HPC與AI日益增長的算力和效能需求，先進封裝重要性日益提升。
先進封裝平臺持續(xù)升級，與制程節(jié)點進步共同推動芯片算力與效能提升。CoWoS作為一種2.5D先進封裝技術，其核心是將芯片堆疊在同一片硅中介層實現(xiàn)多顆芯片之間的同質及異質互聯(lián)。HBM與CoWoS等2.5D封裝平臺技術配合，AI芯片算力與存力齊升。經(jīng)過多年沉淀CoWoS封裝平臺已發(fā)展出S、R、L等多種形式。同時，為集成更多芯片同時提升效能，先進封裝平臺光罩尺寸也持續(xù)突破，集成度進一步提升，與制程節(jié)點的進步共同驅動AI芯片性能提升。
AI需求全面爆發(fā)，CoWoS產(chǎn)能供不應求。谷歌、Meta、亞馬遜相繼上調全年資本開支預期，谷歌上調25年100億美元資本開支至850億美元，Meta上調25年資本開支預期至660-720億美元，亞馬遜表示目前需求已經(jīng)超過了供給，上調25年資本開支至1200億美元左右，AI產(chǎn)業(yè)鏈迎來變革及業(yè)績爆發(fā)機遇。AI高景氣驅動芯片需求，目前主流AI芯片均采用CoWoS形式封裝，CoWoS產(chǎn)能供不應求，根據(jù)臺積電，其正建設多條后端設施擴充CoWoS產(chǎn)能以努力補足供需缺口。
看好國產(chǎn)先進封裝供應鏈機遇。先進封裝技術正引領全球封測行業(yè)的升級浪潮，尤其在HPC和AI的強勁需求推動下，國內外先進封裝產(chǎn)能迅速擴張，帶動供應鏈需求增長。中國大陸算力芯片廠商獲海外CoWoS產(chǎn)能受限，本土CoWoS產(chǎn)業(yè)鏈自主可控勢在必行。國內集成電路制造和封測工藝近年來持續(xù)突破，技術水平不斷提升。與此同時，國產(chǎn)設備和材料供應商也在加速產(chǎn)品布局、技術迭代與導入客戶。我們看好先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈本土供應商的發(fā)展機遇。
投資建議：相關標的見尾頁。
風險提示：下游需求不及預期、擴產(chǎn)進展不及預期、地緣政治風險。
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